技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)涉及包括貫通式模具連接器的半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和用于制造該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的方法。根據(jù)該方法，第一模具層被形成為覆蓋第一半導(dǎo)體芯片和第一凸塊。第一模具層的一部分被去除以暴露出所述第一凸塊的頂部，并且第二凸塊被設(shè)置成被連接到各個(gè)第一凸塊。第二模具層被形成，并且所述第二模具層被凹進(jìn)以形成具有設(shè)置在所述第一凸塊上的所述第二凸塊的貫通式模具連接器，所述貫通式模具連接器基本上穿透所述第二模具層。

技術(shù)研發(fā)人員：金鐘薰;成基俊;劉榮槿;崔亨碩
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.05
技術(shù)公布日：2017.07.14