技術(shù)總結(jié)
包括側(cè)屏蔽部件的半導(dǎo)體封裝。提供了一種制造半導(dǎo)體封裝的方法。該方法包括以下步驟：提供封裝基板條，所述封裝基板條包括多個(gè)芯片安裝區(qū)域、將所述多個(gè)芯片安裝區(qū)域彼此連接的多個(gè)橋接區(qū)域以及設(shè)置在所述芯片安裝區(qū)域之間的多個(gè)通縫。形成側(cè)屏蔽部件，所述側(cè)屏蔽部件包括填充所述通縫的下部分以及從下側(cè)屏蔽部件向上延伸以從所述封裝基板條伸出的上部分。將半導(dǎo)體芯片安裝在所述芯片安裝區(qū)域上。將模制圖案形成在封裝基板條上以覆蓋所述半導(dǎo)體芯片并且使側(cè)屏蔽部件的頂表面暴露。將頂屏蔽部件形成在所述模制圖案上以與所述側(cè)屏蔽部件接觸。

技術(shù)研發(fā)人員：趙哲浩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司
文檔號(hào)碼：201610634923
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2017.06.16