技術(shù)特征：

1.一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置，其特征在于，包括三維空間移動(dòng)定位平臺(tái)、半導(dǎo)體激光激勵(lì)單元、熱圖像采集單元、信號(hào)重構(gòu)與處理單元和控制單元，所述三維空間移動(dòng)定位平臺(tái)(1)含有載物支架，可在X、Y、Z三個(gè)方向上平移，在XY、XZ、YZ平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)TSV樣片(2)的調(diào)焦和定位；半導(dǎo)體激光激勵(lì)單元采用共軛激光束對(duì)TSV樣片施加熱激勵(lì)；熱圖像采集系統(tǒng)使用紅外熱成像儀(7)測(cè)量TSV樣片表面溫度場(chǎng)，并將熱圖像序列保存于主控計(jì)算機(jī)(8)中；信號(hào)重構(gòu)與處理系統(tǒng)對(duì)熱圖像/溫度序列值進(jìn)行重構(gòu)，并進(jìn)行缺陷智能辨識(shí)；控制系統(tǒng)由主控計(jì)算機(jī)(8)協(xié)調(diào)控制各單元進(jìn)行操作。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光激勵(lì)單元，包括半導(dǎo)體激光器(3)、激光分束器(4)和兩個(gè)激光準(zhǔn)直擴(kuò)束器(5)和(6)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置，其特征在于，半導(dǎo)體激光器(3)的中心波長(zhǎng)為810nm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置，其特征在于，所述的信號(hào)重構(gòu)與處理單元包含專用測(cè)量軟件，可對(duì)熱圖像序列信號(hào)進(jìn)行時(shí)間和空間超分辨率重構(gòu)。

5.一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，包含如下步驟：

a.采用共軛激光束對(duì)被測(cè)TSV樣片進(jìn)行熱激勵(lì)；

b.測(cè)量所述樣片溫度的演變信息，得到熱圖像序列；

c.對(duì)熱圖像序列溫度值進(jìn)行時(shí)間域超分辨率重構(gòu)；

d.對(duì)熱圖像序列溫度值進(jìn)行空間域超分辨率重構(gòu)；

e.對(duì)重構(gòu)后的熱圖像或溫度信號(hào)進(jìn)行特征提取和優(yōu)選，利用專家系統(tǒng)進(jìn)行TSV封裝失效預(yù)測(cè)及缺陷智能診斷。

6.權(quán)利要求5所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟a中將被測(cè)TSV樣片放置在三維移動(dòng)平臺(tái)載物支架上，調(diào)整X、Y、Z位置、偏轉(zhuǎn)角度及工作距離，使TSV樣片進(jìn)入視場(chǎng)并處于熱像儀視焦距位置；通過萬(wàn)向光纖支架調(diào)整激光束入射角度，使用共軛激光束進(jìn)行脈沖式加熱。

7.據(jù)權(quán)利要求5所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其特征在于， 所述步驟c中，所述時(shí)間超分辨率重構(gòu)是指對(duì)熱圖像序列溫度值進(jìn)行插值和擬合，從而獲得任意時(shí)刻的熱圖像，突破設(shè)備的幀頻限制。

8.據(jù)權(quán)利要求7述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟c圖像序列中各點(diǎn)對(duì)應(yīng)溫度值，并進(jìn)行時(shí)間域插值和擬合，對(duì)于序列熱圖像中位任意位置(m，n)的溫度值，當(dāng)有采集時(shí)間樣本數(shù)據(jù)t＝(t₁,t₂,…t_K)，有對(duì)應(yīng)的溫度值P(m,n)＝(p₁,p₂,…p_K)，尋找函數(shù)，使其滿足P(m,n)＝F(t)，從而獲得任意時(shí)刻的溫度值。

9.據(jù)權(quán)利要求5所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟d中，所述空間超分辨率重構(gòu)即由低分辨率圖像通過自學(xué)習(xí)方式獲得高分辨圖像。

10.據(jù)權(quán)利要求9所述的一種TSV封裝缺陷檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其特征在于，所述步驟d.中基于單幀或多幀熱圖像，進(jìn)行空間域超分辨率重建，以低分辨圖像中點(diǎn)為中心的塊通過模糊采樣并反向推演得到對(duì)應(yīng)位置塊并逐步構(gòu)建低/高分辨率庫(kù)以獲得包含更豐富細(xì)節(jié)信息的高頻熱圖像，提高紅外探測(cè)空間解析度。