技術(shù)總結(jié)
一種形成多孔三維電極微觀結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包含以下步驟：在鍍覆液中定位導(dǎo)電基板；使用電鍍工藝在所述導(dǎo)電基板的一個(gè)或多個(gè)表面上形成三維銅?錫?鐵多孔導(dǎo)電基體，此步驟包括：以第一電流密度通過(guò)擴(kuò)散受限的沉積工藝在所述導(dǎo)電基板上方沉積圓柱金屬層；并且以大于所述第一電流密度的第二電流密度在所述圓柱金屬層上方沉積多孔導(dǎo)電樹(shù)狀結(jié)構(gòu)；以及在所述三維銅?錫?鐵多孔導(dǎo)電基體上方沉積陽(yáng)極活性材料，其中所述鍍覆液包含錫來(lái)源、銅來(lái)源以及鐵來(lái)源。

技術(shù)研發(fā)人員：S·D·洛帕丁;D·布雷弗諾弗;E·H·劉;R·Z·巴克拉克;C·P·王
受保護(hù)的技術(shù)使用者：應(yīng)用材料公司
文檔號(hào)碼：201610785578
技術(shù)研發(fā)日：2012.02.28
技術(shù)公布日：2016.11.23