技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種薄芯片加工及貼片組裝方法，它包括：步驟1、將功能晶圓與載片晶圓通過鍵合膠鍵合；步驟2、對功能晶圓進行減薄處理；步驟3、將功能晶圓連同載片晶圓切割成若干子單元；步驟4、通過夾持機構(gòu)抓取子單元中的載片晶圓并移動至對應的基板上；步驟5、子單元中的功能晶圓與基板鍵合，且在夾持機構(gòu)抽離的過程中帶動功能晶圓和載片晶圓解鍵合。本發(fā)明提供一種薄芯片加工及貼片組裝方法，其在不影響晶圓品質(zhì)的基礎上可以減少加工工序，且無需額外的薄芯片取片治具、薄芯片貼片治具等專用設備，因此加工效率高、加工成本低。

技術研發(fā)人員：唐昊
受保護的技術使用者：浙江中納晶微電子科技有限公司
文檔號碼：201610768572
技術研發(fā)日：2016.08.30
技術公布日：2017.01.11