1.一種薄芯片加工及貼片組裝方法，它包括：
步驟1、將功能晶圓(1)與載片晶圓(2)通過(guò)鍵合膠鍵合；
步驟2、對(duì)功能晶圓(1)進(jìn)行減薄處理；
其特征在于：它還包括：
步驟3、將功能晶圓(1)連同載片晶圓(2)切割成若干子單元；
步驟4、通過(guò)夾持機(jī)構(gòu)(3)抓取子單元中的載片晶圓(2)并移動(dòng)至對(duì)應(yīng)的基板(4)上；
步驟5、子單元中的功能晶圓(1)與基板(4)鍵合，且在夾持機(jī)構(gòu)(3)抽離的過(guò)程中帶動(dòng)功能晶圓(1)和載片晶圓(2)解鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的步驟5包括：
步驟5.1a、夾持機(jī)構(gòu)(3)帶動(dòng)子單元朝向基板(4)所在位置移動(dòng)至子單元中的功能晶圓(1)與基板(4)鍵合；
步驟5.2a、夾持機(jī)構(gòu)(3)帶動(dòng)子單元中的載片晶圓(2)沿軸向朝背離基板(4)的方向運(yùn)動(dòng)，同時(shí)夾持機(jī)構(gòu)(3)同步帶動(dòng)載片晶圓(2)沿周向轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的夾持機(jī)構(gòu)(3)為一可移動(dòng)的機(jī)械臂，機(jī)械臂的工作端上設(shè)有至少一個(gè)真空吸盤，用于吸合或松脫載片晶圓(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的鍵合膠為紫外固化膠，且鍵合膠的正面所對(duì)應(yīng)的載片晶圓(2)或鍵合膠的背面所對(duì)應(yīng)的功能晶圓(1)和基板(4)為透光材質(zhì)制成，所述的步驟5包括：
步驟5.1b、夾持機(jī)構(gòu)(3)帶動(dòng)子單元朝向基板(4)所在位置移動(dòng)至子單元中的功能晶圓(1)與基板(4)鍵合；
步驟5.2b、紫外光透過(guò)透光材質(zhì)制成的基板(4)或載片晶圓(2)照射至紫外固化膠上，用于使紫外固化膠的粘性降低；
步驟5.3b、夾持機(jī)構(gòu)(3)沿載片晶圓(2)的軸向朝背離基板(4)的方向運(yùn)動(dòng)，且?guī)?dòng)載片晶圓(2)與功能晶圓(1)解鍵合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的鍵合膠為紫外固化膠，且鍵合膠的正面所對(duì)應(yīng)的載片晶圓(2)或鍵合膠的背面所對(duì)應(yīng)的功能晶圓(1)和基板(4)為透光材質(zhì)制成，在步驟4之后設(shè)有步驟7用于替代步驟5，所述的步驟7包括：
步驟7.1、夾持機(jī)構(gòu)(3)復(fù)位至遠(yuǎn)離載片晶圓(2)；
步驟7.2、紫外光透過(guò)透光材質(zhì)制成的基板(4)或載片晶圓(2)照射至紫外固化膠上，用于使紫外固化膠的粘性降低；
步驟7.3、去除功能晶圓(1)上的載片晶圓(2)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：步驟7.2和步驟7.3之間可以設(shè)有步驟7.4、將多個(gè)基板搬運(yùn)同一紫外光照射區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的步驟7.3是指從功能晶圓和載片晶圓之間吹入空氣使載片晶圓(2)脫離。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄芯片加工及貼片組裝方法，其特征在于：所述的步驟7.3包括一槽體(5)，基板(4)連同基板(4)上的功能晶圓(1)和載片晶圓(4)浸泡于槽體(5)的溶液內(nèi)，攪動(dòng)槽體(5)內(nèi)的溶液至載片晶圓(2)脫落。