1.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：
封裝基板條，所述封裝基板條包括多個(gè)芯片安裝區(qū)域、將所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域彼此連接的多個(gè)橋接區(qū)域以及設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域之間的多個(gè)通縫；
第一側(cè)屏蔽部件，所述第一側(cè)屏蔽部件由填充所述通縫的導(dǎo)電材料構(gòu)成；
第二側(cè)屏蔽部件，所述第二側(cè)屏蔽部件與所述第一側(cè)屏蔽部件垂直交疊以從所述封裝基板條向上伸出；
多個(gè)半導(dǎo)體芯片，所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片被安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域上；
模制圖案，所述模制圖案被設(shè)置在所述封裝基板條上以覆蓋所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片并且使所述第二側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露；以及
頂屏蔽部件，所述頂屏蔽部件覆蓋所述模制圖案并且與所述第二側(cè)屏蔽部件的所述頂表面接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述通縫被設(shè)置成穿透所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域之間的所述封裝基板條；并且
其中，所述橋接區(qū)域中的每一個(gè)被設(shè)置在兩個(gè)相鄰的通縫之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域中的每一個(gè)在平面圖中具有矩形形狀；并且
其中，所述橋接區(qū)域位于所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域的四個(gè)拐角邊緣處。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋接區(qū)域中的每一個(gè)包括：
橋接主體層，所述橋接主體層由介電材料構(gòu)成；以及
第一橋接跡線圖案，所述第一橋接跡線圖案被設(shè)置在所述橋接主體層的第一表面上以與所述第一側(cè)屏蔽部件接觸，
其中，所述第一橋接跡線圖案被接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一橋接跡線圖案與所述第一側(cè)屏蔽部件的延伸交疊并且與所述第一側(cè)屏蔽部件的延伸接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述橋接區(qū)域中的每一個(gè)還包括設(shè)置在所述橋接主體層的與所述第一橋接跡線圖案相反的第二表面上的第二橋接跡線圖案。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板條還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透與所述封裝基板條的在所述橋接區(qū)域與所述芯片安裝區(qū)域之間的部分對(duì)應(yīng)的封裝基板主體，以在水平方向上對(duì)所述芯片安裝區(qū)域部分地進(jìn)行屏蔽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板主體中的每一個(gè)中的所述邊緣屏蔽柱被電連接至所述第一橋接跡線圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述封裝基板主體中的每一個(gè)中的所述邊緣屏蔽柱排列成至少兩列；并且
其中，兩個(gè)相鄰列中的所述邊緣屏蔽柱沿著與所述列平行的方向以鋸齒形方式排列。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板主體中的每一個(gè)中的所述邊緣屏蔽柱排列成一列以彼此接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板條還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透所述橋接主體層以在水平方向上對(duì)所述芯片安裝區(qū)域部分地進(jìn)行屏蔽。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，
其中，所述第一側(cè)屏蔽部件包括第一導(dǎo)電粘合劑；并且
其中，所述第二側(cè)屏蔽部件包括與所述第一導(dǎo)電粘合劑不同的第二導(dǎo)電粘合劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第二側(cè)屏蔽部件具有提供暴露所述芯片安裝區(qū)域的腔的網(wǎng)格形狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第二側(cè)屏蔽部件延伸成與所述橋接區(qū)域的部分交疊。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第二側(cè)屏蔽部件的頂表面位于高于所述半導(dǎo)體芯片的頂表面的水平。
16.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：
封裝基板，所述封裝基板包括芯片安裝區(qū)域、限定所述芯片安裝區(qū)域的多個(gè)通縫以及沿著所述芯片安裝區(qū)域的外周設(shè)置在所述通縫之間的多個(gè)橋接區(qū)域；
第一側(cè)屏蔽部件，所述第一側(cè)屏蔽部件由填充所述通縫的導(dǎo)電材料構(gòu)成以水平地對(duì)所述芯片安裝區(qū)域進(jìn)行屏蔽；
第二側(cè)屏蔽部件，所述第二側(cè)屏蔽部件與所述第一側(cè)屏蔽部件垂直交疊以從所述封裝基板向上伸出；
半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述芯片安裝區(qū)域上；
模制圖案，所述模制圖案被設(shè)置在所述封裝基板上以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片并且使所述第二側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露；以及
頂屏蔽部件，所述頂屏蔽部件覆蓋所述模制圖案并且與所述第二側(cè)屏蔽部件的所述頂表面接觸。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述第一側(cè)屏蔽部件沿所述芯片安裝區(qū)域的所述外周穿透所述封裝基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透所述封裝基板的在所述橋接區(qū)域與所述芯片安裝區(qū)域之間的主體，以在水平方向上對(duì)所述芯片安裝區(qū)域部分地進(jìn)行屏蔽。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的半導(dǎo)體封裝，其中，所述封裝基板還包括邊緣屏蔽柱，所述邊緣屏蔽柱穿透所述橋接區(qū)域的所述封裝基板的橋接主體層，以在水平方向上對(duì)所述芯片安裝區(qū)域部分地進(jìn)行屏蔽。
20.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：
封裝基板條，所述封裝基板條包括多個(gè)芯片安裝區(qū)域、將所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域彼此連接的多個(gè)橋接區(qū)域以及設(shè)置在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域之間的多個(gè)通縫；
側(cè)屏蔽部件，所述側(cè)屏蔽部件包括填充所述通縫的下側(cè)屏蔽部件以及從所述下側(cè)屏蔽部件向上延伸以從所述封裝基板條伸出的上側(cè)屏蔽部件；
多個(gè)半導(dǎo)體芯片，所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片被安裝在所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域上；
模制圖案，所述模制圖案被設(shè)置在所述封裝基板條上以覆蓋所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片并且使所述側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露；以及
頂屏蔽部件，所述頂屏蔽部件被設(shè)置在所述模制圖案上以與所述側(cè)屏蔽部件的所述頂表面接觸。
21.一種半導(dǎo)體封裝，所述半導(dǎo)體封裝包括：
封裝基板，所述封裝基板包括芯片安裝區(qū)域、限定所述芯片安裝區(qū)域的多個(gè)通縫、設(shè)置在所述通縫之間的多個(gè)橋接區(qū)域以及穿透所述橋接區(qū)域中的每一個(gè)的邊緣屏蔽柱；
側(cè)屏蔽部件，所述側(cè)屏蔽部件包括填充所述通縫的下側(cè)屏蔽部件以及從所述下側(cè)屏蔽部件向上延伸以從所述封裝基板伸出的上側(cè)屏蔽部件；
半導(dǎo)體芯片，所述半導(dǎo)體芯片被安裝在所述芯片安裝區(qū)域上；
模制圖案，所述模制圖案被設(shè)置在所述封裝基板上以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片并且使所述側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露；以及
頂屏蔽部件，所述頂屏蔽部件被設(shè)置在所述模制圖案上以與所述側(cè)屏蔽部件的所述頂表面接觸。