1.一種測試結(jié)構(gòu)，其包含：
第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其包括：
第一端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的頂層中的第一組感測線；
第二端點(diǎn)，該第二端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的該頂層中的第二組感測線，其中，該第一組感測線與該第二組感測線布置成梳齒配置；
第三端點(diǎn)，該第三端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的底層中的第三組感測線；以及
多個貫孔，該多個貫孔電氣耦接該結(jié)構(gòu)的該頂層中的該第二組感測線至該結(jié)構(gòu)的該底層中的該第三組感測線，各貫孔具有貫孔頂端及貫孔底端。
2.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其更包含：
施加于該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間用以隔離并獲得貫孔頂端測量數(shù)據(jù)的偏壓。
3.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其更包含：
施加于該第二端點(diǎn)與該第三端點(diǎn)之間用以隔離并獲得貫孔底端測量數(shù)據(jù)的偏壓。
4.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其更包含：
第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其包括：
第一端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的頂層中的第一組感測線；
第二端點(diǎn)，該第二端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該頂層中的第二組感測線，其中，該第一組感測線與該第二組感測線布置成梳齒配置；以及
第三端點(diǎn)，該第三端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的底層中的第三組感測線。
5.如權(quán)利要求4所述的測試結(jié)構(gòu)，其中，該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一與第三端點(diǎn)連結(jié)在一起，并且其中，該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一與第三端點(diǎn)連結(jié)在一起，該測試結(jié)構(gòu)更包含：
施加于該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間的偏壓，以及施加于該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間的偏壓。
6.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其更包含：
多個該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其中，在各該多個第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)中，該貫孔沿著至少一個軸移位一不同距離。
7.如權(quán)利要求1所述的測試結(jié)構(gòu)，其中，該測試結(jié)構(gòu)位于半導(dǎo)體晶圓的鋸縫區(qū)。
8.一種半導(dǎo)體晶圓，其包含：
第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其包括：
第一端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的頂層中的第一組感測線；
第二端點(diǎn)，該第二端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的該頂層中的第二組感測線，其中，該第一組感測線與該第二組感測線布置成梳齒配置；
第三端點(diǎn)，該第三端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的底層中的第三組感測線；以及
多個貫孔，該多個貫孔電氣耦接該結(jié)構(gòu)的該頂層中的該第二組感測線至該結(jié)構(gòu)的該底層中的該第三組感測線，各貫孔具有貫孔頂端及貫孔底端。
9.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓，其更包含：
施加于該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間用以隔離并獲得貫孔頂端測量數(shù)據(jù)的偏壓。
10.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓，其更包含：
施加于該第二端點(diǎn)與該第三端點(diǎn)之間用以隔離并獲得貫孔底端測量數(shù)據(jù)的偏壓。
11.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓，其更包含：
第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其包括：
第一端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的頂層中的第一組感測線；
第二端點(diǎn)，該第二端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該頂層中的第二組感測線，其中，該第一組感測線與該第二組感測線布置成梳齒配置；以及
第三端點(diǎn)，該第三端點(diǎn)耦接至該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的底層中的第三組感測線。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體晶圓，其中，該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一與第三端點(diǎn)連結(jié)在一起，并且其中，該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一與第三端點(diǎn)連結(jié)在一起，該測試結(jié)構(gòu)更包含：
施加于該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間的偏壓，以及施加于該第二三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)的該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間的偏壓。
13.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓，其更包含：
多個該第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，其中，在各該多個第一三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)中，該貫孔沿著至少一個軸移位一不同距離。
14.如權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體晶圓，其中，該測試結(jié)構(gòu)位于該半導(dǎo)體晶圓的鋸縫區(qū)。
15.一種測試方法，其包含：
提供包括至少一個貫孔的三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)；以及
使用該三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)，隔離并獲得位在該貫孔的頂端的貫孔頂端測量數(shù)據(jù)以及位在該貫孔的底端的貫孔底端數(shù)據(jù)。
16.如權(quán)利要求15所述的測試方法，其中，該測量數(shù)據(jù)包含電壓擊穿數(shù)據(jù)。
17.如權(quán)利要求15所述的測試方法，其中，該三端點(diǎn)貫孔測試結(jié)構(gòu)包括：
第一端點(diǎn)，該第一端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的頂層中的第一組感測線；
第二端點(diǎn)，該第二端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的該頂層中的第二組感測線，其中，該第一組感測線與該第二組感測線布置成梳齒配置；
第三端點(diǎn)，該第三端點(diǎn)耦接至該結(jié)構(gòu)的底層中的第三組感測線；以及
多個貫孔，該多個貫孔電氣耦接該結(jié)構(gòu)的該頂層中的該第二組感測線至該結(jié)構(gòu)的該底層中的該第三組感測線，各貫孔具有貫孔頂端及貫孔底端。
18.如權(quán)利要求17所述的測試方法，其更包含：
于該第一端點(diǎn)與該第二端點(diǎn)之間施加用以隔離并獲得該貫孔頂端測量數(shù)據(jù)的偏壓。
19.如權(quán)利要求17所述的測試方法，其更包含：
于該第二端點(diǎn)與該第三端點(diǎn)之間施加用以隔離并獲得該貫孔底端測量數(shù)據(jù)的偏壓。