技術(shù)特征：

1.一種金屬化薄膜電容，其特征在于，包括：

基膜，其用于作為介質(zhì)；

金屬層，其附著在所述基膜對立兩側(cè)的兩邊形成電極；

絕緣層，其位于所述基膜同一側(cè)的兩個所述金屬層之間的留邊位置，且與所述金屬層齊平；

阻燃層，其包裹在所述金屬層和所述絕緣層的外側(cè)；

其中，所述基膜是PET或PP中的一種，所述金屬層是鋅鋁合金，所述阻燃層包括添加有紫外吸收劑的阻燃劑。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述基膜厚度是1.5um。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述金屬層厚度是0.1um、方阻為

4.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述絕緣層是環(huán)氧樹脂。

5.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述阻燃層厚度是0.1um。

6.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述阻燃層包括重量份數(shù)分別為10-15份阻燃劑和3-5份紫外吸收劑。

7.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述阻燃劑包括氫氧化鋁或氫氧化鎂。

8.如權(quán)利要求1所述的金屬化薄膜電容，其特征在于，所述紫外吸收劑包括水楊酯苯酯、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮以及單苯甲酸間苯二酚酯。