技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)一種用于模塊化智能電子積木的電子接頭拼接標(biāo)準(zhǔn)模塊，包括公頭模塊和母頭模塊；公頭模塊包括公頭基座、公頭外殼、公頭凸臺(tái)、公頭接頭、公頭接頭座和公頭電路板；母頭模塊包括母頭外殼、母頭基座、母頭圓柱、母頭外周墻體、母頭方塊、母頭接頭、母頭電路板和母頭接頭座。本發(fā)明采用標(biāo)準(zhǔn)化的母頭模塊和公頭模塊構(gòu)型，可根據(jù)需求將多個(gè)公頭模塊和母頭模塊自由組合連接，形成多種智能電子積木的連接部件，以實(shí)現(xiàn)任意形式的積木搭建形式，同時(shí)滿足任何結(jié)構(gòu)形式的積木系統(tǒng)的供電需求。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)積木模塊的任意形式和任意數(shù)量搭接，用戶可根據(jù)自己的想法結(jié)合必要的電路原理實(shí)現(xiàn)智能系統(tǒng)的構(gòu)建。本發(fā)明使得智能積木模塊搭接結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔，使用方便。

技術(shù)研發(fā)人員：葉遠(yuǎn);洪成選;蔡立鶴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：汕頭市萬(wàn)格文教科技實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201610719432
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.24
技術(shù)公布日：2016.11.16