1.一種直插式磁性元器件的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，其特征是包括如下步驟：
（1）磁性元器件的預(yù)先繞制漆包線的磁性線包，磁性線包的分組漆包引線纏繞1~3圈于膠殼的內(nèi)引腳上固定，然后用樹脂通過點膠或注射工藝將磁性線包覆蓋，并與膠殼初封固定，同時將內(nèi)引腳留出0.5~2mm的長度；
（2）將（1）初封后的半成品，內(nèi)引腳向下，采用浸焊或波峰焊等工藝將內(nèi)引腳和纏繞漆包線的同步脫漆與焊接；
（3）將（2）初封后的半成品，翻轉(zhuǎn)后，采用浸焊或波峰焊等工藝將外引腳表面進行鍍錫；
（4）對（3）焊接/鍍錫后的半成品在水溶液中進行超聲波清洗，清洗時間為3~30min，清洗溫度設(shè)置為20~80℃，并在隧道爐或紅外熱風(fēng)爐中進行烘干，烘干溫度為70~120℃，烘干時間為5~30min；
（5）進行常規(guī)外觀檢查和綜合電性能測試；
（6）完成最終封裝，打碼，包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直插式磁性元器件的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，其特征是：步驟（1）所述樹脂為環(huán)氧樹脂或無機高溫混合樹脂，直接通過點膠或注射工藝將其注入磁性線包間，填充并覆蓋磁性線包，或先均勻涂覆清漆，再進行點膠或注射工藝將磁性線包覆蓋，覆蓋厚度高于磁性線包0.1~1mm，在90~120℃的空氣或真空中固化20~120min。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種直插式磁性元器件的內(nèi)引腳線焊接封裝方法，其特征是：步驟（2）所述的焊接采用浸焊或波峰焊，引腳先浸入免清洗助焊劑1~3s，再垂直浸入溫度為260℃~450℃的無鉛或含鉛焊料中或水平拖焊2~5s。