技術(shù)總結(jié)
支承裝置(10A)具有：片材支承單元(20)，其支承粘接片(AS)的外緣部；被粘接體支承單元(30)，其支承被粘接體(WF)；移動單元(40)，其使片材支承單元(20)及被粘接體支承單元(30)在離開、接近的方向上可相對移動；密閉空間形成單元(50)，其通過移動單元(40)的相對移動可移動地設(shè)置，進而通過使密閉空間形成單元與被粘接體(WF)一同相對移動而在使粘接片(AS)相對于被粘接體(WF)離開的狀態(tài)下形成包圍該被粘接體(WF)的密閉空間(SP)。

技術(shù)研發(fā)人員：高野健
受保護的技術(shù)使用者：琳得科株式會社
文檔號碼：201610726153
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.25
技術(shù)公布日：2017.03.22