1.一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，包括公頭模塊和母頭模塊；其特征在于公頭模塊主要包括公頭基座（1）、公頭外殼（2）、公頭凸臺(tái)（3）、公頭接頭（4）、公頭接頭座（5）、公頭電路板（6）；母頭模塊主要包括母頭外殼（7）、母頭基座（8）、母頭圓柱（9）、母頭外周墻體（10）、母頭方塊（11）、母頭接頭（12）、母頭電路板（13）和母頭接頭座（14）；
所述公頭模塊的公頭基座（1）和公頭外殼（2）配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；公頭凸臺(tái)（3）設(shè)置在公頭基座（1）上；公頭接頭座（5）設(shè)置有通孔，公頭接頭（4）與所述通孔精密裝配；公頭接頭（4）包括了公頭接觸導(dǎo)體（41）和公頭安裝體（42）；公頭安裝體（42）嵌入安裝在公頭接頭座(5)的所述通孔中，而公頭接觸導(dǎo)體（41）則露出在公頭接頭座外部；公頭接頭（4）的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定；公頭接頭（4）與公頭電路板(6)連接，并形成設(shè)定的電路邏輯關(guān)系；
所述母頭模塊的母頭外殼（7）與母頭基座（8）配合安裝，形成一個(gè)L型的構(gòu)型；母頭基座（8）上設(shè)置了母頭圓柱（9）、母頭外周墻體（10）和母頭方塊（11），母頭圓柱（9）、母頭外周墻體（10）和母頭方塊（11）構(gòu)成了定位凹槽；定位凹槽的數(shù)量根據(jù)母頭圓柱（9）和母頭方塊（11）的數(shù)量確定；所述定位凹槽與公頭凸臺(tái)（3）之間形成具有過盈量的配合；母頭模塊的L構(gòu)型與公頭模塊的L構(gòu)型，在定位凹槽與公頭凸臺(tái)（3）配合之后，配合部位連成一體；母頭接頭（12）由母頭接觸柱(121)、母頭安裝體（122）和彈簧組成，彈簧安裝在母頭安裝體（122）中，母頭接觸柱（121）頂住彈簧，當(dāng)母頭接觸體（121）被推壓時(shí)產(chǎn)生接觸壓力；母頭接頭（12）的數(shù)量根據(jù)功能要求進(jìn)行設(shè)定；母頭接頭（12）的母頭安裝體（122）安裝在母頭接頭座（14）上；母頭安裝座（14）安裝在母頭基座（8）上，并使得母頭接觸柱（121）露出在母頭外殼（7）之外；母頭基座（8）上還安裝有母頭電路板（13），母頭電路板（13）與所有母頭接頭連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，其特征在于公頭模塊和母頭模塊能自由與智能電子積木模塊組合；能同時(shí)由一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊與智能電子積木模塊自由組合；一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的母頭外殼（7）、母頭基座（8）、公頭基座（1）、公頭外殼（2）融合為智能電子積木模塊的外殼和基座；一個(gè)或者多個(gè)公頭模塊和一個(gè)或者多個(gè)母頭模塊的電路板融合為一個(gè)單一的電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，其特征在于公頭模塊中，公頭凸臺(tái)（3）為圓柱形，圓柱形個(gè)數(shù)為1~4個(gè)，相鄰的兩個(gè)凸臺(tái)之間間距保持一致。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，其特征在于：所述公頭接頭（4）和母頭接頭（12）采用導(dǎo)電材料制作；公頭接頭座（5）和母頭接頭座（14）采用絕緣材料制作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，其特征在于：母頭模塊與公頭模塊配合后，母頭接頭（12）與公頭接頭（4）之間存在彈簧壓力，使得母頭接頭（12）與公頭接頭（4）實(shí)現(xiàn)更好的電接觸。