本發(fā)明涉及傳送高速數(shù)據(jù)信號的電連接件。

背景技術：

高速電連接件通常在成對(稱為差分對)信號導體上傳遞和接收高速數(shù)據(jù)信號。信號導體的鄰近差分對被接地導體分離，以降低鄰近對之間的電干涉，例如串擾。信號導體和接地導體通過介電內殼體結構在連接件子組件中保持就位。在已知連接件中，介電內殼體可以包括多個機械緊固件和/或粘接劑，用于將內殼體的多個部分彼此組裝。機械緊固件可以包括壓配合銷、閂鎖、掣子等。粘接劑可以是膠和其他連結劑，以及例如超聲波焊接這樣的連結操作。但是，利用這種緊固件和/或粘接劑需要額外的組裝步驟。還有，例如使用機械緊固件連結內殼體的多個不同部分對經過電連接件的信號完整性有負面影響，因為跨經內殼體的經組裝部分之間的連結部介電材料是不均勻的。進而，由于根據(jù)目前朝向更小、更快且更高性能連接件的趨勢而不斷降低高速輸入/輸出(I/O)連接件的節(jié)距(pitch)，減小了可用于指定緊固空間的實際價值，在所述空間中可以在內殼體的一些部分之間施加機械緊固件和/或粘接劑。

需要在包括信號導體和接地導體的電氣子組件的組裝期間不使用機械緊固件或粘接劑的高速電連接件。

技術實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明，用于電連接件的連接件子組件包括通過第一和第二包覆模制本體限定的介電載體，第一和第二包覆模制本體具有在包覆模制界面處彼此接合的相應內側。多個信號導體成行布置，每一個信號導體限定配合信號接觸部、端接信號接觸部、和在它們之間中間段。中間段被包封在介電載體中，配合信號接觸部和端接信號接觸部從介電載體延伸。接地框架包括接地總線條、和連結到接地總線條且從接地總線條延伸的多個接地導體。接地總線條延伸經過信號導體且被包封在介電載體中。接地導體限定配合接地接觸部和端接接地接觸部，其從介電載體延伸以分別提供配合信號接觸部和端接信號接觸部之間的屏蔽。第二包覆模制本體原位形成在第一包覆模制本體的內側，在包覆模制界面處第二包覆模制本體的內側至少部分地通過第一包覆模制本體的內側的輪廓限定。

附圖說明

圖1是根據(jù)一實施例的電路板組件的正視透視圖。

圖2是插頭電連接件的透視圖，其配置為匹配到電路板組件的插口電連接件，以限定電連接件系統(tǒng)。

圖3是根據(jù)一實施例的插口電連接件的透視分解視圖。

圖4是根據(jù)一實施例的插口電連接件的連接件子組件的后部透視圖。

圖5是省略了第二包覆模制本體的圖4的連接件子組件的后部透視圖。

圖6是沿如圖5所示的線6-6截取的連接件子組件的截面圖。

圖7是沿如圖5所示的線7-7截取的連接件子組件的截面圖。

圖8是根據(jù)一實施例的部分地組裝狀態(tài)下的連接件子組件的透視圖。

圖9是根據(jù)一實施例的另一部分地組裝狀態(tài)下的連接件子組件的透視圖。

圖10是根據(jù)一實施例的組裝過程一個階段中的連接件子組件的透視圖。

圖11是組裝過程另一階段中的連接件子組件的透視圖。

圖12是組裝過程又一階段中的連接件子組件的透視圖。

圖13是組裝過程再一階段中的連接件子組件的透視圖。

具體實施方式

圖1是根據(jù)一實施例的電路板組件100的正視透視圖。電路板組件100包括電路板102、和安裝到電路板102的電連接件104。圖2是配合電連接件105的透視圖，所述配合電連接件配置為匹配到電路板組件100的電連接件104，以限定電連接件系統(tǒng)。電連接件104是插口連接件且配合電連接件105是插頭連接件，因為配合電連接件105的一部分配置為接收在通過電連接件104限定的插槽中。電連接件104在本文被稱為插口連接件104，且配合電連接件105稱為插頭連接件105、配合連接件105、或配合插頭連接件105。插口連接件104提供電路板102和配合插頭連接件105之間的導電信號路徑。插口連接件104和插頭連接件105是高速輸入-輸出(I/O)連接件，其以10千兆比特每秒(Gbps)的速度傳遞數(shù)據(jù)信號，例如25Gbps。除了傳遞高速數(shù)據(jù)信號外，連接件104、105還可以被配置為傳遞低速數(shù)據(jù)信號和/或功率。

插口連接件104在配合端部106和安裝端部108之間延伸。安裝端部108端接到電路板102的頂部表面110。配合端部106限定用于連接到配合連接件105的接口。在示出的實施例中，配合端部106限定用于在其中接收配合連接件105的槽道112。示出實施例中的插口連接件104是直角樣式的連接件，使得配合端部106大致垂直于安裝端部108取向。槽道112配置為沿加載方向接收配合連接件105，所述加載方向平行于電路板102的頂部表面110。在替換實施例中，連接件104可以是豎直樣式的連接件，其中配合端部基本與安裝端部相對，且連接件沿加載方向接收配合連接件105，所述加載方向與頂部表面110成橫向，例如垂直。在另一替換實施例中，插口連接件104可以端接到電線纜，而不端接到電路板102。

插口連接件104包括殼體114。殼體114包括多個側，例如前側118、頂側122、和底側124。如在本文使用的，相對術語或空間術語，例如“前”，“后”，“第一”，“第二”，“左”，和“右”僅用于區(qū)別所指的元件而不表示必須要求在電路板組件100或插口連接件104中相對于重力或圍繞環(huán)境的特殊位置或方位。前側118限定連接件104的配合端部106，使得槽道112穿過前側118延伸到殼體114。槽道112在上側壁120和下側壁121之間垂直限定。底側124限定安裝端部108。底側124鄰接或至少面對電路板102的頂部表面110。

插口連接件104還包括至少部分地保持在殼體114中的導體116。導體116配置為提供經過插口連接件104的導電路徑。在一實施例中，導體116被布置為兩個陣列126。每一個相應陣列126中的導體116并排成行布置。第一陣列126A中的導體116從上側壁120至少部分地延伸到槽道112中，且第二陣列126B的導體116從下側壁121至少部分地延伸到槽道112中。

配合插頭連接件105在配合端部128和端接端部130之間延伸。插頭連接件105的端接端部130可以配置為端接到電線纜(未示出)或，替換地，端接到電路卡等。插頭連接件105包括在端部128、130之間延伸的插頭殼體132，插頭殼體132包括前部托板134，其限定配合端部128且朝向端接端部130延伸。前部托板134配置為裝載到的槽道112中。前部托板134限定第一外表面136和相反的第二外表面138。插頭連接件105包括配合接觸部140，其露出到前部托板134上，用于接合插口連接件104的相應導體116。配合接觸部140的陣列142在第一外表面136上按照平面的行延伸。雖然未示出，但是插頭連接件105包括設置在第二外表面138上的配合接觸部140的另一陣列。

在配合期間，隨配合插頭連接件105的前部托板134接收在插口連接件104槽道112中，沿第一外表面136的配合接觸部140接合從上側壁120延伸的第一陣列126A中的相應導體116，且沿第二外表面138的配合接觸部140接合從下側壁121延伸的第二陣列126B中的相應導體116。導體116可以配置為朝向相應側壁120、121偏轉，導體116從所述側壁延伸，以便在相應配合接觸部140上施加偏壓保持力，以保持與配合接觸部140的機械和電接觸。

圖3是根據(jù)一實施例的插口電連接件104的透視分解視圖。插口連接件104包括殼體114、前部連接件子組件144、和后部連接件子組件146。前部和后部連接件子組件144、146配置為接收在殼體114中且固定到殼體114，以組裝插口連接件104。前部和后部連接件子組件144、146保持插口連接件104的導體116。例如，前部連接件子組件144含有導體116的第二陣列126B，其從殼體114的下側壁121延伸到槽道112中(如圖1所示)。后部連接件子組件146含有導體116的第一陣列126A，其從上側壁120延伸到槽道112中。

前部連接件子組件144包括前部介電載體148，其包圍第二陣列126B中的導體116的段，以固定導體116的定位和取向。前部介電載體148包括介電材料，其包括一種或多種塑料或其他聚合物。前部介電載體148在導體116之間延伸，以使得第二陣列126B中的導體116彼此電絕緣。介電載體148可以以單個步驟包覆模制到導體116上，其是在本文中稱為單次注射包覆模制的過程。在一實施例中，前部連接件子組件144配置為傳輸?shù)退贁?shù)據(jù)信號、控制信號、和/或功率，但是不傳輸高速數(shù)據(jù)信號。因為信號傳遞導體116不配置為傳輸高速數(shù)據(jù)信號，所以在一實施例中，提供信號傳遞導體116之間接地和屏蔽的導體116不經由接地系桿共電位(electrically commoned)。在替換實施例中，前部連接件子組件144可以配置為傳遞高速數(shù)據(jù)信號，且導體116提供接地，其可選地可以經由接地系桿共電位。

后部連接件子組件146包括后部介電載體150，其包圍第一陣列126A中的導體116的段，以固定導體116的定位和取向。如同前部介電載體148，后部介電載體150包括介電材料，所述介電材料包括一種或多種塑料或其他聚合物。后部介電載體150使得第一陣列126A中的導體116彼此電絕緣。在示例性實施例中，后部介電載體150以兩個步驟的包覆模制過程形成，其涉及兩個分開的包覆模制步驟，如本文詳細描述的。介電載體150配置為傳輸高速數(shù)據(jù)信號，但是也可以用于傳輸?shù)退贁?shù)據(jù)信號、控制信號、和/或功率。如在本文所述的，后部連接件子組件146包括接地總線條200(如圖5所示)，其使得導體116共電位，其提供對信號傳遞導體116的接地和屏蔽。接地總線條200包封在介電載體150中。

前部連接件子組件144稱為“前部”，后部連接件子組件146稱為“后部”，因為在連接件子組件144、146接收在殼體114中時所述前部介電載體148在所述后部介電載體150的前方(例如，更靠近殼體114的前側118)。

圖4是根據(jù)一實施例的后部連接件子組件146的后部透視圖。連接件子組件146相對于縱向191、橫向軸線192、和垂直或高度軸線193取向。軸線191-193是互相垂直的。雖然高度軸線193沿與重力平行的垂直方向延伸，但是應理解，軸線191-193不是必須相對于重力具有任何具體取向。

后部連接件子組件146的介電載體150通過在包覆模制界面156處彼此接合的第一包覆模制本體152和第二包覆模制本體154限定。例如，第一包覆模制本體152具有相應內側158，且第二包覆模制本體154也具有相應內側160。第二包覆模制本體154的內側160在包覆模制界面156處接合第一包覆模制本體152的內側158。如本文進一步描述的，在示例性實施例中，第二包覆模制本體154原位形成在第一包覆模制本體152的內側158。如此，第二包覆模制本體154的內側160至少部分地通過第一包覆模制本體152的內側158的輪廓限定。

第一和第二包覆模制本體152、154具有平行立面體(或棱柱)結構，其每一個限定具有至少三個側的多邊形橫截面形狀。通過第一和第二包覆模制本體152、154限定的介電載體150具有平行立面體結構，其限定具有至少四個外側的多邊形橫截面形狀。例如，示出實施例中的第一包覆模制本體152是三棱柱，使得第一包覆模制本體152具有帶三個側的大致三角形橫截面形狀，包括內側158。示出實施例中的第二包覆模制本體154是棱柱，其具有帶五個側的五邊形橫截面形狀，包括內側160。示出實施例中的介電載體150的橫截面形狀包括六個外側。通過第一和第二包覆模制本體152、154限定的第一包覆模制本體152，第二包覆模制本體154，和/或介電載體150在其他實施例中可以具有不同截面形狀。包覆模制界面156在介電載體150的兩個相對的角部157之間延伸。術語“相對的角部”是指沿介電載體150的周邊彼此不鄰近的兩個角部(在鄰近外側之間的交點處)。

連接件子組件146的導體116包括信號導體162和接地導體164。信號和接地導體162、164布置成行170，且跨經介電載體150的相對第一端和第二端166、168之間的介電載體150的長度。信號導體162和接地導體164沿行170布置，成重復接地-信號-信號-接地(GSSG)的樣式。例如，信號導體162成對172布置，且接地導體164在成對信號導體162之間交錯。在示出的實施例中，一個接地導體164設置在信號導體162的兩個相鄰對172之間，但是在其他實施例中兩個或更多接地導體164可以將信號導體162的對172分開。信號導體162的對172可以用于傳輸高速差分信號。可選地信號導體162中的一些可以選擇性地被用作單端導體，以傳輸?shù)退贁?shù)據(jù)信號、控制信號、或功率。

每一個信號導體162沿相應導體162的長度限定配合信號接觸部174、端接信號接觸部176、和在配合信號接觸部174和端接信號接觸部176之間的中間段178(如圖5所示)。中間段178被包封在介電載體150中。例如，沿中間段178的信號導體162被介電載體150的介電材料完全包圍且被其接合。配合信號接觸部174和端接信號接觸部176從介電載體150向外延伸。

配合信號接觸部174相對于介電載體150的面向前的側184大致向前延伸。配合信號接觸部174每一個可以平行于縱向軸線191延伸。配合插頭連接件105(圖2)的前部托板134(如圖2所示)沿縱向軸線191的加載方向裝載到插口連接件104(圖1)的槽道112(圖1)中。配合信號接觸部174包括彎曲接合特征190，其配置為接合配合插頭連接件105(圖2)的相應配合接觸部140(如圖2所示)。經過行170的配合信號接觸部174可以沿接觸平面188彼此對準。例如，配合信號接觸部174可以沿垂直軸線193和縱向或配合軸線191彼此對準，但是配合信號接觸部174沿橫向軸線192間隔開。

端接信號接觸部176相對于介電載體150的面向后的側186大致向后延伸。端接信號接觸部176還大致向下延伸，以便讓端接信號接觸部176的尾部194接合和電連接到電路板102(如圖1所示)。在示出的實施例中，尾部194是釬焊尾部，其大致平行于電路板102的頂部表面110(圖1)延伸，所述頂部表面110用作安裝到導電墊(未示出)的表面。但是，在替換實施例中，尾部194可以是銷，所述銷配置為通孔安裝在電路板102的導電區(qū)域中。經過行170的端接信號接觸部176可以平行于彼此延伸且可以彼此對準。類似于配合信號接觸部174。

一實施例中的接地導體164是接地框架198(如圖5所示)的所有部分。接地框架198還包括接地總線條200(如圖5所示)，其被包封在介電載體150中。接地導體164包括配合接地接觸部180和端接接地接觸部182，其從介電載體150延伸以分別提供配合信號接觸部174和端接信號接觸部176之間的屏蔽。例如，配合接地接觸部180可以在通過配合信號接觸部174沿行170限定的接觸平面188中對準配合信號接觸部174。類似地，端接接地接觸部182可以對準端接信號接觸部176。配合接地接觸部180和端接接地接觸部182可選地具有與相應配合信號接觸部174和端接信號接觸部176相同的大小和/或形狀。

圖5是省略了第二包覆模制本體154(如圖4所示)的后部連接件子組件146的后部透視圖。因為第二包覆模制本體154未示出，所以連接件子組件146的接地框架198可見。接地框架198設置在第一包覆模制本體152的內側158。接地框架198包括接地總線條200。接地導體164從接地總線條200延伸。接地導體164全連結到接地總線條200，使得所有接地導體164經由接地總線條200共電位。接地總線條200側向地延伸經過信號導體162(例如沿橫向軸線192，如圖4所示)。接地導體164沿接地總線條200的側向長度間隔開。在一實施例中，接地總線條200是平面的。例如，接地總線條200可以限定頂(寬度)側202和相反的底(寬度)側204(如圖6所示)。底側204接合第一包覆模制本體152的內側158。頂側202接合且至少部分地限定第二包覆模制本體154的內側160(如圖6所示)，因為第二包覆模制本體154形成在內側158上以及設置在其上的接地框架198上。

接地總線條200還包括前邊緣側206和后邊緣側208。配合接地接觸部180從前邊緣側206延伸，且端接接地接觸部182從后邊緣側208延伸。沿內側158延伸的配合接地接觸部180的一些部分和端接接地接觸部182的一些部分可以與接地總線條200共面。進一步地，在內側158外部的配合接地接觸部180的一些部分和端接接地接觸部182的一些部分可以彎曲或以其他方式形成為延伸到通過接地總線條200限定的平面以外。

在一實施例中，接地框架198形成為單體結構，使得接地導體164整合到接地總線條200。接地框架198可以包括一種或多種金屬，例如銅、銀或包括銅和/或銀的合金，或可以用含有散布在其中的金屬顆粒的電損耗介電材料形成。接地框架198可以用金屬板或板件沖壓和形成。

如圖6和7的截面圖所示，一些信號導體162的中間段178被包封在第一包覆模制本體152中，且其他信號導體162的中間段178被包封在第二包覆模制本體154中(如圖4所示)。因為圖5中未示出第二包覆模制本體154，所以可看見包封在第二包覆模制本體154中的相應信號導體162的中間段178。包封在第一包覆模制本體152中的相應信號導體162的中間段178在圖5中不可見，這種中間段178在內側158下方。包封在第二包覆模制本體154中的中間段178在接地總線條200的頂側202上方延伸。包封在第一包覆模制本體152中的中間段178在接地總線條200的底側204(如圖6所示)的下方延伸。在一實施例中，信號導體162的中間段178包括S曲線部分210，其彎轉(jog)相應中間段178以圍繞接地總線條200延伸而不接合接地總線條200。

在示出的實施例中，信號導體162的相應對172中的信號導體162的中間段178被包封在第一包覆模制本體152中，且與相應對172相鄰的信號導體162的對172的中間段178被包封在第二包覆模制本體154中(如圖4所示)。由此，沿行長度的信號導體162的對172沿大致相對方向彎轉。在一實施例中，信號導體162布置在兩個不同組中。第一組中的信號導體162形成第一引線框架212的一部分，且第二組中的信號導體162形成第二引線框架214的一部分。第一和第二引線框架每一個包括相應信號導體162，其限定同時連結到載體條帶的引線端，以將相應引線框的引線保持在一起。載體條帶顯示在圖10-13中。在一實施例中，形成第一引線框架212的一部分的第一組信號導體162是信號導體162，中間段178包封在第一包覆模制本體152中。形成信號導體162的第二引線框架214的一部分的第二組信號導體162是信號導體162，中間段178包封在第二包覆模制本體154中。第一組信號導體162相對于第二組信號導體162沿相反方向彎轉。

圖6是沿如圖5所示的線6-6截取的后部連接件子組件146的截面圖。圖7是沿如圖5所示的線7-7截取的后部連接件子組件146的截面圖。第二包覆模制本體154兩者顯示在圖6和7中。接地總線條200被包封在介電載體150中。在一實施例中，接地總線條200在第一包覆模制本體152的內側158和第二包覆模制本體154的內側160之間保持在包覆模制接口156中。例如，接地總線條200的底側204接合第一包覆模制本體152的內側158，且頂側202接合第二包覆模制本體154的內側160。第二包覆模制本體154被第一包覆模制本體152的內側158部分地限定且被接地總線條200部分地限定，使得內側160接合且形成在接地總線條200的頂側202上。內側158至少在與接地總線條200鄰界的部分處直接接合內側160，如在本文詳細描述的。在替換實施例中，接地總線條200被包封在第一包覆模制本體152中且不延伸到包覆模制接口156中。在這種替換實施例中，第一包覆模制本體152的內側158限定第二包覆模制本體154的內側160的全部(或至少大部分)，且接地總線條200不限定內側160。

包覆模制界面156限定界面平面216。在一實施例中，信號導體162的中間段178彎轉，以沿平行于界面平面216的兩個不同包封平面延伸，所述界面平面在介電載體150的不同第一和第二包覆模制本體152、154中。信號導體162中的一些的中間段178沿第一包覆模制本體152中的第一包封平面218延伸。連接件子組件146的其他信號導體162的中間段178在第二包覆模制本體154中沿第二包封平面220延伸。第一和第二包封平面218、220與界面平面216間隔開。

如圖6所示的截面延伸經過信號導體162A，所述信號導體具有包封在第一包覆模制本體152中的中間段178。信號導體162A是第一引線框架212的信號導體162中的一個(如圖5所示)。中間段178通過S曲線部分210彎轉，以沿第一包封平面218在接地總線條200下方延伸。信號導體162A與接地總線條200的底側204間隔開且不接合接地總線條200。如圖6所示，如果信號導體162A不彎轉，則中間段178將接觸接地總線條200，其將使得信號導體162A電短路。在一實施例中，第一引線框架212的導體162的中間段178都彎轉，以沿第一包封平面218延伸。

圖7所示的截面延伸經過信號導體162B，其具有包封在第二包覆模制本體154中的中間段178。信號導體162B是第二引線框架214的信號導體162中的一個(如圖5所示)。中間段178通過S曲線部分210彎轉，以沿第二包封平面220在接地總線條200上方延伸。信號導體162B與接地總線條200的頂側202間隔開且不接合接地總線條200。第二引線框架214的導體162的中間段178可以都彎轉以沿第二包封平面220延伸。

如上所述，在示例性實施例中第二包覆模制本體154原位形成在第一包覆模制本體152的內側158。例如，第二包覆模制本體154可以形成在如圖5所示的部件上方，包括設置在內側158上的接地框架198和第二引線框架214的信號導體162的中間段178(如圖5所示)。第二包覆模制本體154經由包覆模制過程形成。包覆模制界面156處的第二包覆模制本體154的內側160通過第一包覆模制本體152的內側158的輪廓部分地限定且通過接地框架198部分地限定。因此，第二包覆模制本體154的內側160的輪廓通過接地框架198的形狀和表面拓撲結構和內側158的輪廓直接限定。第二包覆模制本體154包封第二引線框架214的信號導體162的中間段178，因為第二包覆模制本體154形成在內側158上。第二包覆模制本體154圍繞突出部和/或形成在凹入部中，所述凹入部沿接地總線條200和/或第一包覆模制本體152的內側158定位。

參考圖8，其是根據(jù)一實施例部分地組裝狀態(tài)下的連接件子組件146的透視圖。第一包覆模制本體152形成在第一引線框架212的信號導體162周圍且將其包封。例如，第一包覆模制本體152圍繞第一引線框架212包覆模制。在一實施例中，第一包覆模制本體152包括從內側158向外延伸的一個或多個突出部。在示出實施例中，包覆模制本體152的突出部是兩個柱體222和多個凸耳224。凸耳224沿內側158的頂部邊緣228布置為第一行226和沿內側158的底部邊緣232布置為第二行230。凸耳224對準信號導體162的對172。額外參考圖6，信號導體162A的配合信號接觸部174從介電載體150延伸通過相應第一行凸耳224A(其在第一行226中排布)。信號導體162A的端接信號接觸部176從介電載體150延伸通過相應第二行凸耳224B(其在第二行230中行布)。

現(xiàn)在單獨參考圖8，柱體222設置在凸耳224的第一和第二行226、230之間限定的通道236中。第一包覆模制本體152還限定從內側158向內延伸(到包覆模制本體152中)的至少一個凹入部。在示出的實施例中，凹入部為設置在凸耳224的第一和第二行226、230之間的通道236中的兩個空腔234。在其他實施例中，沿內側158的突出部和/或凹入部可以具有其他相應形狀、數(shù)量和/或布置方式。例如，在另一實施例中，內側158可以包括周期性的表面拓撲結構，其包括平行的起伏谷部和峰部。周期性表面拓撲結構可以在第二包覆模制本體154形成到周期性表面拓撲結構時支撐將第二包覆模制本體154固定到第一包覆模制本體152。

圖9是根據(jù)一實施例的另一部分組裝狀態(tài)下的連接件子組件146的透視圖。圖9顯示了安裝到第一包覆模制本體152的內側158的接地框架198。接地總線條200設置在凸耳224的第一和第二行226、230之間的通道236(如圖8所示)中。凸耳224的第一和第二行226、230可以分別接合接地總線條200的前和后邊緣側206、208，以將接地框架198固定到內側158。配合接地接觸部180在第一行226中的凸耳224之間延伸，且端接接地接觸部182在第二行230中的凸耳224之間延伸。接地總線條200限定延伸穿過總線條200的多個孔238?？?38配置為對準柱體222和第一包覆模制本體152的內側158的空腔234。柱體222完全延伸通過相應孔238使得柱體222延伸超過接地總線條200的頂側202。

現(xiàn)在回到圖6和7，在第二包覆模制本體154形成在內側158和設置在內側上的接地框架198上方時，第二包覆模制本體154形成在柱體222和凸耳224周圍，且延伸通過接地總線條200的孔238，以至少部分地填充第一包覆模制本體152中的空腔234。具體如圖6所示，第二包覆模制本體154圍繞凸耳224形成，界定出接地總線條200。第二包覆模制本體154也圍繞柱體222形成，其限定第二包覆模制本體154的內側160中的相應凹入部240。具體參考圖7，第二包覆模制本體154圍繞接地總線條200的前和后邊緣側206、208形成。第二包覆模制本體154也延伸通過接地總線條200的洞238，以填充沿第一包覆模制本體152的內側158限定的空腔234。填充空腔234的介電材料限定相應突出部242，其從第二包覆模制本體154的內側160延伸。

因此，如圖6和7所示，第二包覆模制本體154的內側160通過第一包覆模制本體152的內側158的輪廓(包括沿內側158限定的突出部和凹入部)和接地框架198的形狀和表面拓撲結構(尤其是接地總線條200)兩者限定。例如，因為沿第二包覆模制本體154的內側160的如圖6所示的凹入部240由第一包覆模制本體152的柱體222限定，所以凹入部240基本全部接合柱體222的周邊表面。類似地，圖7所示的第二包覆模制本體154的突出部242的基本全部周邊表面接合第一包覆模制本體152的空腔234的內表面。由于形成這種接合特征的包覆模制過程，第一和第二包覆模制本體152、154之間的公差和間隙可以小于第一和第二包覆模制本體152、154兩者分開形成且使用緊固件和/或粘接劑連結情況下的公差和間隙。與不通過兩次注射包覆模制制造的電連接件子組件相比，由于通過兩次注射包覆模制所允許的更好的裝配，連接件子組件146可以具有增加的結構完整性且可以提供更好的信號完整性。

圖10-13是在根據(jù)一實施例的組裝或制造過程的各種階段中連接件子組件146的透視圖。在圖10中，第一引線框架212的信號導體162被包覆模制在第一包覆模制本體152中。第一引線框架212包括在導體162的遠端252處的相應的載體條帶250。載體條帶250可以用于在包覆模制于第一包覆模制本體152中之前保持導體162的定位。信號導體162布置成對172。相鄰的對172沿第一包覆模制本體152的長度彼此間隔開。

在圖11中，接地框架198安裝在第一包覆模制本體152的內側158。接地框架198的接地總線條200的底側204(如圖6所示)接合內側158。在圖12中，第二引線框架214的信號導體162B沿第一包覆模制本體152的內側158定位。第二引線框架214包括信號導體162B和相應的載體條帶254，所述相應的載體條帶254保持信號導體162B的相對位置、直到導體162B被包封在第二包覆模制本體154中。信號導體162B的中間段178圍繞接地總線條200的頂側202彎轉，使得信號導體162B與接地總線條200分離一距離。第二引線框架214中的信號導體162B布置成對172，其每一個在第一引線框架212中的信號導體162A的相鄰對172之間側向地設置。在圖13中，第二包覆模制本體154包覆模制在第一包覆模制本體152的內側158。第二包覆模制本體154將信號導體162B的中間段178包封在第二引線框架214中。第二包覆模制步驟在包覆模制界面156處將第一和第二包覆模制本體152、154連結到彼此?？蛇x地，第一和第二包覆模制本體152、154可以由相同的介電材料構成。替換地，第一包覆模制本體152由與第二包覆模制本體154不同的材料構成。在隨后的階段，載體條帶250、254可以從相應導體162去除，以形成連接件子組件146，如圖4所示。