技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種功率器件的整體封裝方法，屬于功率器件處理技術(shù)領(lǐng)域。為了解決現(xiàn)有的穩(wěn)定性和散熱性差的問(wèn)題，提供一種功率器件的整體封裝方法，包括將芯片焊接在銅框架的焊盤上進(jìn)行上芯；再經(jīng)過(guò)壓焊、塑封固化、電鍍和切筋成型，得到功率器件，上芯具體在氫氮混合氣體的保護(hù)下，使銅框架進(jìn)行預(yù)加熱處理；再進(jìn)行點(diǎn)焊處理，在焊盤上形成錫球；再對(duì)錫球進(jìn)行整形，使錫球鋪開在焊盤上；然后進(jìn)入焊接區(qū)將芯片放置在相應(yīng)的焊盤錫球上進(jìn)行焊接，使芯片的背面焊接在焊盤上；再進(jìn)入后加熱區(qū)進(jìn)行加熱處理后，冷卻后，完成功率器件芯片的上芯。本發(fā)明能夠提高操作的穩(wěn)定性，且能夠有效防止焊錫出現(xiàn)體積收縮現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)保證低空洞率和傾斜度低的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：楊燁照;蔡良正;蘇劍波;徐星德
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江益中智能電氣有限公司
文檔號(hào)碼：201610570746
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.18
技術(shù)公布日：2017.05.17