本申請(qǐng)要求以下申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)權(quán)益：于2015年9月8日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/215,688的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)(代理人案卷號(hào)P29152USP1)；于2015年9月8日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/215,714的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)(代理人案卷號(hào)P25821USP1)；于2015年11月11日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/254,033的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)(代理人案卷號(hào)P25821USP2)；于2015年9月8日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/215,592的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)(代理人案卷號(hào)P28445USP1)；以及于2015年9月4日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?2/214,671的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)(代理人案卷號(hào)P27443USP1)；這些申請(qǐng)中的每個(gè)申請(qǐng)的全部公開內(nèi)容通過引用的方式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般涉及電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有許多不同類型的電子設(shè)備，包括膝上型計(jì)算機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、智能電話及其他電子設(shè)備。這些設(shè)備可以與一個(gè)或多個(gè)附屬設(shè)備(例如，鍵盤、游戲控制器、時(shí)鐘收音機(jī)等)協(xié)作工作以擴(kuò)展主要的電子設(shè)備或主電子設(shè)備的能力和功能。為此，可以在主電子設(shè)備和附屬電子設(shè)備之間建立連接。

可以用遵循諸如USB 2.0、USB 3.0、火線及類似物之類的預(yù)定格式的各種常規(guī)的物理連接器建立連接，或者可以使用諸如藍(lán)牙、WiFi等之類的協(xié)議無(wú)線地建立連接。在一些實(shí)例中，物理的、有線的連接可以有利于交換電力以及交換數(shù)據(jù)。

有線的連接在設(shè)備內(nèi)需要一定量的空間。作為示例，USB插座連接器通常在主設(shè)備的外表面處需要某一量的表面區(qū)域并且在主設(shè)備內(nèi)需要某一量的體積以用于插頭連接器可以插入其中的插座連接器的空腔以及用于插座連接器的相關(guān)聯(lián)的觸點(diǎn)和電路。物理連接器還可能成為潛在的腐蝕來源并且可能在某種程度上有損于設(shè)備的美學(xué)外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開的實(shí)施例涉及電子設(shè)備，諸如主電子設(shè)備，其包括高耐腐蝕的、需要少量的空間并且有美感的物理連接器。一些實(shí)施例提供了包括與電子設(shè)備的外表面大致平齊的觸點(diǎn)的外部物理連接器。外表面可以是平的或者可以是彎曲的并且觸點(diǎn)的外表面可以包括與外表面的輪廓匹配的輪廓。在一些實(shí)施例中，例如在外殼由金屬或另一導(dǎo)電的材料制成的實(shí)施例中，不導(dǎo)電的材料可以環(huán)繞連接器中的觸點(diǎn)以將每個(gè)觸點(diǎn)與其他觸點(diǎn)以及與電子設(shè)備的殼體電氣絕緣。

在一些實(shí)施例中，連接器本身不提供用于與附屬電子設(shè)備的相應(yīng)的連接器配合的對(duì)齊。代替地，諸如磁鐵或磁鐵陣列之類的對(duì)齊構(gòu)件可以被合并到連接器中。對(duì)齊構(gòu)件與附屬電子設(shè)備中的相應(yīng)的對(duì)齊構(gòu)件合作以使得在配合事件期間主電子設(shè)備中的觸點(diǎn)與附屬電子設(shè)備中的觸點(diǎn)適當(dāng)?shù)貙?duì)齊，以便電信號(hào)可以通過配合的觸點(diǎn)在這兩個(gè)設(shè)備之間被傳遞。

在一些實(shí)施例中，提供了一種電子設(shè)備，其包括具有外表面和被安置在外表面處的觸點(diǎn)區(qū)域的設(shè)備外殼。觸點(diǎn)區(qū)域具有第一末端和第二末端以及與外表面大致平齊的被布置在第一末端和第二末端之間的多個(gè)觸點(diǎn)。電子設(shè)備還包括在外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件，該對(duì)齊構(gòu)件包括被安置在觸點(diǎn)區(qū)域的相對(duì)側(cè)上的第一磁鐵和第二磁鐵，其中第一磁鐵鄰近觸點(diǎn)區(qū)域的第一末端被安置，并且第二磁鐵鄰近觸點(diǎn)區(qū)域的第二末端被安置。

在一些實(shí)施例中，設(shè)備外殼在觸點(diǎn)中的部分可以由導(dǎo)電的材料制成，其中設(shè)備外殼包括多個(gè)觸點(diǎn)被安置在其中的一個(gè)或多個(gè)開口。一個(gè)或多個(gè)絕緣體也可以環(huán)繞多個(gè)觸點(diǎn)被安置在開口中并且將多個(gè)觸點(diǎn)與設(shè)備外殼電氣絕緣。在一些實(shí)施例中，該一個(gè)或多個(gè)絕緣體包括在數(shù)量上與該多個(gè)觸點(diǎn)相等的多個(gè)絕緣環(huán)。

在一些實(shí)施例中，設(shè)備外殼的外表面和一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的外表面以及一個(gè)或多個(gè)絕緣體的外表面可以結(jié)合以形成連續(xù)的光滑表面。而且在一些實(shí)施例中，在殼體的外表面和該一個(gè)或多個(gè)絕緣體中的每個(gè)絕緣體之間沒有縫隙，在該一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)和該一個(gè)或多個(gè)絕緣體中的每個(gè)絕緣體之間沒有縫隙。在一些實(shí)施例中，在觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)設(shè)備外殼可以具有彎曲的外表面并且多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)在外接觸表面處具有與彎曲的外表面的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率。

在一些實(shí)施例中，根據(jù)本公開的電子設(shè)備包括：具有外表面的設(shè)備外殼；被安置在外表面處并且具有第一末端和第二末端的觸點(diǎn)區(qū)域，該觸點(diǎn)區(qū)域具有被安置在第一末端和第二末端之間并且與外表面大致平齊的至少一個(gè)觸點(diǎn)；以及在外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件，其包括被安置在設(shè)備外殼內(nèi)在觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)或鄰近觸點(diǎn)區(qū)域的至少一個(gè)磁鐵。

在其他實(shí)施例中，根據(jù)本公開的電子設(shè)備包括：形成空腔的設(shè)備外殼；被安置在空腔內(nèi)的處理器和計(jì)算機(jī)可讀的存儲(chǔ)器；與外殼耦接的透明的覆蓋玻璃；鄰近覆蓋玻璃被安置在空腔內(nèi)的顯示器；以及被安置在外殼內(nèi)并且被可操作地耦接到處理器和顯示器的電池。電子設(shè)備還可以包括被安置在設(shè)備外殼的外表面處的觸點(diǎn)區(qū)域，該觸點(diǎn)區(qū)域具有第一末端和第二末端。多個(gè)圓形觸點(diǎn)可以在第一末端和第二末端之間在單個(gè)行中被彼此隔開，并且多個(gè)圓形觸點(diǎn)中的每個(gè)圓形觸點(diǎn)被安置在穿過設(shè)備外殼形成的開口內(nèi)并且具有與在觸點(diǎn)區(qū)域中的設(shè)備外殼的外表面平齊、或者從在觸點(diǎn)區(qū)域中的設(shè)備外殼的外表面凹入小于一毫米的外表面。絕緣環(huán)可以被安置在多個(gè)開口中的每個(gè)開口中，該絕緣環(huán)在開口中環(huán)繞觸點(diǎn)并且將觸點(diǎn)從設(shè)備外殼隔離，在設(shè)備外殼中殼體的外表面和多個(gè)圓形觸點(diǎn)的外表面以及多個(gè)絕緣環(huán)的外表面可以結(jié)合以形成連續(xù)的光滑表面。電子設(shè)備還可以包括在外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件，該對(duì)齊構(gòu)件包括被安置在觸點(diǎn)區(qū)域的相對(duì)側(cè)上的磁鐵的第一陣列和磁鐵的第二陣列，其中磁鐵的第一陣列鄰近觸點(diǎn)區(qū)域的第一末端被安置并且磁鐵的第二陣列鄰近觸點(diǎn)區(qū)域的第二末端被安置。

在審閱下面的附圖和詳細(xì)說明之后，實(shí)施例的其他系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將是顯而易見的或?qū)⒊蔀轱@而易見的。所有這樣的附加的系統(tǒng)、方法、特征和優(yōu)點(diǎn)旨在被包括在本說明書內(nèi)并且該發(fā)明內(nèi)容旨在處于實(shí)施例的范圍內(nèi)并且旨在受所附權(quán)利要求保護(hù)。

附圖說明

圖1示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的電子系統(tǒng)；

圖2是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的圖1中示出的主電子設(shè)備的簡(jiǎn)化的等距視圖；

圖3示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的在設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖4是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的沿線A-A’剖開的圖3中示出的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)內(nèi)的單獨(dú)的觸點(diǎn)的簡(jiǎn)化的剖視圖；

圖5是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的具有被附接到包括可以與圖3和圖4中示出的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)配合的多個(gè)觸點(diǎn)的蓋子的鍵盤的附屬電子設(shè)備的簡(jiǎn)化的等距視圖；

圖6是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化的透視圖；

圖7是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的圖6中示出的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化的側(cè)面剖視圖；

圖8示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的圖2中示出的附接構(gòu)件的各個(gè)部件的分解視圖；

圖9示出了穿過圖8中示出的虛線C-C’的圖2和圖8中示出的附接構(gòu)件的剖視圖；

圖10示出了與圖2中示出的電子設(shè)備耦接的圖5中示出的附屬設(shè)備的側(cè)視圖，其中附屬設(shè)備在折疊的構(gòu)造中以允許用電子設(shè)備使用鍵盤組件；

圖11-13示出了圖10的以虛線D示出的部分的放大視圖，其中附屬設(shè)備的附接構(gòu)件被安置在附屬設(shè)備的保持構(gòu)件中；

圖14示出了圖4的觸點(diǎn)；

圖15示出了用于圖4的觸點(diǎn)的塑料絕緣體；

圖16-18示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例在電子設(shè)備中組裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法；

圖19是根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的沿線A’A’剖開的圖3中示出的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)內(nèi)的單獨(dú)的觸點(diǎn)的簡(jiǎn)化的剖視圖；

圖20示出了圖19的觸點(diǎn)；

圖21示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖20的觸點(diǎn)；

圖22示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在電子設(shè)備中的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖23是根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的沿線A’A’剖開的圖3中示出的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)內(nèi)的單獨(dú)的觸點(diǎn)的簡(jiǎn)化的剖視圖；

圖24示出了圖23的觸點(diǎn)；

圖25示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖24的觸點(diǎn)；

圖26示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在電子設(shè)備中的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖27示出了根據(jù)本公開的另一實(shí)施例的觸點(diǎn)；

圖28示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖27的觸點(diǎn)；

圖29-34示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例在電子設(shè)備中組裝觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法；

圖35示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)；

圖36示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的可以被合并到圖35的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的單獨(dú)的觸點(diǎn)的剖面的側(cè)視圖；

圖37示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的可以被合并到圖35的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的另一個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)的剖面的側(cè)視圖；

圖38示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分；

圖39是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分解視圖；

圖40-43示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的方法；

圖44-47示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法；以及

圖48-52示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的方法。

本領(lǐng)域技術(shù)人員將意識(shí)到并且理解的是，根據(jù)通常的實(shí)踐，上文所列出的以及下文所討論的附圖的各個(gè)特征未必按比例繪制，并且附圖的各個(gè)構(gòu)件和元件的尺寸可以被增加或減少以更清楚地示出本文所描述的本公開的實(shí)施例。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參考在附圖中示出的本公開的典型實(shí)施例。盡管足夠詳細(xì)地描述了這些實(shí)施例以使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`所描述的實(shí)施例，要理解的是這些示例不是限制性的。相反，本公開旨在覆蓋如能被包括在所描述的實(shí)施例的精神和范圍內(nèi)的替換物、修改和等價(jià)物。要理解的是在不脫離所描述的實(shí)施例的精神和范圍的情況下，可以使用其他實(shí)施例并且可以作出改變。

下面的公開涉及用于與附屬電子設(shè)備一起使用的主電子設(shè)備。主電子設(shè)備可以包括高耐腐蝕的、需要少量的空間并且有美感的物理連接器。在一些實(shí)施例中，主電子設(shè)備可以包括具有一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的外部物理連接器，該一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)與主電子設(shè)備的外表面平齊或者從主電子設(shè)備的外表面輕微凹陷。主電子設(shè)備的外表面可以是平的或者可以是彎曲的并且觸點(diǎn)的外表面可以包括與主電子設(shè)備的外表面的輪廓匹配的輪廓。在一些實(shí)施例中，例如在外殼由金屬或另一導(dǎo)電的材料制成的實(shí)施例中，不導(dǎo)電的材料可以環(huán)繞連接器中的觸點(diǎn)以將每個(gè)觸點(diǎn)與其他觸點(diǎn)以及與電子設(shè)備的殼體電氣絕緣。

圖1示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的電子系統(tǒng)100。系統(tǒng)100包括主電子設(shè)備110，主電子設(shè)備110可以被連接到附屬電子設(shè)備120以便于在附屬設(shè)備和主設(shè)備之間共享數(shù)據(jù)、電力或者兩者兼具。具體來說，在主設(shè)備110上的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)112可以由例如線纜連接器130被電氣地連接到附屬設(shè)備120上的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)122。在本公開的其他實(shí)施例中，可以使用與線纜連接器130不同的連接器將主設(shè)備110上的觸點(diǎn)112直接地并且電氣地連接到附屬設(shè)備120上的觸點(diǎn)122。在本公開的其他實(shí)施例中，可以包括支持主設(shè)備110和附屬設(shè)備120之間的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)連接的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)觸點(diǎn)。

為了便于主電子設(shè)備110上的觸點(diǎn)112和附屬電子設(shè)備120上的觸點(diǎn)122之間的直接連接，觸點(diǎn)112可以是被合并到主設(shè)備110中的表面安裝連接器的部分，其中觸點(diǎn)位于設(shè)備110的外表面處并且或者與設(shè)備110的外殼平齊或者相對(duì)于設(shè)備110的外殼凹入有限的量。包括觸點(diǎn)112的表面安裝連接器的一些示例在下面的附圖中被示出并且在下文中被討論。

圖2是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的電子設(shè)備200的簡(jiǎn)化的等距視圖。電子設(shè)備200是可以作為圖1中示出的主電子設(shè)備110的許多不同類型的電子設(shè)備中的一種電子設(shè)備的代表。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備200是移動(dòng)通信設(shè)備，諸如智能電話。在圖2中示出的實(shí)施例中，電子設(shè)備200是平板計(jì)算設(shè)備。電子設(shè)備200在形狀和尺寸方面可以不同。此外，電子設(shè)備200可以包括外殼202，外殼202形成空腔并且被設(shè)計(jì)為封住和保護(hù)空腔內(nèi)的設(shè)備200的各個(gè)內(nèi)部部件，諸如電池、一個(gè)或多個(gè)處理器、一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器、無(wú)線接口等。在一些實(shí)施例中，外殼202由金屬形成，諸如鋁或其它導(dǎo)電材料。

電子設(shè)備200還可以包括被設(shè)計(jì)為呈現(xiàn)視覺內(nèi)容的顯示器組件204。在一些實(shí)施例中，顯示器組件204包括觸敏層，觸敏層被設(shè)計(jì)為接收觸摸輸入并且根據(jù)觸摸輸入來生成到電子設(shè)備200的命令。此外，在一些實(shí)施例中，顯示器組件204包括被設(shè)計(jì)為基于與顯示器組件204的電容耦合來生成輸入的電容式觸敏層。由透明材料制成的外部保護(hù)層206可以覆蓋顯示器組件204并且可以用粘合劑或其他方式被附接到外殼202從而覆蓋顯示器和由外殼形成的空腔。外部保護(hù)層206可以由玻璃或類似材料制成并且有時(shí)被稱為覆蓋玻璃。在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備200還可以包括被設(shè)計(jì)為檢測(cè)施加到顯示器組件204和/或外部保護(hù)層206的力的大小的力檢測(cè)傳感器(未示出)。

電子設(shè)備200可以包括諸如按鈕208之類的一個(gè)或多個(gè)輸入按鈕，該一個(gè)或多個(gè)輸入按鈕被設(shè)計(jì)為接收與到電子設(shè)備的命令對(duì)應(yīng)的輸入(例如，以改變顯示器組件204上示出的視覺內(nèi)容)。此外，在一些實(shí)施例中，電子設(shè)備200包括被設(shè)計(jì)為接收來自另一設(shè)備的電力和/或數(shù)據(jù)的插座連接器210。例如，來自電源(未示出)的電力可以通過連接器210被供應(yīng)到設(shè)備200以便為電子設(shè)備200的內(nèi)部部件供電和/或?yàn)橹糜陔娮釉O(shè)備200中的一個(gè)或多個(gè)電源(未示出)供電。插座連接器210可以包括空腔，插座連接器的觸點(diǎn)位于該空腔中。

除了連接器210以外，電子設(shè)備200還可以包括位于設(shè)備200的外表面處在觸點(diǎn)區(qū)域211內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)電氣觸點(diǎn)212。電氣觸點(diǎn)被設(shè)計(jì)為與和諸如附屬設(shè)備500(在圖5中示出)之類的附屬設(shè)備相關(guān)的對(duì)應(yīng)的觸點(diǎn)電氣耦接。觸點(diǎn)212可以允許電子設(shè)備200和附屬設(shè)備500之間的電氣通信，正如觸點(diǎn)112可以允許設(shè)備110和120之間的電氣通信。例如，在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)212可以包括使設(shè)備200和500之間的數(shù)據(jù)交換成為可能的一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)觸點(diǎn)。觸點(diǎn)212還可以包括使得附屬設(shè)備能夠向電子設(shè)備200提供電力或使得附屬設(shè)備能夠從設(shè)備200和/或接地觸點(diǎn)汲取電力的一個(gè)或多個(gè)電力觸點(diǎn)。

觸點(diǎn)212可以與殼體202的外表面大致平齊。即，在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)212不是在殼體202中的暴露的開口或其他類型的空腔內(nèi)形成，該暴露的開口或其他類型的空腔通常是諸如連接器210之類的插座連接器所要求的，并且否則可能是灰塵或其他碎屑聚積的來源。替代地，觸點(diǎn)212是設(shè)備殼體202的連續(xù)的外表面的部分，從而使得與當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)連接器被合并到殼體202中時(shí)相比觸點(diǎn)不容易被注意到，這可以有利于電子設(shè)備200的美學(xué)外觀。如本文中所使用的，當(dāng)觸點(diǎn)的外表面與周圍的殼體表面平齊(例如，在相同的平面中)時(shí)以及當(dāng)每個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)212的外表面從環(huán)繞觸點(diǎn)的外殼體202的表面凹入諸如1毫米或小于1毫米之類的有限的量時(shí)，觸點(diǎn)212可以被稱為與殼體202的外表面“大致平齊”。在其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)212凹入0.5毫米或者小于0.5毫米，而在其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)212從周圍的外殼體表面凹入0.25毫米或者小于0.25毫米。當(dāng)觸點(diǎn)與殼體202的周圍的外表面大致平齊時(shí)，觸點(diǎn)和外殼體可以結(jié)合以使得在殼體外表面環(huán)繞觸點(diǎn)的部分和觸點(diǎn)的外表面之間有連續(xù)的光滑過渡。

由于觸點(diǎn)212不是被安置在可以為相應(yīng)的連接器提供對(duì)齊以與觸點(diǎn)212配合并且電氣連接到觸點(diǎn)212的殼體202的空腔內(nèi)或殼體202的其他暴露的開口內(nèi)，因此在一些實(shí)施例中電子設(shè)備200包括對(duì)齊構(gòu)件以便于連接器配合。在一些特定的實(shí)施例中，對(duì)齊構(gòu)件可以包括沿外殼202的側(cè)壁置于觸點(diǎn)區(qū)域211的相對(duì)側(cè)上的對(duì)齊磁鐵的第一陣列214以及對(duì)齊磁鐵的第二陣列216。磁鐵的第一陣列214和第二陣列216中的每個(gè)陣列可以包括若干磁鐵，這些磁鐵具有磁極性布置以如下文所解釋地將陣列與附屬電子設(shè)備中的磁鐵的相應(yīng)陣列磁性地耦合。由多個(gè)磁性耦合形成的磁路可以允許電子設(shè)備200與諸如圖5中示出的附屬設(shè)備500之類的附屬電子設(shè)備磁性地耦合并且將觸點(diǎn)212與附屬電子設(shè)備的觸點(diǎn)對(duì)齊。在其他實(shí)施例中，對(duì)齊構(gòu)件可以包括更少或更多的磁鐵或磁性部件或者其他類型的對(duì)齊結(jié)構(gòu)。

圖3示出了根據(jù)本公開的實(shí)施例的設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)區(qū)域300。觸點(diǎn)區(qū)域300可以是例如圖2中示出的觸點(diǎn)區(qū)域211。在該示例中，觸點(diǎn)區(qū)域300包括三個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)312(被標(biāo)記為觸點(diǎn)312a、312b和312c)，三個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)位于設(shè)備外殼310的周圍外表面處并且與設(shè)備外殼310的周圍外表面大致平齊。然而，本公開的實(shí)施例不限制于任何特定數(shù)量的觸點(diǎn)，并且其他實(shí)施例在觸點(diǎn)區(qū)域300內(nèi)可以包括少于或多于三個(gè)觸點(diǎn)。觸點(diǎn)312中的每個(gè)觸點(diǎn)可以與觸點(diǎn)212類似或等同，同時(shí)設(shè)備外殼310可以是例如電子設(shè)備200的殼體202。在一些實(shí)施例中，設(shè)備外殼310可以由金屬或類似的導(dǎo)電的材料制成，在這種情況中絕緣環(huán)320可以在每個(gè)觸點(diǎn)312和設(shè)備外殼310之間環(huán)繞每個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)312的外部邊緣。絕緣環(huán)320可以由塑料或另一不導(dǎo)電的材料制成并且可以將觸點(diǎn)312與設(shè)備外殼310電氣隔離。在本公開的這些和其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)312和絕緣環(huán)320可以與設(shè)備外殼310的周圍表面大致平齊。這些表面可以是彎曲的，它們可以是大致上平的或者它們可以具有其他外形。在一些實(shí)施例中，觸點(diǎn)312的外表面和周圍絕緣環(huán)320可以結(jié)合以使得當(dāng)觸點(diǎn)和絕緣環(huán)凹入有限的量時(shí)，觸點(diǎn)、絕緣環(huán)和設(shè)備殼體的外表面都結(jié)合以形成可以在觸點(diǎn)和/或絕緣環(huán)的區(qū)域中輕微地凹陷的連續(xù)的光滑的外表面，從而如圖3所示在觸點(diǎn)區(qū)域中形成三個(gè)并排的凹部。

圖4示出了在圖3中沿線A’A’的觸點(diǎn)區(qū)域300的一部分的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，示出了觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)400。觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)400包括被安置在設(shè)備外殼310中的開口中并且填充該開口的單獨(dú)的觸點(diǎn)312(例如，觸點(diǎn)312a-312c中的一個(gè))。塑料絕緣環(huán)320位于觸點(diǎn)312和設(shè)備外殼310之間環(huán)繞觸點(diǎn)。塑料環(huán)320緊貼設(shè)備外殼310和觸點(diǎn)312以使得在這三個(gè)部件之間不會(huì)形成縫隙。此外，從圖4中可以明顯看出，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)400的外表面基本上是從外殼310在圖的頂部處的部分到絕緣環(huán)320的上面部分、到觸點(diǎn)312、到絕緣環(huán)320的下面部分并且到外殼310在圖的底部處的部分的連續(xù)的、(對(duì)于用戶的觸摸)光滑的和彎曲的表面。

如圖4中還示出的，柔性電路板420可以連接到觸點(diǎn)312，支架410可以被用于將觸點(diǎn)312在設(shè)備外殼310中固定在位。在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體來說，粘合層430可以被用于將觸點(diǎn)312固定到塑料絕緣體320。粘合層430還可以被用于將塑料絕緣體320固定到設(shè)備外殼310。此外，粘合層430可以被用于將支架410在設(shè)備外殼310中固定在位。

在下文中參照?qǐng)D14-52討論了觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)400的進(jìn)一步細(xì)節(jié)以及根據(jù)本公開的實(shí)施例的替代觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)400的可以被合并到主電子設(shè)備中的觸點(diǎn)和觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的示例。然而，在轉(zhuǎn)向那些附加的細(xì)節(jié)和示例之前，參照?qǐng)D5，它示出了作為圖1中示出的附屬電子設(shè)備120的代表的電子設(shè)備的實(shí)施例的等距視圖。因此，電子設(shè)備500可以被連接到主電子設(shè)備，諸如圖1中示出的主電子設(shè)備110或圖2中示出的主電子設(shè)備200。附屬設(shè)備500包括耦接有鍵盤組件504的蓋子502。蓋子502可以被制定尺寸和形狀以疊加(overlay)和覆蓋可以與附屬設(shè)備500一起使用的電子設(shè)備，諸如設(shè)備110或設(shè)備200。在一些實(shí)施例中，蓋子502包括多個(gè)部分，這些部分還可以被稱為面板(panel)或段(segment)。例如，如圖5所示，蓋子502可以包括第一段506、第二段508和第三段510。第一段506、第二段508和第三段510中的每一段可以是關(guān)于剩余的段可移動(dòng)的或者可旋轉(zhuǎn)的。在這方面，蓋子502可以被稱為可折疊的蓋子。此外，如圖5所示，第三段510關(guān)于第一段506和第二段508可以被抬高或升高以使得當(dāng)鍵盤組件504被折疊到第一段506和第二段508上時(shí)，鍵盤組件504關(guān)于第三段510大體上是共平面的或平齊的。

第一段、第二段和第三段中的每一段可以被織物層512覆蓋或疊加，諸如微纖維或提供表面增強(qiáng)同時(shí)還不會(huì)對(duì)附屬鍵盤500被設(shè)計(jì)為與其操作的主電子設(shè)備的顯示器組件(例如，圖2中示出的顯示器204)造成損害的大體上任何材料。這些段中的每一段還可以包括被置于織物層512之下的由諸如玻璃纖維之類的材料形成的剛性面板。此外，之前所描述的段可以被折疊以限定蓋子502的折疊的構(gòu)造(configuration)，在折疊的構(gòu)造中附屬鍵盤被設(shè)計(jì)為與其合作的電子設(shè)備可以被安置在支撐向上(propped-up)的位置中。

蓋子502還可以包括附接構(gòu)件514，附接構(gòu)件514被設(shè)計(jì)為接納和固定主電子設(shè)備(諸如主電子設(shè)備110或主電子設(shè)備200)與附屬設(shè)備500。附接構(gòu)件514可以包括若干磁鐵或磁鐵陣列(在圖5中未示出)，這些磁鐵或磁鐵陣列可以被對(duì)齊以將置于主電子設(shè)備中的若干磁鐵磁性地耦合到附屬設(shè)備500將被附接到的主電子設(shè)備中。此外，附屬設(shè)備500可以包括在附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)電氣觸點(diǎn)，該一個(gè)或多個(gè)電氣觸點(diǎn)被設(shè)計(jì)為與諸如主設(shè)備110或200之類的主電子設(shè)備的電氣觸點(diǎn)312電氣耦合。一般觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515中的電氣觸點(diǎn)的數(shù)量將等于附屬設(shè)備500被制造為與其配對(duì)的相應(yīng)的觸點(diǎn)區(qū)域300中的觸點(diǎn)的數(shù)量。在一些實(shí)施例中，例如如圖5所示，附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515包括分別與觸點(diǎn)312a、312b、312c對(duì)齊并且可以分別被電氣耦接到觸點(diǎn)312a、312b、312c的三個(gè)觸點(diǎn)516a、516b、516c。然而，本公開的實(shí)施例不限于附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515內(nèi)的任何特定數(shù)量的觸點(diǎn)，并且在各個(gè)實(shí)施例中可以包括多于或少于三個(gè)觸點(diǎn)。在本申請(qǐng)中后文至少參照?qǐng)D6和圖7討論附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

附接構(gòu)件514可以通過外部層518或外層與蓋子502耦接，該外層518或外部層沿蓋子502的外表面延伸并且包裹在附接構(gòu)件514的周圍以限定附接構(gòu)件514的頂部表面或上表面。在一些實(shí)施例中，外層518包括允許附接構(gòu)件514和蓋子502的一些柔性的聚合物基的、低模量彈性體材料。此外，外層518可以包括聚氨酯和煤焦油的混合物并且可以形成各種顏色。另外，形成外層518的材料還可以包括對(duì)其他部件的相對(duì)高的粘合力并且還可以是耐磨的。在這方面，外層518可以包括相對(duì)高的摩擦系數(shù)，該相對(duì)高的摩擦系數(shù)可以在電子設(shè)備與附接構(gòu)件514接合時(shí)限制電子設(shè)備的移動(dòng)。為了降低摩擦系數(shù)，附接構(gòu)件514可以包括環(huán)繞電氣觸點(diǎn)的第一層522和第二層524。第一層522和第二層524可以包括相對(duì)于附接構(gòu)件514的較低的摩擦系數(shù)，該較低的摩擦系數(shù)可以便于電子設(shè)備和附接構(gòu)件514之間的對(duì)齊和耦接。

鍵盤組件504可以包括根據(jù)在鍵盤領(lǐng)域通常已知的QWERTY布局被布置的鍵526。然而，在其他實(shí)施例中，根據(jù)語(yǔ)言或方言，鍵526可以包括不同的構(gòu)造。鍵盤組件504可以包括接納鍵526的印刷電路板(未示出)。鍵盤組件504還可以包括保持構(gòu)件528，保持構(gòu)件528跨鍵盤組件504的頂部表面530被安置并且從頂部表面530中突出。保持構(gòu)件528可以被設(shè)計(jì)為當(dāng)蓋子502在特定的折疊的構(gòu)造中時(shí)，接納附接構(gòu)件514或附接構(gòu)件514的至少一部分。保持構(gòu)件528可以提供用于附接構(gòu)件514和由附接構(gòu)件514固定的電子設(shè)備的機(jī)械止動(dòng)件。

如圖5所示，保持構(gòu)件528包括從頂部表面530突出的環(huán)狀構(gòu)造。然而，在其他實(shí)施例中，保持構(gòu)件528包括提供之前描述的機(jī)械止動(dòng)件的兩個(gè)或兩個(gè)以上不連續(xù)的構(gòu)件。在其他實(shí)施例中，頂部表面530還包括在保持構(gòu)件528內(nèi)的位置中的槽或“谷”，該槽或“谷”將附接構(gòu)件514的一部分安置在頂部表面530以下。保持構(gòu)件528還可以包括被設(shè)計(jì)為與附接構(gòu)件514中的磁鐵磁性地耦合的磁鐵陣列，該磁鐵陣列與機(jī)械止動(dòng)件結(jié)合以進(jìn)一步限制附接構(gòu)件514的移動(dòng)。下文參照?qǐng)D8-9討論了附接構(gòu)件514的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。

現(xiàn)在參照?qǐng)D6，圖6是根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的簡(jiǎn)化的透視圖。如圖6所示，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515可以包括觸點(diǎn)殼體605(在圖7中也示出)，觸點(diǎn)殼體605包括抬高的部分610。抬高的部分610可以被安置在諸如圖7中示出的外殼620之類的設(shè)備外殼的開口內(nèi)并且穿過該設(shè)備外殼的開口延伸，設(shè)備外殼可以是附屬設(shè)備的殼體的部分或者可以是例如附接構(gòu)件514的外表面。附屬觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515還包括三個(gè)單獨(dú)的觸點(diǎn)516a、516b和516c，這三個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)可以由金屬或另一導(dǎo)電材料制成。觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的抬高的部分610可以包括用于單獨(dú)的觸點(diǎn)516a、516b和516c中的每個(gè)觸點(diǎn)的獨(dú)立的開口。

觸點(diǎn)516a-516c可以是在不消耗由外殼620容納的電子設(shè)備中的大體積的情況下允許觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515為連接器提供觸點(diǎn)的不顯眼(low-profile)的觸點(diǎn)。在各個(gè)實(shí)施例中，觸點(diǎn)516a-516c可以是彈簧偏置的觸點(diǎn)。例如，觸點(diǎn)516a-516c可以被彈簧、彈性臂或其他彈性結(jié)構(gòu)偏置以使得它們可以被推或壓并且一旦被釋放可以返回到它們的原始位置。彈簧偏置的觸點(diǎn)可以與相應(yīng)連接器中的觸點(diǎn)一起提供一定量的順應(yīng)性，從而協(xié)助在多個(gè)觸點(diǎn)516a-516c和諸如主電子設(shè)備200的觸點(diǎn)312a-312c之類的第二設(shè)備上的第二連接器的相應(yīng)觸點(diǎn)之間形成電氣連接。

圖7是沿圖6中示出的虛線B-B’平面剖開的根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的簡(jiǎn)化的側(cè)視剖視圖。觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515可以位于具有殼體或外殼620的附屬電子設(shè)備中。如上所述，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的蓋子210的抬高的部分610可以位于設(shè)備外殼620中的開口中。觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的觸點(diǎn)殼體605可以支撐分別具有觸點(diǎn)部分622a、622b和622c的觸點(diǎn)516a、516b、516c(例如，圖8中示出的開口548)。這些觸點(diǎn)部分622a-622c可以分別被附接到彈性桿臂624a、624b和624c。每個(gè)彈性臂可以終止于第二末端并且可以包括倒鉤，該倒鉤可以被插入到觸點(diǎn)殼體605中的凹口或凹槽中。具體來說，彈性桿臂624a可以包括倒鉤626a，彈性桿臂624b可以包括倒鉤626b，而彈性桿臂624c可以包括倒鉤626c。在一些實(shí)施例中，中心觸點(diǎn)可以具有在它周圍插入成型的觸點(diǎn)殼體605并且可以不需要倒鉤626b。

在組裝期間，包括觸點(diǎn)部分622b的中心觸點(diǎn)可以穿過連接器殼體605的底部中的開口被插入。不需要更多(結(jié)構(gòu))，接觸部分622b可以被深深推入連接器殼體605中。在一些實(shí)例中，接觸結(jié)構(gòu)622b可以被推到抬高的部分610的頂部表面之下。(假設(shè))如果在這時(shí)接觸部分622b橫向偏移，接觸部分622b可能不會(huì)從觸點(diǎn)殼體605中的它的開口中露出。因此，底部止動(dòng)部分630可以位于接觸部分622b的下方。底部止動(dòng)部分630可以限制接觸部分622b可以被壓入的深度，從而防止對(duì)觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515的可能的損壞。在其他實(shí)施例中，中心觸點(diǎn)可以具有在它周圍插入成型的觸點(diǎn)殼體605并且可以不需要底部止動(dòng)部分630。

現(xiàn)在參照?qǐng)D8，它示出了根據(jù)本公開的一些實(shí)施例的附接構(gòu)件514的各個(gè)部件的分解視圖。例如，附接構(gòu)件514可以包括磁鐵的第一陣列532和磁鐵的第二陣列534。在一些實(shí)施例中，第一陣列532和第二陣列534包括在組裝之前對(duì)齊在一起的若干磁鐵(諸如釹磁鐵)。在圖8中示出的實(shí)施例中，第一陣列532和第二陣列534由非磁化材料的組合形成并且在附接構(gòu)件514的組裝之前被磁化。第一陣列532和第二陣列534可以被放置在攝像機(jī)/傳感器組件(未示出)下方并且根據(jù)電氣觸點(diǎn)516a-516c和電子設(shè)備(未示出)之間期望的對(duì)齊來與磁化器(未示出)對(duì)齊。這允許改善電子設(shè)備的磁性對(duì)齊的定制的磁化。

圖8還示出了具有若干磁化區(qū)域的第一陣列532和第二陣列534。例如，第一陣列532可以包括第一磁化區(qū)域536和鄰近第一磁化區(qū)域536的第二磁化區(qū)域538。磁化區(qū)域還可以包括不一樣的磁性區(qū)域或不同尺寸的磁性區(qū)域。如本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的，磁鐵一般包括磁極性布置，該磁極性布置具有朝“北”的極或北極、以及朝“南”的極或南極的區(qū)域、以及在從北極到南極的方向中延伸的磁場(chǎng)線。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還理解的是，磁鐵的北極可以被磁性地吸引到磁鐵的南極，并且兩個(gè)北極或兩個(gè)南極可以彼此磁性地排斥。在這方面，第一陣列532和第二陣列534的鄰近的磁性區(qū)域可以包括被設(shè)計(jì)為在相反的方向中產(chǎn)生磁場(chǎng)線的磁極性布置。例如，如圖8所示，第一磁化區(qū)域536包括在第一方向中延伸的磁場(chǎng)線(如虛線所示)，該磁場(chǎng)線指示頂部表面具有北極性并且與頂部表面相對(duì)的底部表面(未示出)具有南極性。相反地，第二磁化區(qū)域538包括在與第一方向相反的第二方向中延伸的磁場(chǎng)線(如虛線所示)，該磁場(chǎng)線指示頂部表面具有南極性并且與頂部表面相對(duì)的底部表面(未示出)具有北極性。這種模式可以是第一陣列和第二陣列的磁化區(qū)域的代表。此外，在其他實(shí)施例中，該模式被反轉(zhuǎn)以使得第一磁化區(qū)域536和第二磁化區(qū)域538包括在與圖8中示出的那些磁場(chǎng)線的相反的方向中的磁場(chǎng)線。另外，第一磁化區(qū)域536可以比第二磁化區(qū)域538小。類似地，但是補(bǔ)充地，可以在設(shè)備200的磁鐵陣列214和216中采用磁極性布置以便于附接構(gòu)件到設(shè)備200的磁鐵耦合。

另外，如圖8所示，電氣觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515可以被置于柔性電路組件535上，而磁分路器537可以被置于第一陣列532和第二陣列534的下方。磁性地吸引到第一陣列532和第二陣列534的磁分路器537可以由包括軟鋼的金屬形成。磁分路器537還可以以朝著諸如電子設(shè)備200中的磁鐵陣列214和216之類的附接構(gòu)件將附屬設(shè)備500固定到其上的主電子設(shè)備中的磁鐵的方向更改第一陣列和第二陣列的磁場(chǎng)方向。附接構(gòu)件514還可以包括保護(hù)部件540，保護(hù)部件540包括包含不銹鋼的金屬層(未示出)。外涂層542可以覆蓋金屬層并且提供有美感的修飾。在一些實(shí)施例中，外涂層542包括包含聚氨酯和熱塑性塑料的光熱塑性(“PTP”)材料。

附接構(gòu)件514還可以包括或接納若干附加的構(gòu)件。例如，導(dǎo)電織物544被設(shè)計(jì)為將來自電子設(shè)備的電信號(hào)傳送到鍵盤組件504(在圖5中示出)的連接器(未示出)，或者反之。導(dǎo)電織物544可以包裹在與柔性電路組件535耦接的保護(hù)部件540周圍，并且導(dǎo)電織物544可以與觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515內(nèi)的單獨(dú)的電氣觸點(diǎn)516中的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)(即，觸點(diǎn)516a-516c中的一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn))電氣耦合。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電織物544是全部導(dǎo)電的(導(dǎo)電織物544的各處都是導(dǎo)電的)。在圖8中示出的實(shí)施例中，導(dǎo)電織物544包括導(dǎo)電區(qū)域546，導(dǎo)電區(qū)域546包括電氣耦合到觸點(diǎn)516a-516c中的各個(gè)觸點(diǎn)的三個(gè)電氣獨(dú)立的信號(hào)跡線(未示出)。外層518還可以包裹在附接構(gòu)件514周圍并且與第一層522和第二層524結(jié)合以限定附接構(gòu)件的頂部表面。如圖所示，外層518可以包括允許每個(gè)單獨(dú)的電氣觸點(diǎn)516與電子設(shè)備的電氣觸點(diǎn)耦接的開口548。

圖9示出了穿過圖8中示出的虛線C-C’并且與圖8中示出的各個(gè)部件一起組裝的附接構(gòu)件514的剖視圖。如圖所示，被外涂層542環(huán)繞的金屬層552一般是U型的，但是根據(jù)附接構(gòu)件514的期望的形狀可以不同。另外，外層518和導(dǎo)電織物544一般包裹在保護(hù)部件540周圍，其中外層518在(圖8中示出的或者第一陣列532或者第二陣列534的)磁鐵554的上方延伸，并且導(dǎo)電織物544在磁鐵554和磁分路器之間在磁鐵554下方延伸。另外，導(dǎo)電織物544可以被裝飾層556覆蓋，裝飾層556進(jìn)一步向?qū)щ娍椢?44提供保護(hù)蓋。裝飾層556可以包括PTP。

另外，裝飾層556可以與附接構(gòu)件514的上部分粘合地固定。例如，在裝飾層556和外涂層542之間的粘合層558可以僅沿外涂層542的一小部分(少于一半)延伸。這允許附接構(gòu)件更容易以順時(shí)針和/或逆時(shí)針方式(如箭頭560所示)移動(dòng)。另外，盡管沒有具體示出，但是圖9中所示出并且所描述的幾個(gè)構(gòu)件可以被粘合地固定在一起。

現(xiàn)在參照?qǐng)D10，它示出了靠在表面1000(例如，桌面)上并且與電子設(shè)備200耦接的附屬設(shè)備500的側(cè)視圖。如圖5所示，附屬設(shè)備500在折疊的構(gòu)造中以允許用電子設(shè)備200使用鍵盤組件504。在折疊的構(gòu)造中，附屬設(shè)備500的附接構(gòu)件514將蓋子502耦接到鍵盤組件504的保持構(gòu)件128部分。同時(shí)，附接構(gòu)件514還將附屬設(shè)備500耦接到主電子設(shè)備200以使得主設(shè)備200中的觸點(diǎn)區(qū)域300與附屬設(shè)備500中的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)515配合并且電氣連接。如圖所示，折疊的構(gòu)造可以包括被折疊以形成用于電子設(shè)備200的三角形支撐的第一段506、第二段508和第三段510。此外，電子設(shè)備200可以抵靠第三段510。

在圖10中示出的構(gòu)造中，鍵盤組件504可以被用作輸入設(shè)備以便生成到電子設(shè)備300的輸入或命令并且改變電子設(shè)備200的顯示組件204(在圖2中示出)的視覺內(nèi)容(示為若干斜線)。這部分地是因?yàn)榉糯蟮囊晥D中示出的與蓋子502一起折疊并且穿過蓋子延伸的導(dǎo)電織物544。

盡管在圖10中未示出，但是一個(gè)或多個(gè)磁鐵陣列被置于鍵盤組件504的保持構(gòu)件528的下方，并且當(dāng)附接構(gòu)件514被安置在或差不多安置在保持構(gòu)件528中時(shí)，該一個(gè)或多個(gè)磁鐵陣列與附接構(gòu)件514的第一陣列532和第二陣列534中的磁鐵耦合。對(duì)此，第一陣列532和第二陣列534中的每個(gè)磁鐵可以包括磁極性布置以與保持構(gòu)件528之下的一個(gè)或多個(gè)磁鐵陣列(未示出)中的磁鐵耦合。這允許保持構(gòu)件528同時(shí)固定附接構(gòu)件514以及與附接構(gòu)件514耦接的電子設(shè)備300。在一些實(shí)施例中，在保持構(gòu)件528之下的一個(gè)或多個(gè)磁鐵陣列中的磁鐵的總數(shù)等于第一陣列532和第二陣列534中的磁鐵的總數(shù)。

為了更清楚地示出與附接構(gòu)件514相關(guān)的磁性耦合以及保持構(gòu)件528和電子設(shè)備200，參照?qǐng)D11，它示出了穿過如所討論的包括對(duì)齊磁鐵的附接構(gòu)件514和保持構(gòu)件528的部分剖開的圖10中以虛線D示出的部分的放大的局部剖視圖。如圖11所示，附接構(gòu)件514被安置在保持構(gòu)件528中并且保持構(gòu)件被作為用于附接構(gòu)件514的機(jī)械止動(dòng)件被使用。另外，如圖所示，附接構(gòu)件514可以包括磁鐵554，磁鐵554可以是與可以分別是磁鐵的第一陣列214或第二陣列216(在圖2中示出)的部分的磁鐵1102耦合的磁鐵的第一陣列532或磁鐵的第二陣列534(在圖8中示出)的部分。磁場(chǎng)線如具有箭頭的虛線所示。附接構(gòu)件514中的磁鐵554還可以與磁鐵1104磁性耦合，磁鐵1104是鍵盤組件504中的磁鐵陣列的部分。該磁性耦合可以與保持構(gòu)件528共同將附接構(gòu)件514和電子設(shè)備200維持在穩(wěn)定的位置中。

如上文所討論的，當(dāng)附屬設(shè)備在圖10中示出的折疊的位置中以使得附接構(gòu)件514與保持構(gòu)件528適當(dāng)?shù)貙?duì)齊并且在保持構(gòu)件528內(nèi)固定時(shí)，每個(gè)觸點(diǎn)516可以被使用以電氣地耦接到作為主設(shè)備200的部分的各自的觸點(diǎn)212。該連接順序在圖12和圖13中示出，圖12和圖13中的每張圖表示圖11中示出的圖10的相同的放大的局部剖視圖但是穿過一對(duì)配合的觸點(diǎn)，觸點(diǎn)212(來自電子設(shè)備200)和觸點(diǎn)516(例如，來自附屬設(shè)備500的觸點(diǎn)516a-516c中的一個(gè)觸點(diǎn))，而不是穿過對(duì)齊磁鐵。具體來說，圖12描繪了在觸點(diǎn)212與觸點(diǎn)516分隔開并且因此尚未與觸點(diǎn)516配合的位置中的主電子設(shè)備200。如圖12所示，觸點(diǎn)516在附接構(gòu)件514的外表面1202之上稍微突出。

如圖13所示，當(dāng)電子設(shè)備200移動(dòng)得更接近附接構(gòu)件514并且磁鐵1102和554將設(shè)備200拉入附接構(gòu)件200中時(shí)，觸點(diǎn)516變?yōu)槲锢淼睾碗姎獾剡B接到觸點(diǎn)212。觸點(diǎn)516被附接到彈性桿臂(例如參照?qǐng)D7所討論的桿臂624a-624c中的一個(gè)桿臂)并且因此被觸點(diǎn)212推入附接構(gòu)件的外殼620中(如箭頭1302所示)直至設(shè)備200接近它的完全配合的位置，在該完全配合的位置中設(shè)備200的外表面1204與附接構(gòu)件514的外表面1202在分界面1205處存在物理接觸。

將我們的注意力轉(zhuǎn)向觸點(diǎn)212的細(xì)節(jié)，參照?qǐng)D14，它示出了作為觸點(diǎn)212的示例的圖4中示出的觸點(diǎn)312的實(shí)施例。如圖14所示，觸點(diǎn)312可以包括從前端面1404中露出的接觸部分1402。觸點(diǎn)312還可以具有可以連接到柔性電路板320的后角部分1406。觸點(diǎn)312可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)312可以由深沖壓過程形成。

圖15示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的塑料絕緣體1500。在該示例中，塑料絕緣體1500包括限定用于接受觸點(diǎn)312的開口1502的環(huán)320(在圖3中也示出)。后表面1504可以用粘合劑覆蓋并且觸點(diǎn)312可以在這些位置處被接合到塑料絕緣體120。

圖16-18示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例組裝一組觸點(diǎn)的方法。在圖16中，根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，若干觸點(diǎn)312可以與柔性電路板420相配合。柔性電路板420上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、電焊或電阻焊或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)312的后部分1406。在這個(gè)示例中，柔性電路板420可以具有三個(gè)部分，每個(gè)部分被連接到觸點(diǎn)312的有角度的部分1406。二極管1610可以被連接到柔性電路板420中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼310(在圖4中示出)之間以提供ESD(靜電放電)保護(hù)。在這個(gè)示例中，如圖所示柔性電路板420可以被分成三個(gè)部分從而為將柔性電路板420附接到觸點(diǎn)312的后部分1406提供更大的靈活性。觸點(diǎn)312可以與塑料絕緣體1500中的開口1502對(duì)齊。

在圖17中，包括塑料絕緣體1500中的觸點(diǎn)312的筒體(如圖16中示出)可以與設(shè)備外殼310中的開口1702對(duì)齊。塑料絕緣體1500可以被膠粘在位。在圖18中，支架1810可以在設(shè)備外殼310中的凹口1802中被膠粘在位。

在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以由各種材料形成。例如，支架1810和塑料絕緣體1500可以由相同的或不同的材料形成，諸如塑料、LPS或者其他不導(dǎo)電的或?qū)щ姷牟牧?。觸點(diǎn)312可以由不銹材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金和其他材料。

在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以用各種方式被形成。例如，支架1810和塑料絕緣體1500可以使用注射成型或其他成型、印刷或其他技術(shù)被形成。觸點(diǎn)312可以被機(jī)加工、沖壓、鑄造、鍛造、印刷或以不同的方式形成，諸如通過使用深沖壓過程?？梢允褂米⑸涑尚驮谟|點(diǎn)312周圍形成塑料絕緣體1500。

圖19示出了可以被用于圖3的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)1900的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，觸點(diǎn)1912可以位于設(shè)備外殼310中的開口中。塑料絕緣體1920可以位于觸點(diǎn)1912和設(shè)備外殼310之間并且觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)1900的外表面可以是跨外殼、絕緣環(huán)和觸點(diǎn)的基本上連續(xù)的、(對(duì)于用戶的觸摸)光滑的并且彎曲的表面。柔性電路板1920可以在后部分1914處連接到觸點(diǎn)1912?？蛇x擇的支架(未示出)可以被用于將觸點(diǎn)1912在設(shè)備外殼310中固定在位，然而在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)1912和絕緣體1920可以被膠粘在位或以其他方式固定在位。在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體而言，粘合層可以被用于將觸點(diǎn)1912固定到塑料絕緣體1920。粘合層還可以被用于將塑料絕緣體1920固定到設(shè)備外殼310。另外，粘合層可以被用于將可選擇的支架在設(shè)備外殼310中固定在位。支撐件1910可以為柔性電路板1920提供機(jī)械支撐。支撐件1910可以包括ESD二極管(如下面在圖22中所示)。

圖20示出了圖19的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在該示例中，力可以被施加在后表面2002處以在深沖壓過程中形成觸點(diǎn)1912。如前所述，觸點(diǎn)1912可以包括可以與柔性電路板配合的后角件1914。在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)1912可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式被形成。

圖21示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體2100中的圖20的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體2100可以具有用于接受觸點(diǎn)1912的開口2122。后觸點(diǎn)部分1914可以從環(huán)形絕緣體2120延伸。

圖22示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，絕緣體2120中的若干觸點(diǎn)1912(未示出)可以與柔性電路板420配合。柔性電路板420上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、點(diǎn)焊或電阻焊、或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)1912的后部分1914(如圖19中所示)。在該示例中，柔性電路板420可以具有三個(gè)部分，每個(gè)部分連接到觸點(diǎn)1912的后部分1914。二極管1610可以被連接到柔性電路板420中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼310之間以提供ESD保護(hù)。在該示例中，如圖所示柔性電路板420可以被分成三個(gè)部分從而為將柔性電路板420附接到觸點(diǎn)1912的后部分1914提供更大的靈活性。

圖23示出了可以被用作圖3的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)2300的剖面?zhèn)纫晥D。在該示例中，觸點(diǎn)2312可以位于設(shè)備外殼310中的開口中。塑料絕緣體2320可以位于觸點(diǎn)2312和設(shè)備外殼310之間，并且從圖23中可以明顯看出觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)2300的外表面可以是跨外殼、絕緣環(huán)和觸點(diǎn)的基本上連續(xù)的、(對(duì)于用戶的觸摸)光滑的并且彎曲的表面。橋接件2315可以在后部分2314處將柔性電路板2320連接到觸點(diǎn)2312?？蛇x擇的支架(未示出)可以被用于將觸點(diǎn)2312在設(shè)備外殼310中固定在位，然而在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)2312和絕緣體2320可以被膠粘在位或以其他方式固定在位。在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，各種粘合劑可以被用于將這些結(jié)構(gòu)固定在位。具體而言，粘合層可以被用于將觸點(diǎn)2312固定到塑料絕緣體2320。粘合層還可以被用于將塑料絕緣體2320固定到設(shè)備外殼310。另外，粘合層可以被用于將可選擇的支架在設(shè)備外殼310中固定在位。支撐件2310可以為柔性電路板2320提供機(jī)械支撐。支撐件2310可以包括ESD二極管(如下面在圖26中所示)。

圖24示出了圖23的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。在該示例中，力可以被施加在表面2402處以在深沖壓過程中形成觸點(diǎn)2312。如前所述，觸點(diǎn)2312可以包括可以與柔性電路板配合的后角件2314。在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)2312可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式被形成。

圖25示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體2500中的圖24的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體2500可以具有用于接受觸點(diǎn)2312的開口2522。后觸點(diǎn)部分2314可以從絕緣體2500延伸。

圖26示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的組裝后的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例，絕緣體2520中的若干觸點(diǎn)2312(未示出)可以與柔性電路板2320配合。柔性電路板2320上的觸點(diǎn)可以通過焊接、激光焊接、點(diǎn)焊或電阻焊、或者通過其他方法被附接到觸點(diǎn)2312的后部分2314(如圖23中所示)。二極管1610可以被連接到柔性電路板2320中的柔性電路板跡線和設(shè)備外殼310之間以提供ESD保護(hù)。在該示例中，柔性電路板可以沿觸點(diǎn)2312的背面被橫向布線以增加將柔性電路板420附接到橋接件2315的靈活性。

圖27示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的另一觸點(diǎn)。觸點(diǎn)2712可以包括從前端面2713中露出的接觸部分。觸點(diǎn)2712還可以具有可以連接到柔性電路板320的后角部分2714。觸點(diǎn)2712可以通過機(jī)加工、鍛造、印刷、蝕刻、沖壓或以其他方式形成。在本公開的其他實(shí)施例中，觸點(diǎn)2712可以由深沖壓過程形成。

圖28示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的在塑料絕緣體中的圖27的觸點(diǎn)。在該示例中，塑料絕緣體2820可以具有用于接受觸點(diǎn)2712的開口2822。后觸點(diǎn)部分2714(未示出)可以從絕緣體2820延伸。

圖29-34示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的制作另一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的方法。在圖29中，多個(gè)觸點(diǎn)2712可以在載體2910的末端處被沖壓。每個(gè)觸點(diǎn)2712可以包括后面成角度的部分2714。觸點(diǎn)可以被噴砂和電鍍。在圖30中，載體2910的部分2911可以被分開并且放置在假載體3000上以使得觸點(diǎn)2712可以具有與它們被放置在設(shè)備外殼中時(shí)將具有的相互關(guān)系相同的特殊的相互關(guān)系。在圖31中，塑料絕緣體2820可以在觸點(diǎn)2712周圍形成。在本公開的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體2820可以在單獨(dú)的步驟中形成并且然后被放置在觸點(diǎn)2712周圍。在本公開的這些和其他實(shí)施例中，作為一個(gè)塑料絕緣體2820的替代，三個(gè)塑料絕緣體或三個(gè)絕緣體可以被使用，每個(gè)絕緣體在觸點(diǎn)2712中的一個(gè)觸點(diǎn)的周圍。塑料絕緣體2820可以被膠粘或以其他方式被固定到觸點(diǎn)2712。假載體3000可以被移除。

在圖32中，柔性電路板320可以例如通過焊接被附接到觸點(diǎn)2712的后面成角度的件2714。塑料絕緣體2820可以使觸點(diǎn)2712絕緣。在圖33中，觸點(diǎn)2712可以與設(shè)備外殼310中的開口3302對(duì)齊。塑料絕緣件2820可以被布置以在設(shè)備外殼310中的凹口3304中適合并且可以被膠粘在位。在圖34中，支架可以在觸點(diǎn)2712后面被放置在設(shè)備外殼310的凹口3304中以將觸點(diǎn)2712固定在位。支架3410可以被膠粘在位以進(jìn)一步將觸點(diǎn)2712固定到設(shè)備外殼310。

圖35示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的設(shè)備外殼中的觸點(diǎn)區(qū)域3500。在該示例中，觸點(diǎn)區(qū)域3500包括在設(shè)備外殼3530的表面處的三個(gè)觸點(diǎn)3512。由塑料絕緣體3520形成的絕緣環(huán)可以環(huán)繞觸點(diǎn)3512的外邊緣并且可以位于觸點(diǎn)3512和設(shè)備外殼3530之間。如圖35所示，觸點(diǎn)3512和由塑料絕緣體3520形成的絕緣環(huán)可以與設(shè)備外殼3530的周圍表面大致平齊。這些表面可以是彎曲的，它們可以是大致上平的，或者它們可以具有其他外形，并且觸點(diǎn)、絕緣環(huán)和周圍外表面可以結(jié)合以形成觸點(diǎn)區(qū)域3500被合并到其中的設(shè)備的連續(xù)的光滑的外表面。

圖36示出了可以被用作圖35的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。同樣，觸點(diǎn)3512可以位于設(shè)備外殼3530中的開口中。塑料絕緣體3520可以位于觸點(diǎn)3512和設(shè)備外殼3530之間。觸點(diǎn)3512的表面和塑料絕緣體3520的表面可以與設(shè)備外殼3530的表面大致平齊。這些表面可以是彎曲的、大致上平的或者它們可以具有其他外形。硅膠墊圈或其他密封3610可以位于塑料絕緣體3520和設(shè)備外殼3530之間。硅膠墊圈3610可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板3620上的跡線的接觸部分3513。熱活化的膜或者粘合劑3630可以被用于將柔性電路板3620固定到塑料絕緣體3520。觸點(diǎn)3512還可以包括凸舌3515(接觸部分3513可以是凸舌3515中的一個(gè)凸舌)和手柄3514。支架3640可以位于柔性電路板3620的后面并且可以將觸點(diǎn)3512在設(shè)備外殼3530中保持在位。

在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)中的觸點(diǎn)的表面與容納觸點(diǎn)的設(shè)備的表面至少大致平齊可能是期望的。但是該連接器結(jié)構(gòu)的各個(gè)部件的尺寸每個(gè)具有與它們相關(guān)的制造公差。這些公差的積累可以導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)的表面與設(shè)備的表面不平齊。因此，本公開的實(shí)施例可以采用墊片或其他調(diào)整構(gòu)件以將這些公差可以生成的誤差考慮進(jìn)來。在下面的附圖中示出了一個(gè)示例。

圖37示出了可以被用作圖35的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的另一觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的剖面?zhèn)纫晥D。同樣，觸點(diǎn)3512可以位于設(shè)備外殼3530中的開口中。塑料絕緣體3520可以位于觸點(diǎn)3512和設(shè)備外殼3530之間。觸點(diǎn)3512的表面和塑料絕緣體3520的表面可以與設(shè)備外殼3530的表面大致平齊或者相對(duì)于設(shè)備外殼3530的表面凹入有限的量。觸點(diǎn)3512的表面、塑料絕緣體3520的表面和設(shè)備外殼3530的表面可以是彎曲的、大致上平的或者它們可以具有其他外形。硅膠墊圈或其他密封3610可以位于塑料絕緣體3520和設(shè)備外殼3530之間。硅膠墊圈3610可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板3620上的跡線的接觸部分3513。熱活化的膜或者粘合劑3630可以被用于將柔性電路板3620固定到塑料絕緣體3520。觸點(diǎn)3512還可以包括凸舌3515(接觸部分3513可以是凸舌3515中的一個(gè)凸舌)和手柄3514。支架3640可以位于柔性電路板3620的后面并且可以將觸點(diǎn)3512在設(shè)備外殼3530中保持在位。

同樣，觸點(diǎn)3512的表面和塑料絕緣體3520的表面與設(shè)備外殼3530的表面大致平齊可能是期望的。但是該連接器結(jié)構(gòu)的各個(gè)部件的尺寸每個(gè)具有與它們相關(guān)的制造公差。這些公差的積累可以導(dǎo)致一個(gè)或多個(gè)觸點(diǎn)3512的表面與設(shè)備的表面3530不平齊。因此，本公開的實(shí)施例可以采用墊片3710。墊片3710可以從具有不同尺寸的一組墊片中選出。墊片3710可以具有被選擇以補(bǔ)償在該連接器結(jié)構(gòu)中的不同部件的尺寸的累計(jì)公差的尺寸以使得觸點(diǎn)3512的表面和塑料絕緣體3520的表面可以與設(shè)備外殼3530的表面大致平齊。

圖38示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分。該觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)部分可以包括被塑料絕緣體3520環(huán)繞的若干觸點(diǎn)3512。

圖39是根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的分解視圖。觸點(diǎn)3512(在圖38中示出)可以被容納在塑料絕緣體3520中，并且可以位于設(shè)備外殼3530中的開口中。硅膠墊圈或其他密封3610可以位于塑料絕緣體3520和設(shè)備外殼3530之間。硅膠墊圈3610可以阻止液體、水汽或碎屑進(jìn)入電子設(shè)備中。觸點(diǎn)3512可以包括可以被焊接或者以其他方式附接到柔性電路板3620上的跡線的接觸部分3513(在圖28中示出)。熱活化的膜或者粘合劑(未示出)可以被用于將柔性電路板3620固定到塑料絕緣體3520。支架或罩3640可以位于柔性電路板3620后面并且可以將觸點(diǎn)3512在設(shè)備外殼3530中保持在位。墊片3710可以被放置在塑料絕緣體3520和設(shè)備外殼3530之間。墊片3710可以從具有不同尺寸的一組墊片中選出。墊片3710可以具有被選擇以補(bǔ)償在該連接器結(jié)構(gòu)中的不同部件的尺寸的累計(jì)公差的尺寸以使得觸點(diǎn)3512的表面和塑料絕緣體3520的表面可以與設(shè)備外殼3530的表面大致平齊。

包括觸點(diǎn)3512和塑料絕緣體3520的這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)部分可以用各種方式被形成。在下面的附圖中示出了示例。

圖40-43示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的方法。在圖40中，觸點(diǎn)3512可以被鑄造。鑄造過程可以將凸舌3515和手柄3514保留在位。觸點(diǎn)3512可以在載體4000的末端處形成。載體4000可以包括開口4010。在圖41中，載體4100可以被提供。具有抬高的邊緣的開口4110可以在載體4100中被沖壓。在圖42中，載體4000可以被固定到載體4100。具體而言，開口4110的抬高的邊緣可以被放置在載體4000的開口4010中。在圖43中，塑料絕緣體3520可以在觸點(diǎn)3512的周圍形成。在本公開的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體3520可以在其他位置被形成并且被膠粘或者以其他方式固定到觸點(diǎn)3512。載體結(jié)構(gòu)可以被移除同時(shí)留下手柄3514(未示出)。

圖44-47示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法。在圖44中，觸點(diǎn)3512可以被切削(turned)或機(jī)加工。在圖45中，載體4500可以被沖壓。載體4500可以包括葉片4510。在圖46中，觸點(diǎn)3512可以被附接到載體4500的葉片4510。在圖47中，塑料絕緣體3520可以在觸點(diǎn)3512周圍形成。在本公開的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體3520可以在其他位置形成并且然后可以使用粘合劑或其他技術(shù)被固定到觸點(diǎn)3512。載體4500可以同樣被移除同時(shí)留下手柄3514(未示出)。

圖48-52示出了根據(jù)本公開的一個(gè)實(shí)施例的制造觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的一部分的另一種方法。在圖48中，觸點(diǎn)3512和第一載體4700可以被切削、或機(jī)加工、鍛造或者以其他方式形成。在圖49中，第二載體4900可以被沖壓或以其他方式形成。第二載體4900可以包括葉片4910。在圖50中，觸點(diǎn)3512可以通過點(diǎn)焊、激光焊接或電阻焊或者其他技術(shù)被附接到第二載體4900的葉片4910。在圖51中，第一載體4700可以被分離，并且觸點(diǎn)3512可以被拋光、噴砂和電鍍。在圖52中，塑料絕緣體3520可以使用外模(overmold)或其他過程在觸點(diǎn)3512周圍形成。在本公開的其他實(shí)施例中，塑料絕緣體3520可以在其他位置形成并且然后可以通過使用粘合劑或其他技術(shù)被固定到觸點(diǎn)3512。載體4900可以被移除同時(shí)留下手柄3514(未示出)。

本公開的實(shí)施例可以提供耐腐蝕的觸點(diǎn)。這些觸點(diǎn)可以包括頂板以匹配在觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂板的厚度可以在0.25到1.0微米之間、在0.5到1.0微米之間、在0.5到0.85微米之間、在0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。在觸點(diǎn)的暴露的表面處，鍍金層可以在頂板的下方。在觸點(diǎn)的其他部分上，頂板可以被省略并且鍍金層可以是第一層。該層的厚度可以在0.01到0.5微米之間或者在0.05和0.1微米之間，或者它可以具有另一厚度?？梢允褂煤穸仍?.0、2.0、3.0或4.0微米的范圍中的銅層?？蛇x擇的鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、在1.0和1.5微米之間、在1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度。可選擇的錫銅層可以在金層和銅層之間在觸點(diǎn)可以被焊接到柔性電路板的區(qū)域中被使用。該可選擇的錫銅層的厚度可以在4、5和6微米之間，例如厚度在4和6微米之間或者在5和6微米之間，然而它可以具有與本公開的實(shí)施例一致的其他厚度。本公開的另一實(shí)施例可以包括厚度在1.0、2.0、1.0-2.0、2.0-3.0、3.0或4.0微米范圍內(nèi)的銅的基層。鈀層可以在銅層的上方被使用。該層可以具有在0.15和2.0微米之間、1.0和1.5微米之間、1.0和2.0微米之間的厚度，或者它可以具有另一厚度。金閃鍍可以被放置在該層上。這隨后可以是頂板以匹配在觸點(diǎn)周圍的設(shè)備外殼的顏色。該頂板的厚度可以在0.25到1.0微米之間、0.5到1.0微米之間、0.5到0.85微米之間、0.75到0.85微米之間，或者它可以具有另一厚度。觸點(diǎn)的其他部分可以具有銅層，在0.1、0.2或0.3微米范圍內(nèi)的較薄的鈀層可以被使用，隨后是金閃鍍。

在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以由各種材料形成。例如，支架3640和塑料絕緣體1720可以由相同的或不同的材料形成，諸如塑料、LPS或者其他不導(dǎo)電的或?qū)щ姷牟牧?。觸點(diǎn)1712可以由不銹材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金和其他材料。另外，在本公開的各個(gè)實(shí)施例中，這些觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)和其他觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)的不同部分可以用各種方式被形成。例如，支架3640和塑料絕緣體3520可以使用注射成型或其他成型、印刷或者其他技術(shù)被形成。觸點(diǎn)3512可以被機(jī)加工、沖壓、鑄造、鍛造、印刷或以不同的方式形成?？梢允褂米⑸涑尚突蚱渌夹g(shù)在觸點(diǎn)3512周圍形成塑料絕緣體3520。

前面的描述出于解釋的目的使用了特定術(shù)語(yǔ)以提供對(duì)所描述的實(shí)施例的深入理解。然而，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，實(shí)踐所描述的實(shí)施例不需要具體的細(xì)節(jié)。因此，本文所描述的具體實(shí)施例的前面的描述是出于說明和描述的目的而給出的。它們并不旨在是詳盡的或者將實(shí)施例限制為所公開的精確的形式。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，鑒于以上教導(dǎo)許多修改和變化是可能的。