技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種散熱封裝構(gòu)造，其包含基板、芯片及散熱片，該芯片設(shè)置于該基板，該散熱片具有包覆部、第一側(cè)包覆部及第一導(dǎo)接部，該包覆部設(shè)置于該芯片的背面，該第一側(cè)包覆部設(shè)置于該芯片的第一側(cè)面，該第一導(dǎo)接部設(shè)置于該基板，該背面具有第一寬度，該包覆部具有第二寬度，該芯片及該基板之間具有間距，且該芯片具有厚度，其中該第二寬度不大于該第一寬度、兩倍該間距及兩倍該厚度的總和，以使該散熱片與該基板之間無法形成密閉空間，設(shè)置在該散熱片與該基板之間的該芯片不被包覆于密閉空間中，以避免因空氣膨脹造成該散熱片變形而脫離該芯片或該基板。

技術(shù)研發(fā)人員：謝慶堂
受保護的技術(shù)使用者：頎邦科技股份有限公司
文檔號碼：201610339455
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.20
技術(shù)公布日：2017.06.27