本發(fā)明涉及支承裝置及支承方法。

背景技術(shù)：

以往，已知有如下的支承裝置，可形成包圍被粘接體的密閉空間而設(shè)置，利用被粘接體支承單元及片材支承單元支承被粘接體及粘接片(例如參照文獻(xiàn)1：日本特開2012－60047號(hào)公報(bào))。

但是，在文獻(xiàn)1記載的現(xiàn)有的支承裝置中，除了使被粘接體支承單元和片材支承單元相對(duì)移動(dòng)的移動(dòng)單元之外，還需要用于形成密閉空間的其他部件，故而會(huì)導(dǎo)致裝置的大型化及控制的復(fù)雜化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種可防止裝置的大型化及控制的復(fù)雜化的支承裝置及支承方法。

本發(fā)明的支承裝置具有：片材支承單元，其對(duì)粘接片的外緣部進(jìn)行支承；被粘接體支承單元，其對(duì)被粘接體進(jìn)行支承；移動(dòng)單元，其使所述片材支承單元及被粘接體支承單元在離開、接近的方向上可相對(duì)移動(dòng)；密閉空間形成單元，其通過所述移動(dòng)單元的相對(duì)移動(dòng)可移動(dòng)地設(shè)置，進(jìn)而，通過使密閉空間形成單元與所述被粘接體一同相對(duì)移動(dòng)而可形成包圍該被粘接體的密閉空間。

優(yōu)選的是，本發(fā)明的支承裝置具有向所述密閉空間供給流體的流體供給單元。

本發(fā)明的支承方法具有：片材支承工序，利用片材支承單元對(duì)粘接片的外緣部進(jìn)行支承；被粘接體支承工序，利用被粘接體支承單元對(duì)被粘接體進(jìn)行支承；移動(dòng)工序，使所述片材支承單元及被粘接體支承單元在離開、接近的方向上相對(duì)移動(dòng)；密閉空間形成工序，通過所述移動(dòng)工序使密閉空間形成單元移動(dòng)，進(jìn)而使所述密閉空間形成單元與所述被粘接體一同相對(duì)移動(dòng)，從而形成包圍該被粘接體的密閉空間。

根據(jù)以上的本發(fā)明，由于密閉空間形成單元通過片材支承單元及被粘接體支承單元的離開、接近而可移動(dòng)地設(shè)置，故而除了移動(dòng)單元之外，無需設(shè)置用于形成密閉空間的其他部件，能夠防止裝置的大型化及控制的復(fù)雜化。

另外，若設(shè)置流體供給單元，則能夠通過流體維持粘接片從被粘接體離開的狀態(tài)，故而能夠防止粘接片的未粘附部分被按壓之前粘附在被粘接體上。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實(shí)施方式的片材粘附裝置的側(cè)面圖；

圖2是片材粘附裝置的動(dòng)作說明圖。

具體實(shí)施方式

以下，基于附圖對(duì)本發(fā)明一實(shí)施方式進(jìn)行說明。

另外，本實(shí)施方式中的X軸、Y軸、Z軸為分別正交的關(guān)系，X軸及Y軸設(shè)為規(guī)定平面內(nèi)的軸，Z軸設(shè)為與所述規(guī)定平面正交的軸。另外，在本實(shí)施方式中，在從與Y軸平行的圖1中跟前方向觀察到的情況為基準(zhǔn)而表示方向的情況下，“上”為Z軸的箭頭標(biāo)記方向，“下”為其相反方向，“左”為X軸的箭頭標(biāo)記方向，“右”為其相反方向，“前”為與Y軸平行的圖1中的跟前方向，“后”為其相反方向。

在圖1中，片材粘附裝置10具有：片材支承單元20，其支承粘接片AS的外緣部；被粘接體支承單元30，其支承作為被粘接體的半導(dǎo)體晶片(以下也簡(jiǎn)稱為“晶片”)WF；移動(dòng)單元40，其使片材支承單元20及被粘接體支承單元30在離開、接近的方向上可相對(duì)移動(dòng)；密閉空間形成單元50，其通過移動(dòng)單元40的相對(duì)移動(dòng)可移動(dòng)地設(shè)置，進(jìn)而與晶片WF一同相對(duì)移動(dòng)，從而可形成包圍該晶片WF的密閉空間SP；按壓?jiǎn)卧?0，其將被片材支承單元20支承的粘接片AS向晶片WF按壓粘附；流體供給單元70，其將作為流體的氣體向密閉空間SP供給；限制單元80，其通過被供給的流體限制粘接片AS自晶片WF離開規(guī)定距離以上；壓力傳感器及測(cè)壓元件等壓力檢測(cè)單元90，其檢測(cè)密閉空間SP的壓力。另外，粘接片AS以預(yù)先將作為框架部件的環(huán)形框架RF的開口部閉塞的方式將粘接面AS1粘附在該環(huán)形框架RF上。另外，本發(fā)明的支承裝置10A由片材支承單元20、被粘接體支承單元30、移動(dòng)單元40、密閉空間形成單元50、流體供給單元70、限制單元80、壓力檢測(cè)單元90構(gòu)成。

片材支承單元20形成環(huán)狀，具有外側(cè)臺(tái)21，其具有可利用減壓泵及真空注射器等未圖示的減壓?jiǎn)卧奖３汁h(huán)形框架RF的支承面21A。

被粘接體支承單元30具有內(nèi)側(cè)臺(tái)31，其設(shè)有利用減壓泵及真空注射器等未圖示的減壓?jiǎn)卧晌奖３志琖F的支承面31A、從下面31B凹陷的凹部31C。

移動(dòng)單元40具有利用輸出軸41A支承內(nèi)側(cè)臺(tái)31的作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的直動(dòng)電機(jī)41。

密閉空間形成單元50具有：具有配置內(nèi)側(cè)臺(tái)31的凹部51A的下殼體51；被凹部31C的上面和凹部51A的上面支承，將下殼體51向內(nèi)側(cè)臺(tái)31側(cè)施力的作為施力單元的螺旋彈簧52；防止流體從外側(cè)臺(tái)21與下殼體51制劑露出的作為密封單元的橡膠密封墊53；防止流體從輸出軸41A與下殼體51之間泄漏的作為密封單元的橡膠密封墊54。

按壓?jiǎn)卧?0具有：在被托架61支承的作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的直動(dòng)電機(jī)62的輸出軸62A上支承的托架63；被托架63可旋轉(zhuǎn)地支承的作為按壓部件的按壓輥64。

流體供給單元70具有經(jīng)由與外側(cè)臺(tái)21連接的配管71A與密閉空間SP連接，將氣體向密閉空間SP供給的加壓泵及渦輪等加壓?jiǎn)卧?1、減壓泵及釋放泵等未圖示的減壓?jiǎn)卧?/p>

限制單元80具有：作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的直動(dòng)電機(jī)82，其被作為驅(qū)動(dòng)設(shè)備的線性電機(jī)81的滑塊81A支承；抵接部件83，其支承托架61，并且被直動(dòng)電機(jī)82的輸出軸82A支承，可與粘接片AS抵接；線圈加熱器、紅外線加熱器、加熱管的加熱側(cè)等溫度調(diào)節(jié)單元84，其設(shè)置在抵接部件83的內(nèi)部，經(jīng)由該抵接部件83將粘接片AS加熱。

在以上的片材粘附裝置10中，說明將粘接片AS粘接在晶片WF上的順序。

首先，相對(duì)于將各部件配置在初始位置的圖1中實(shí)線所示狀態(tài)的片材粘附裝置10，操作者或者多關(guān)節(jié)機(jī)械手等未圖示的搬送單元若將晶片WF載置在支承面31A上的規(guī)定位置，則被粘接體支承單元30驅(qū)動(dòng)未圖示的減壓?jiǎn)卧?，利用支承?1A吸附保持晶片WF。而且，未圖示的搬送單元將粘接片AS作為上側(cè)而將環(huán)形框架RF載置在支承面21A上的規(guī)定位置的話，片材支承單元20驅(qū)動(dòng)未圖示的減壓?jiǎn)卧弥С忻?1A吸附保持環(huán)形框架RF。接著，限制單元80驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)82，如圖1中雙點(diǎn)劃線所示地，使抵接部件83下降到粘接片AS的上方即規(guī)定的位置。

接著，移動(dòng)單元40驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)41，使內(nèi)側(cè)臺(tái)31上升到圖1中雙點(diǎn)劃線所示的密閉空間形成位置時(shí)，通過螺旋彈簧52連接的下殼體51也同時(shí)上升，首先橡膠墊圈53與外側(cè)臺(tái)21的下面抵接，在該抵接后，內(nèi)側(cè)臺(tái)31上升規(guī)定量。由此，下殼體51經(jīng)由螺旋彈簧52，通過上升規(guī)定量的內(nèi)側(cè)臺(tái)31被向上方施力，橡膠墊圈53被壓碎規(guī)定量而形成密閉空間SP。該情況下，由粘接片AS、環(huán)形框架RF、片材支承單元20及密閉空間形成單元50形成密閉空間SP。此時(shí)，晶片WF的上面和粘接片AS的粘接面AS1維持不接觸的間隔。接著，流體供給單元70驅(qū)動(dòng)加壓?jiǎn)卧?1向密閉空間SP供給氣體的話，密閉空間SP內(nèi)被加壓，如圖2所示，粘接片AS與抵接部件83的下面抵接，限制該粘接片AS不進(jìn)一步突出。接著，移動(dòng)單元40驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)41，如圖2所示地，使內(nèi)側(cè)臺(tái)31上升到晶片WF的上面與環(huán)形框架RF的上面為相同高度。而且，限制單元80驅(qū)動(dòng)溫度調(diào)節(jié)單元84將粘接片AS加熱，并且按壓?jiǎn)卧?0驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)62，如圖2中實(shí)線所示地，利用按壓輥64按壓粘接片AS及環(huán)形框架RF的至少一方。

之后，限制單元80驅(qū)動(dòng)線性電機(jī)81，如圖2中雙點(diǎn)劃線所示地，使按壓輥64向左方移動(dòng)。由此，按壓輥64將粘接片AS與晶片WF之間的氣體擠出，將粘接片AS按壓并粘接在該晶片WF上。在該粘接片AS的粘附時(shí)，粘接片AS中的比按壓輥64靠左側(cè)的未粘附部分通過抵接部件83限制自晶片WF離開規(guī)定距離以上，故而不在按壓輥64的移動(dòng)之前粘附在晶片WF上。

若粘接片AS粘接在晶片WF上之后，流體供給單元70驅(qū)動(dòng)未圖示的減壓?jiǎn)卧?，使密閉空間SP的壓力成為大氣壓之后，按壓?jiǎn)卧?0及限制單元80驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)62、82及線性電機(jī)81，使按壓輥64及抵接部件83回歸到初始位置。接著，移動(dòng)單元40驅(qū)動(dòng)直動(dòng)電機(jī)41并使內(nèi)側(cè)臺(tái)31及下殼體51回歸到初始位置之后，片材支承單元20及被粘接體支承單元30將未圖示的減壓?jiǎn)卧尿?qū)動(dòng)停止。而且，操作者或者未圖示的搬送單元經(jīng)由粘接片AS將晶片WF和環(huán)形框架RF一體化的一體物向下一工序搬送之后，之后反復(fù)進(jìn)行上述同樣的動(dòng)作。

根據(jù)以上的實(shí)施方式，密閉空間形成單元50通過片材支承單元20及被粘接體支承單元30的離開、接近而可移動(dòng)地設(shè)置，故而除了移動(dòng)單元40之外，無需設(shè)置用于形成密閉空間SP的其他部件，能夠防止裝置的大型化及控制的復(fù)雜化。

以上，由上述記載公開了用于實(shí)施本發(fā)明的最佳的構(gòu)成、方法等，但本發(fā)明不限于此。即，本發(fā)明主要對(duì)特定的實(shí)施方式進(jìn)行了特別地圖示和說明，但不脫離本發(fā)明的技術(shù)思想及目的的范圍，本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)ι鲜龅膶?shí)施方式，在形狀、材質(zhì)、數(shù)量、其他詳細(xì)的構(gòu)成上進(jìn)行各種變形。另外，上述公開的限定了形狀、材質(zhì)等的記載是為了容易理解本發(fā)明而示例性的記載，不限定本發(fā)明，故而除了這些形狀、材質(zhì)等的限定的一部分或者全部的限定之外的部件的基于名稱的記載包含在本發(fā)明中。

例如，片材支承單元20既可以為利用機(jī)械夾具、夾具缸等夾具單元、庫侖力、粘接劑、粘著劑、磁力、伯努利吸附、驅(qū)動(dòng)設(shè)備等保持環(huán)形框架RF及粘接片AS的構(gòu)成，也可以不具有保持的構(gòu)成。

片材支承單元20在粘接片AS未被吸附在環(huán)形框架RF上的情況下，也可以利用支承面21A直接支承粘接片AS，此時(shí)，由粘接片AS、片材支承單元20及密閉空間形成單元50形成密閉空間SP。

片材支承單元20在將帶狀的粘接片基材粘附在環(huán)形框架RF上之后，利用切斷刀、激光切割機(jī)、熱切割機(jī)、氣體切割機(jī)、壓縮水切割機(jī)等切斷單元將該粘接片基材切斷成規(guī)定形狀。

被粘接體支承單元30既可以為利用機(jī)械夾具及夾具缸等夾具單元、庫侖力、粘接劑、粘著劑、磁力、伯努利吸附、驅(qū)動(dòng)設(shè)備等保持晶片WF的構(gòu)成，也可以不具有保持的構(gòu)成。

內(nèi)側(cè)臺(tái)31也可以不具有凹部31C，將螺旋彈簧52支承在該內(nèi)側(cè)臺(tái)31的下面31B。

移動(dòng)單元40在利用按壓輥64將粘接片AS粘附在晶片WF上之前的階段，若形成為粘接片AS不與該晶片WF抵接的狀態(tài)，則可以為任意的狀態(tài)，例如，晶片WF的上面既可以為比環(huán)形框架RF的上面高的狀態(tài)，也可以為比環(huán)形框架RF的上面低的狀態(tài)。

移動(dòng)單元40既可以將內(nèi)側(cè)臺(tái)31的位置固定且使外側(cè)臺(tái)21移動(dòng)，也可以使外側(cè)臺(tái)21及內(nèi)側(cè)臺(tái)31雙方移動(dòng)。

密閉空間形成單元50既可以將下殼體51的位置固定且使外側(cè)臺(tái)21移動(dòng)而形成密閉空間SP，也可以使外側(cè)臺(tái)21及下殼體51雙方移動(dòng)而形成密閉空間SP。

施力單元也可以由橡膠及樹脂等彈性部件及驅(qū)動(dòng)設(shè)備等構(gòu)成。

密封單元既可以由樹脂墊圈及金屬墊圈等其他部件構(gòu)成，也可以不由其構(gòu)成。

下殼體51也可以不具有凹部51A，在該下殼體51的上面支承有螺旋彈簧52。

按壓?jiǎn)卧?0可采用板材、橡膠、樹脂、海綿等按壓部件，也能夠采用利用噴氣進(jìn)行按壓的構(gòu)成。

在利用其他裝置將粘接片AS按壓并粘附在晶片WF上的情況下，在本發(fā)明中也可以沒有按壓?jiǎn)卧?0。

流體供給單元70也可以基于壓力檢測(cè)單元90的檢測(cè)結(jié)果將流體從密閉空間SP排出，使密閉空間SP的壓力一定。

流體供給單元70供給的流體既可以為大氣、單體氣體及混合氣體等氣體，也可以為水及油等液體、膠狀體等。

若按壓輥64移動(dòng)而將粘接片AS粘附在晶片WF上，則密閉空間SP的體積減少，密閉空間SP內(nèi)的壓力上升，該粘接片AS被賦予多余的張力而粘附在晶片WF上，故而流體供給單元70也可以基于壓力檢測(cè)單元90的檢測(cè)結(jié)果而驅(qū)動(dòng)未圖示的減壓?jiǎn)卧?，以密閉空間SP內(nèi)的壓力不比規(guī)定值大的方式進(jìn)行調(diào)整。由此，能夠防止在粘接片AS中的粘附方向后端部(左端部)產(chǎn)生褶皺。

在本發(fā)明中也可以不具有流體供給單元70。

限制單元80也可以代替抵接部件83而具有返回單元，該返回單元相對(duì)于粘接片AS在其面方向上可相對(duì)移動(dòng)地設(shè)置，使可與粘接片AS抵接的作為抵接部件的帶返回。返回單元具有經(jīng)由托架支承在直動(dòng)電機(jī)82的輸出軸82A上的框架、被框架支承且通過未圖示的驅(qū)動(dòng)設(shè)備被驅(qū)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)帶輪、被框架支承且自由旋轉(zhuǎn)的從動(dòng)帶輪、卷繞在驅(qū)動(dòng)帶輪及從動(dòng)帶輪上的帶，通過設(shè)于框架內(nèi)部的溫度調(diào)節(jié)單元84，經(jīng)由帶將粘接片AS加熱。該情況下，也可以不具有驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)帶輪的驅(qū)動(dòng)設(shè)備。

限制單元80既可以將抵接部件83及返回單元的位置固定，使片材支承單元20、被粘接體支承單元30、移動(dòng)單元40及密閉空間形成單元50移動(dòng)而將粘接片AS粘附在晶片WF上，也可以使雙方移動(dòng)而將粘接片AS粘附在晶片WF上。

限制單元80也可以通過噴氣而限制粘接片AS從晶片WF離開規(guī)定距離以上。

溫度調(diào)節(jié)單元84既可以為帕耳帖元件及加熱管的冷卻側(cè)等的冷卻單元，也可以具有加熱單元和冷卻單元二者。

溫度調(diào)節(jié)單元84既可以向粘接片AS照射紫外線、紅外線、X射線、微波等，也能夠根據(jù)粘接片AS的特性、組成、構(gòu)成等適當(dāng)選擇。

溫度調(diào)節(jié)單元84既可以將流體供給單元70供給的流體加熱或冷卻，也可以不將流體供給單元70供給的流體加熱或冷卻。

在本發(fā)明中也可以不具有限制單元80。

在本發(fā)明中也可以不具有壓力檢測(cè)單元90。

被粘接體的形狀可以為圓形、橢圓形、三角形以上的多邊形、其他的形狀。

粘接片AS可以不粘附在環(huán)形框架RF上。

框架部件除了環(huán)形框架RF以外，可以為不為環(huán)狀(外周不相連)的形狀、圓形、橢圓形、三角形以上的多邊形、其他的形狀。在不為環(huán)狀的框架部件的情況下，只要將可將其間隙閉塞的閉塞部設(shè)置在支承面21A上即可。

另外，本發(fā)明的粘接片AS及被粘接體的材質(zhì)、種類、形狀等不特別限定。例如，粘接片AS既可以為圓形、橢圓形、三角形及四邊形等多邊形、其他形狀，也可以為壓感粘接性、熱感粘接性等粘接方式，在采用了壓感粘接性的粘接片AS的情況下，既可以具有溫度調(diào)節(jié)單元84，也可以不具有溫度調(diào)節(jié)單元84。另外，這樣的粘接片AS也可以為例如僅粘接劑層的單層構(gòu)成、在基材片與粘接劑層之間具有中間層的構(gòu)成、在基材片的上面具有罩層等三層以上的構(gòu)成、能夠?qū)⒒钠瑥恼辰觿觿冸x的所謂雙面粘接片的構(gòu)成，雙面粘接片也可以為具有單層或多層的中間層的構(gòu)成、不具有中間層的單層或多層的構(gòu)成。另外，作為被粘接體，例如能夠?qū)⑹称贰渲萜?、硅半?dǎo)體晶片及化合物半導(dǎo)體晶片等半導(dǎo)體晶片、電路基板、光盤等信息存儲(chǔ)基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等任意形態(tài)的部件及物品等也作為對(duì)象。另外，將粘接片AS更換功能上、用途上的讀法，例如能夠?qū)⑿畔⒋鎯?chǔ)用標(biāo)簽、裝飾用標(biāo)簽、保護(hù)片、切割帶、觸摸膜、接合帶、存儲(chǔ)層形成樹脂片等任意形狀的任意片材、薄膜、帶等粘附在上述那樣的任意的被粘接體上。

本發(fā)明的單元及工序只要能夠起到對(duì)上述單元及工序說明的動(dòng)作、功能或工序，則不進(jìn)行限定，而且，不完全限定在上述實(shí)施方式所示的簡(jiǎn)單的一實(shí)施方式的構(gòu)成物及工序。例如，片材支承單元若為可支承粘接片的外緣部的構(gòu)成，則對(duì)照申請(qǐng)當(dāng)初的技術(shù)常識(shí)，只要在其技術(shù)范圍內(nèi)，則不進(jìn)行限定(省略對(duì)其他單元及工序的說明)。

另外，上述實(shí)施方式中的驅(qū)動(dòng)設(shè)備不僅可采用轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)、直動(dòng)電機(jī)、線性電機(jī)、單軸機(jī)械臂、多關(guān)節(jié)機(jī)械臂等電動(dòng)設(shè)備、氣缸、油壓缸、無桿缸及旋轉(zhuǎn)缸等促動(dòng)器等，而且還可采用將上述設(shè)備直接或間接組合的構(gòu)成(也與實(shí)施方式示例的重復(fù))。