本發(fā)明關(guān)于一種散熱封裝構(gòu)造，特別是一種可避免因空氣膨脹而變形的散熱封裝構(gòu)造。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有習(xí)知的封裝構(gòu)造包含基板及設(shè)置于該基板的芯片，將散熱片密封包覆該芯片，使該芯片被包覆于該散熱片與該基板之間的密閉空間之中，以達(dá)到散熱目的，然而在包覆過程中，會(huì)將空氣包覆于該密閉空間，因此該芯片所產(chǎn)生的熱能會(huì)使得密閉空間中的空氣體積膨脹，而導(dǎo)致該散熱片翹曲變形，使得該散熱片脫離該芯片或該基板，而造成該封裝構(gòu)造損壞或降低該芯片的散熱效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱封裝構(gòu)造，避免芯片所產(chǎn)生的熱能造成空氣膨脹，而使得散熱片翹曲變形而脫離芯片，以提高芯片散熱效率。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開一種散熱封裝構(gòu)造，其包含基板、芯片及散熱片，該基板具有表面，該表面具有芯片設(shè)置區(qū)及至少一個(gè)導(dǎo)接區(qū)，該導(dǎo)接區(qū)位于該芯片設(shè)置區(qū)外側(cè)，該芯片設(shè)置于該芯片設(shè)置區(qū)并顯露該導(dǎo)接區(qū)，該芯片具有主動(dòng)面、背面、第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面及第四側(cè)面，該主動(dòng)面朝向該基板的該表面，該芯片與該基板電性連接，該第一側(cè)面為該第二側(cè)面的對(duì)向面，該第三側(cè)面為該第四側(cè)面的對(duì)向面，該主動(dòng)面及該表面之間具有間距，該主動(dòng)面及該背面之間具有厚度，該背面具有第一側(cè)邊及第二側(cè)邊，該第一側(cè)邊連接該第一側(cè)面，該第二側(cè)邊連接該第二側(cè)面，該第一側(cè)邊及該第二側(cè)邊之間具有第一寬度，該散熱片至少具有一體成型的包覆部、第一側(cè)包覆部及第一導(dǎo)接部，該第一側(cè)包覆部位于該包覆部及該第一導(dǎo)接部之間，該包覆部設(shè)置于該芯片的該背面，該第一側(cè)包覆部設(shè)置于該第三側(cè)面，該第一導(dǎo)接部設(shè)置于該導(dǎo)接區(qū)，該包覆部具有第一邊緣、第二邊緣、第三邊緣及第四邊緣，該第一邊緣鄰近該第一側(cè)面，該第二邊緣鄰近該第二側(cè)面，該第三邊緣鄰近該第三側(cè)面，該第四邊緣鄰近該第四側(cè)面，該第三邊緣連接該第一側(cè)包覆部，該第一邊緣及該第二邊緣之間具有第二寬度，在相同軸線方向，該第二寬度不大于該第一寬度、兩倍該間距及兩倍該厚度的總合。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題還可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其另包含底膠，該底膠填充于該主動(dòng)面及該表面之間，該第一側(cè)包覆部遮蓋該底膠。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第二寬度實(shí)質(zhì)上等于該第一寬度。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第二寬度大于該第一寬度的一半且小于該第一寬度。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該散熱片另具有第二側(cè)包覆部及第二導(dǎo)接部，該第二側(cè)包覆部位于該包覆部及該第二導(dǎo)接部之間，該第四邊緣連接該第二側(cè)包覆部，該第二側(cè)包覆部設(shè)置于該第四側(cè)面，該第二導(dǎo)接部設(shè)置于該導(dǎo)接區(qū)。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該包覆部至少具有第一主體部及第一外側(cè)部，該第一主體部設(shè)置于該芯片的該背面，該第一外側(cè)部設(shè)置于該第一側(cè)面，該第二寬度大于該第一寬度。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第一外側(cè)部不接觸該基板。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該包覆部另具有第二外側(cè)部，該第一主體部位于該第一外側(cè)部及該第二外側(cè)部之間，該第二外側(cè)部設(shè)置于該第二側(cè)面。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第一側(cè)包覆部具有第五邊緣及第六邊緣，該第五邊緣鄰近該第一邊緣，該第六邊緣鄰近該第二邊緣，該第五邊緣及該第六邊緣之間具有第三寬度，該第二寬度大于該第三寬度。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該包覆部至少具有第一主體部及第一外側(cè)部，該第一主體部設(shè)置于該芯片的該背面，該第一外側(cè)部凸出于該第一側(cè)面，該第二寬度不大于該第一寬度及兩倍該厚度的總和。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該包覆部另具有第二外側(cè)部，該第一主體部位于該第一外側(cè)部及該第二外側(cè)部之間，該第二外側(cè)部凸出于該第二側(cè)面。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第一側(cè)包覆部至少具有第二主體部及第三外側(cè)部，該第二主體部設(shè)置于該第三側(cè)面，該第三外側(cè)部凸出于該第一側(cè)面。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第一側(cè)包覆部另具有第四外側(cè)部，該第二主體部位于該第三外側(cè)部及該第四外側(cè)部之間，該第四外側(cè)部凸出于該第二側(cè)面。

上述的散熱封裝構(gòu)造，其中該第一側(cè)包覆部另具有第五邊緣及第六邊緣，該第五邊緣鄰近該第一邊緣，該第六邊緣鄰近該第二邊緣，該第五邊緣及該第六邊緣之間具有第三寬度，該第三寬度實(shí)質(zhì)上等于該第二寬度。

借由本發(fā)明的實(shí)施，至少可以達(dá)到下列進(jìn)步功效：

本發(fā)明借由該包覆部的該第二寬度不大于該芯片的該第一寬度、兩倍該間距及兩倍該芯片的該厚度的總合，使得該散熱片與該基板之間不具有密閉空間，因此該芯片不會(huì)被包覆于密閉空間中，可避免該散熱片因空氣膨脹而翹曲變形。

附圖說明

圖1是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，一種散熱封裝構(gòu)造的分解立體圖。

圖2是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，基板及芯片的俯視圖。

圖3是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，散熱片的俯視圖。

圖4是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的組合立體圖。

圖5是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的剖視圖。

圖6是依據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的剖視圖。

圖7是依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，一種散熱封裝構(gòu)造的分解立體圖。

圖8是依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，散熱片的俯視圖。

圖9是依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的組合立體圖。

圖10是依據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的剖視圖。

圖11是依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，一種散熱封裝構(gòu)造的分解立體圖。

圖12是依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的組合立體圖。

圖13是依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，散熱片俯視圖。

圖14是依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的剖視圖。

圖15是依據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的剖視圖。

圖16是依據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，一種散熱封裝構(gòu)造的分解立體圖。

圖17是依據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，散熱片的俯視圖。

圖18是依據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例，該散熱封裝構(gòu)造的組合立體圖。

【主要組件符號(hào)說明】

100：散熱封裝構(gòu)造 110:基板

111：表面 111a:芯片設(shè)置區(qū)

111b：導(dǎo)接區(qū) 112:載板

113：線路層 114:保護(hù)層

120：芯片 121:主動(dòng)面

122：背面 122a：第一側(cè)邊

122b：第二側(cè)邊 123：第一側(cè)面

124：第二側(cè)面 125：第三側(cè)面

126：第四側(cè)面 127：導(dǎo)接件

130：散熱片 131：包覆部

131a：第一邊緣 131b：第二邊緣

131c:第三邊緣 131d:第四邊緣

131e:第一主體部 131f:第一外側(cè)部

131g:第二外側(cè)部 132:第一側(cè)包覆部

132a:第五邊緣 132b:第六邊緣

132c:第二主體部 132d:第三外側(cè)部

132e:第四外側(cè)部 133:第二側(cè)包覆部

133a:第七邊緣 133b:第八邊緣

133c:第三主體部 133d:第五外側(cè)部

133e:第六外側(cè)部 134:第一導(dǎo)接部

135:第二導(dǎo)接部 140:底膠

D:厚度 G:間距

W1:第一寬度 W2:第二寬度

W3:第三寬度 W4:第四寬度

X:軸線 Y:軸線

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明的第一實(shí)施例，一種散熱封裝構(gòu)造100包含基板110、芯片120及散熱片130，該基板110具有表面111，該表面111具有芯片設(shè)置區(qū)111a及至少一個(gè)導(dǎo)接區(qū)111b，該導(dǎo)接區(qū)111b位于該芯片設(shè)置區(qū)111a外側(cè)，在本實(shí)施例中，該基板110為軟性電路基板(flexible printed circuit film)。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，該芯片120設(shè)置于該芯片設(shè)置區(qū)111a且顯露該導(dǎo)接區(qū)111b，該芯片120具有主動(dòng)面121、背面122、第一側(cè)面123、第二側(cè)面124、第三側(cè)面125及第四側(cè)面126，該主動(dòng)面121朝向該基板110的該表面111，該芯片120以該主動(dòng)面121與該基板110電性連接，該第一側(cè)面123為該第二側(cè)面124的對(duì)向面，該第三側(cè)面125為該第四側(cè)面126的對(duì)向面，其中軸線Y通過第一側(cè)面123及該第二側(cè)面124，請(qǐng)參閱圖1及圖5，較佳地，該散熱封裝構(gòu)造100另具有底膠140，該底膠140填充于該芯片120的該主動(dòng)面121及該基板110的該表面111之間。

請(qǐng)參閱圖1及圖2，該背面122具有第一側(cè)邊122a及第二側(cè)邊122b，該第一側(cè)邊122a連接該第一側(cè)面123，該第二側(cè)邊122b連接該第二側(cè)面124，該背面122為矩形，較佳地，該背面122為長(zhǎng)方形，該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b為該背面122的長(zhǎng)邊，其中該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b之間具有第一寬度W1，在軸線方向，該第一寬度W1為該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b的最短距離，在本實(shí)施例中，該軸線方向?yàn)閥軸軸線方向。

請(qǐng)參閱圖1及圖3，該散熱片130至少具有一體成型的包覆部131、第一側(cè)包覆部132及第一導(dǎo)接部134，較佳地，該散熱片130另具有第二側(cè)包覆部133及第二導(dǎo)接部135，該第一側(cè)包覆部132位于該包覆部131及該第一導(dǎo)接部134之間，該第二側(cè)包覆部133位于該包覆部131及該第二導(dǎo)接部135之間，該散熱片130可選自于金、銅、鋁等導(dǎo)熱材料。

請(qǐng)參閱圖1及圖3，該包覆部131具有第一邊緣131a、第二邊緣131b、第三邊緣131c及第四邊緣131d，該第一邊緣131a鄰近該第一側(cè)面123，該第二邊緣131b鄰近該第二側(cè)面124，該第三邊緣131c鄰近該第三側(cè)面125，該第四邊緣131d鄰近該第四側(cè)面126，其中，該第三邊緣131c連接該第一側(cè)包覆部132，該第四邊緣131d連接該第二側(cè)包覆部133，該第一邊緣131a及該第二邊緣131b之間具有第二寬度W2，在與該第一寬度W1相同軸線方向，該第二寬度W2為該第一邊緣131a及該第二邊緣131b的最短距離，較佳地，該包覆部131為長(zhǎng)方形，該第一邊緣131a及該第二邊緣131b為該包覆部131的長(zhǎng)邊。

請(qǐng)參閱圖4及圖5，該包覆部131設(shè)置于該芯片120的該背面122，該第一側(cè)包覆部132設(shè)置于該第三側(cè)面125，該第二側(cè)包覆部133設(shè)置于該第四側(cè)面126，且該第一側(cè)包覆部132及該第二側(cè)包覆部133遮蓋該底膠140，該第一導(dǎo)接部134及該第二導(dǎo)接部135設(shè)置于該導(dǎo)接區(qū)111b，借由該散熱片130將該芯片120所產(chǎn)生的熱能引導(dǎo)至該基板110及空氣中，以提高該芯片120的散熱效率。

請(qǐng)參閱圖5，在本實(shí)施例中，該基板110具有載板112、線路層113及保護(hù)層114，該表面111為該載板112的表面，該線路層113設(shè)置于該表面111，該保護(hù)層114覆蓋該線路層113并顯露該芯片設(shè)置區(qū)111a，至少一個(gè)導(dǎo)接件127電性連接位于該芯片設(shè)置區(qū)111a的該線路層113及該芯片120。

請(qǐng)參閱圖6，該芯片120的該主動(dòng)面121與該表面111之間具有間距G，該間距G為該主動(dòng)面121及該表面111的最短距離，該芯片120的該主動(dòng)面121及該背面122之間具有厚度D，該厚度D為該主動(dòng)面121及該背面122的最短距離，其中該第二寬度W2不大于該第一寬度W1、兩倍該間距G及兩倍該厚度D的總和，在本實(shí)施例中，該第二寬度W2實(shí)質(zhì)上等于該第一寬度W1，或者在不同的實(shí)施例中，該第二寬度W2大于該第一寬度W1的一半且小于該第一寬度W1。

由于該散熱片130與該基板110之間不具有密閉空間，因此設(shè)置于該散熱片130及該基板110之間的該芯片120不會(huì)被包覆于密閉空間中，當(dāng)該芯片120產(chǎn)生熱能時(shí)，空氣可從該散熱片130、該芯片120及該基板110之間的空隙排出，避免空氣膨脹造成該散熱片130翹曲變形，而導(dǎo)致該散熱片130脫離該芯片120或該基板110。

請(qǐng)參閱圖7，其為本發(fā)明的第二實(shí)施例，該第二實(shí)施例與該第一實(shí)施例的差異在于該包覆部131至少具有第一主體部131e及第一外側(cè)部131f，較佳地，該包覆部131另具有第二外側(cè)部131g，該第一主體部131e位于該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g之間，該第一主體部131e連接該第一側(cè)包覆部132及該第二側(cè)包覆部133。

請(qǐng)參閱圖8，該第一側(cè)包覆部132具有第五邊緣132a及第六邊緣132b，該第五邊緣132a鄰近該第一邊緣131a，該第六邊緣132b鄰近該第二邊緣131b，該第五邊緣132a及該第六邊緣132b之間具有第三寬度W3，在與該第二寬度W2相同軸線方向，該第三寬度W3為該第五邊緣132a及該第六邊緣132b的最短距離，該第二側(cè)包覆部133具有第七邊緣133a及第八邊緣133b，該第七邊緣133a鄰近該第一邊緣131a，該第八邊緣133b鄰近該第二邊緣131b，該第七邊緣133a及該第八邊緣133b之間具有第四寬度W4，在與該第二寬度W2相同軸線方向，該第四寬度W4為該第七邊緣133a及該第八邊緣133b的最短距離，請(qǐng)參閱圖7及圖8，在本實(shí)施例中，該第二寬度W2大于該第一寬度W1，且該第二寬度W2大于該第三寬度W3或該第四寬度W4。

請(qǐng)參閱圖9及圖10，該包覆部131的該第一主體部131e設(shè)置于該芯片120的該背面122，該第一外側(cè)部131f設(shè)置于該第一側(cè)面123，該第二外側(cè)部131g設(shè)置于該第二側(cè)面124，在本實(shí)施例中，借由該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g增加該散熱片130的貼覆面積，以提高該芯片120的散熱效率。

請(qǐng)參閱圖10，在本實(shí)施例中，該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g不接觸該基板110，因此該散熱片130與該基板110之間不具有密閉空間，當(dāng)設(shè)置于該散熱片130與該基板110之間的該芯片120產(chǎn)生熱能時(shí)，空氣可從該散熱片130、該芯片120及該基板110之間的空隙排出，以避免空氣膨脹造成該散熱片130翹曲變形而脫離該芯片120或基板110。

請(qǐng)參閱圖11、圖12及圖14，其為本發(fā)明的第三實(shí)施例，該第三實(shí)施例與該第二實(shí)施例的差異在于該包覆部131的該第一外側(cè)部131f凸出于該第一側(cè)面123，該第二外側(cè)部131g凸出于該第二側(cè)面124，且該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g不遮蓋該第一側(cè)面123及該第二側(cè)面124，在本實(shí)施例中，該第二寬度W2大于該第一寬度W1，且該第二寬度W2不大于該第一寬度W1及兩倍該厚度D的總和。

請(qǐng)參閱圖12至圖14，該第一側(cè)包覆部132至少具有一個(gè)第二主體部132c及一個(gè)第三外側(cè)部132d，較佳地，該第一側(cè)包覆部132另具有第四外側(cè)部132e，該第二主體部132c位于該第三外側(cè)部132d及該第四外側(cè)部132e之間，該第二主體部132c、該第三外側(cè)部132d及該第四外側(cè)部132e分別連接該包覆部131的該第一主體部131e、該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g，該第二主體部132c設(shè)置于該第三側(cè)面125，該第三外側(cè)部132d凸出于該第一側(cè)面123，該第四外側(cè)部132e凸出于該第二側(cè)面124，在本實(shí)施例中，該第三寬度W3實(shí)質(zhì)上等于該第二寬度W2。

請(qǐng)參閱圖12、圖13及圖15，該第二側(cè)包覆部133至少具有一個(gè)第三主體部133c及一個(gè)第五外側(cè)部133d，較佳地，該第二側(cè)包覆部133另具有第六外側(cè)部133e，該第三主體部133c位于該第五外側(cè)部133d及該第六外側(cè)部133e之間，該第三主體部133c、該第五外側(cè)部133d及該第六外側(cè)部133e分別連接該包覆部131的該第一主體部131e、該第一外側(cè)部131f及該第二外側(cè)部131g，該第三主體部133c設(shè)置于該第四側(cè)面126，該第五外側(cè)部133d凸出于該第一側(cè)面123，該第六外側(cè)部133e凸出于該第二側(cè)面124，在本實(shí)施例中，該第四寬度W4實(shí)質(zhì)上等于該第二寬度W2。

請(qǐng)參閱圖16至圖18，其為本發(fā)明的第四實(shí)施例，該第四實(shí)施例與該第一實(shí)施例的差異在于軸線X通過該第一側(cè)面123及該第二側(cè)面124，該背面122的該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b之間具有該第一寬度W1，該包覆部131的該第一邊緣131a及該第二邊緣131b之間具有該第二寬度W2，在相同x軸軸線方向，該第一寬度W1為該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b的最短距離，該第二寬度W2為該第一邊緣131a及該第二邊緣131b的最短距離，該第二寬度W2不大于該第一寬度W1、兩倍該間距G及兩倍該厚度D的總和，在本實(shí)施例中，該第二寬度W2實(shí)質(zhì)上等于該第一寬度W1，或者在不同的實(shí)施例中，該第二寬度W2可大于該第一寬度W1的一半且小于該第一寬度W1。

在本實(shí)施例中，該第一側(cè)邊122a及該第二側(cè)邊122b為該背面122的短邊，該第一邊緣131a及該第二邊緣131b為該包覆部131的短邊，由于該第一側(cè)包覆部132及該第二側(cè)包覆部133設(shè)置于面積較大的該第三側(cè)面125及該第四側(cè)面126，且該第一導(dǎo)接部134及該第二導(dǎo)接部135設(shè)置于面積較大的該導(dǎo)接區(qū)111b，因此可增加該散熱片130的貼覆面積，以提高該芯片120的散熱效率。

本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書所界定為準(zhǔn)，任何熟知此項(xiàng)技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)所作的任何變化與修改，均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。