技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種在樹脂芯層中內(nèi)建金屬塊的線路板制備方法。該方法提供一防潮蓋，以覆蓋于金屬以及塑料間的界面。在一優(yōu)選實(shí)施方式中，該金屬塊借助一黏著劑與該樹脂芯層連接，且該黏著劑位于平滑的經(jīng)研磨的頂面及底面處，與該金屬塊以及樹脂芯層相反兩側(cè)上的所述金屬層呈實(shí)質(zhì)上共平面，從而可在平滑的經(jīng)研磨的底面處，沉積一金屬橋于黏著劑上，以完全覆蓋該金屬塊與周圍塑料間的界面。在本方法中，亦可在平滑的經(jīng)研磨的頂面處，沉積多個(gè)導(dǎo)線于該樹脂芯層上，以提供連接芯片的電性接點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：林文強(qiáng);王家忠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鈺橋半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號碼：201610709639
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2017.03.15