本發(fā)明屬于磁性元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種直插式磁性元器件的內(nèi)引腳焊接封裝方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的技術(shù)中，直插式電磁元件均采用傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，即在進(jìn)行內(nèi)端子引腳的導(dǎo)通連接時(shí)通常采用人工導(dǎo)線繞制方式，線圈繞好后需要將分組的引線絞在一起后，再將線圈引線與外殼內(nèi)引線纏線的方式連接，內(nèi)引腳的引線柱上設(shè)置有凹槽，漆包線纏繞在凹槽上進(jìn)行漆包線高溫焊錫脫皮，浸焊固定后清洗、烘干、檢測，最后塑封固化。浸焊采用手工方式生產(chǎn)，先焊接后封裝的方式，磁性線包引出的漆包線須在焊接中燙傷破皮，所需焊接時(shí)間長，焊接效率低下，整個(gè)制造流程周期過長。同時(shí)，采用傳統(tǒng)方法，由于電磁線圈部分浸入助焊劑中，造成線圈中大量助焊劑殘留，清洗困難，清洗和烘烤時(shí)間非常長，生產(chǎn)效率低下，不利于連續(xù)生產(chǎn)。此外，傳統(tǒng)的工藝中依賴技術(shù)人員的熟練程度高，焊接過程中非常容易因?yàn)椴僮鞫a(chǎn)生過焊或未保證焊接高度而導(dǎo)致產(chǎn)品失效或電氣性能不良的問題，焊接接頭一致性差，成品率低，很難實(shí)現(xiàn)高效高質(zhì)量的產(chǎn)品。因此，傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)插裝式磁性元器件，均存在工藝流程復(fù)雜，工序時(shí)間長，耗時(shí)，生產(chǎn)成本高，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性低不能保證，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)困難。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種直插式磁性元器件的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，針對(duì)直插式磁性元器件形狀結(jié)構(gòu)較大，引腳相對(duì)較長的特征，改進(jìn)并優(yōu)化了傳統(tǒng)直插式磁性元器件的人工或半自動(dòng)生產(chǎn)工藝，實(shí)現(xiàn)了內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接，縮短了生產(chǎn)流程，解決了現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定的問題，包括以下工藝步驟：

（1）磁性元器件的預(yù)先繞制漆包線的磁性線包，磁性線包的分組漆包引線纏繞1~3圈于膠殼的內(nèi)引腳上固定，然后用樹脂通過點(diǎn)膠或注射工藝將磁性線包覆蓋，并與膠殼初封固定，同時(shí)將內(nèi)引腳留出0.5~2mm的長度；

（2）將（1）初封后的半成品，內(nèi)引腳向下，采用浸焊或波峰焊等工藝將內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接；

（3）將（2）初封后的半成品，翻轉(zhuǎn)后，采用浸焊或波峰焊等工藝將外引腳表面進(jìn)行鍍錫；

（4）對(duì)（3）焊接/鍍錫后的半成品在水溶液中進(jìn)行超聲波清洗，清洗時(shí)間為3~30min，清洗溫度設(shè)置為20~80℃，并在隧道爐或紅外熱風(fēng)爐中進(jìn)行烘干，烘干溫度為70~120℃，烘干時(shí)間為5~30min；

（5）進(jìn)行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測試；

（6）完成最終封裝，打碼，包裝。

進(jìn)一步：步驟（1）所述樹脂為環(huán)氧樹脂或無機(jī)高溫混合樹脂，直接通過點(diǎn)膠或注射工藝將其注入磁性線包間，填充并覆蓋磁性線包，或先均勻涂覆清漆，再進(jìn)行點(diǎn)膠或注射工藝將磁性線包覆蓋，覆蓋厚度高于磁性線包0.1~1mm，在90~120℃的空氣或真空中固化20~120min。

進(jìn)一步：步驟（2）（3）所述的焊接和鍍錫采用浸焊或波峰焊，引腳先浸入免清洗助焊劑1~3s，再垂直浸入溫度為260℃~450℃的無鉛或含鉛焊料中或水平拖焊2~5s。

相比現(xiàn)有處理方法，本發(fā)明具有以下效果：1）通過本發(fā)明，簡化了傳統(tǒng)磁性元器件的生產(chǎn)工藝，同步實(shí)現(xiàn)了內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接，縮短了制作流程；2）本發(fā)明能夠容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了大量人力，降低了整個(gè)生產(chǎn)成本；3）本發(fā)明制造的插裝元器件中內(nèi)引腳焊點(diǎn)不易發(fā)生疲勞和蠕變，提高了長期服役的可靠性。

具體實(shí)施方式

直插式磁性元器件包括電子插裝工藝用直插式電感元器件和變壓器等，下面結(jié)合優(yōu)選實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做詳細(xì)描述。

優(yōu)選實(shí)施例1

一種直插式變壓器的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，包括以下步驟：

（1）直插式變壓器的預(yù)先繞制漆包線的磁性線包，磁性線包的分組漆包引線纏繞2圈于膠殼的內(nèi)引腳上固定，然后均勻涂覆三聚氰胺醇酸清漆后，通過點(diǎn)膠機(jī)將SL8303型高溫樹脂注入磁性線包間，填充并覆蓋磁性線包，并與膠殼初封固定，同時(shí)將內(nèi)引腳留出1.2mm的長度，樹脂覆蓋厚度高于磁性線包0.6mm，在100℃的空氣中固化40min；

（2）將（1）初封后的半成品，內(nèi)引腳向下，放在預(yù)先設(shè)計(jì)的夾具中，采用浸焊工藝將內(nèi)引腳先浸入水基免清洗助焊劑2s，再垂直浸入溫度為400℃的含鉛Sn37Pb焊料中浸焊3s，實(shí)現(xiàn)內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接；

（3）將（2）初封后的半成品，通過夾具翻轉(zhuǎn)后，采用浸焊工藝將外引腳先浸入水基免清洗助焊劑3s，再垂直浸入溫度為260℃的含鉛Sn37Pb焊料中水平拖焊5s，實(shí)現(xiàn)外引腳表面鍍錫；

（4）對(duì)（3）焊接/鍍錫后的半成品在去離子水中進(jìn)行超聲波清洗，清洗時(shí)間為10min，清洗溫度設(shè)置為20℃，并在HYJ-4型紅外熱風(fēng)爐中進(jìn)行烘干，烘干溫度為100℃，烘干時(shí)間為20min；

（5）按照產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)要求，進(jìn)行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測試；

（6）用點(diǎn)膠機(jī)將6300AB型混合樹脂注入膠殼中并完全覆蓋內(nèi)引腳，在25℃的真空度為100Pa的真空烘干器中固化4h，達(dá)到元器件外形要求，完成最終封裝，打碼，包裝。

優(yōu)選實(shí)施例2

一種單列直插式電感元器件的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，包括以下步驟：

（1）單列直插式電感元器件的預(yù)先繞制漆包線的磁性線包的漆包引線纏繞3圈于膠殼的內(nèi)引腳上固定，然后通過點(diǎn)膠機(jī)將TH-873型環(huán)氧樹脂注入磁性線包間，填充、覆蓋磁性線包，并與膠殼初封固定，同時(shí)將內(nèi)引腳留出1mm的長度，樹脂覆蓋厚度高于磁性線包0.5mm，在120℃的空氣中固化15min；

（2）將（1）初封后的半成品，內(nèi)引腳向下，放在預(yù)先設(shè)計(jì)的夾具中，采用浸焊工藝將內(nèi)引腳先浸入松香型免清洗助焊劑1s，再垂直浸入溫度為410℃的無鉛Sn-Cu焊料中浸焊4s，實(shí)現(xiàn)內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接；

（3）將（2）初封后的半成品，通過夾具翻轉(zhuǎn)后，采用浸焊工藝將外引腳先浸入松香型免清洗助焊劑2s，再垂直浸入溫度為410℃的無鉛Sn-Cu焊料中水平拖焊4s，實(shí)現(xiàn)外引腳表面鍍錫；

（4）對(duì)（3）焊接/鍍錫后的半成品在水溶液中進(jìn)行超聲波清洗，清洗時(shí)間為15min，清洗溫度設(shè)置為60℃，并在1000D型隧道爐中進(jìn)行烘干，烘干溫度為120℃，烘干時(shí)間為10min；

（5）按照產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)要求，進(jìn)行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測試；

（6）用注塑機(jī)將6200環(huán)氧樹脂注入預(yù)先設(shè)計(jì)有膠殼蓋的膠殼中并填充覆蓋內(nèi)引腳，置于100℃的真空度為60Pa的真空烘干器中固化5h，達(dá)到元器件外形要求，完成最終封裝，打碼，包裝。