技術總結
一種連接件子組件(146)，包括通過第一和第二包覆模制本體(152、154)限定的介電載體(150)，所述第一和第二包覆模制本體在包覆模制界面(156)處具有彼此接合的相應內側(158、160)。信號導體(162)具有包封在介電載體中的中間段(178)。包括接地總線條(200)的接地框架(198)延伸經(jīng)過信號導體且被包封在介電載體中。第二包覆模制本體在第一包覆模制本體的內側原位形成。在包覆模制界面處第二包覆模制本體的內側至少部分地通過第一包覆模制本體的內側的輪廓限定。

技術研發(fā)人員：M.R.施密特;P.S.斯雷姆西奇;S.D.薩塔扎恩;B.M.馬修斯
受保護的技術使用者：泰科電子公司
文檔號碼：201610597532
技術研發(fā)日：2016.07.26
技術公布日：2017.02.15