技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種表面平整一致的集成封裝顯示模組，該模組包括驅(qū)動IC、PCB板、RGB發(fā)光芯片、封裝膠體；驅(qū)動IC固定在PCB板背面，RGB發(fā)光芯片固定在PCB板正面，封裝膠體壓合于PCB板的正面；所述PCB板的基材，其TG點在200?250℃之間，基材厚度在1mm～3mm之間；封裝膠體厚度為0.4?0.6mm，熱膨脹系數(shù)為25?50μm/m.℃，TG點為100℃～120℃。本發(fā)明通過采用高TG點材料的PCB板，配合低熱膨脹系數(shù)、低熱應(yīng)力的封裝膠體材料，及超薄的封裝膠體厚度，解決了膠體封裝后的形變翹曲問題，封裝膠體的平整一致性好，實現(xiàn)了大面積集成封裝模塊面板的工業(yè)化快速生產(chǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：程宏斌;孫天鵬;王聰;王瑞光
受保護的技術(shù)使用者：長春希達電子技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.18
技術(shù)公布日：2017.10.13