1.一種電子設(shè)備,包括:
具有外表面的設(shè)備外殼;
被安置在所述外表面處并且具有第一末端和第二末端的觸點(diǎn)區(qū)域,所述觸點(diǎn)區(qū)域具有被布置在所述第一末端和所述第二末端之間并且與所述外表面大致平齊的多個(gè)觸點(diǎn);
在所述外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件,所述對(duì)齊構(gòu)件包括被安置在所述觸點(diǎn)區(qū)域的相對(duì)側(cè)上的第一磁鐵和第二磁鐵,所述第一磁鐵鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第一末端被安置并且所述第二磁鐵鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第二末端被安置。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中:
所述設(shè)備外殼包括在所述觸點(diǎn)區(qū)域中的導(dǎo)電材料并且包括穿過所述導(dǎo)電材料形成的開口;
所述電子設(shè)備還包括被安置在所述開口中的絕緣體,所述絕緣體環(huán)繞所述多個(gè)觸點(diǎn)中的一個(gè)觸點(diǎn)從而將所述觸點(diǎn)與所述設(shè)備外殼電氣隔離。
3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中:
所述設(shè)備外殼包括在所述觸點(diǎn)區(qū)域中的導(dǎo)電材料并且包括在數(shù)量上與所述多個(gè)觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的穿過所述導(dǎo)電材料形成的多個(gè)開口;
所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)在所述多個(gè)開口中被安置在所述開口中的一個(gè)開口內(nèi);以及
所述電子設(shè)備還包括被安置在所述多個(gè)開口中的每個(gè)開口中的絕緣體,所述絕緣體在所述開口中環(huán)繞所述觸點(diǎn)形成環(huán)從而將所述觸點(diǎn)與所述設(shè)備外殼電氣隔離。
4.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其中所述殼體的所述外表面和所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)的外表面以及絕緣環(huán)中的每個(gè)絕緣環(huán)的外表面結(jié)合以形成連續(xù)的光滑表面。
5.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其中在所述殼體的所述外表面和多個(gè)絕緣環(huán)中的每個(gè)絕緣環(huán)之間沒有縫隙并且在每個(gè)觸點(diǎn)和它的周圍的絕緣環(huán)之間沒有縫隙。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備,其中所述設(shè)備外殼在所述觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)具有彎曲的外表面,并且所述多個(gè)觸點(diǎn)中的每個(gè)觸點(diǎn)在外接觸表面處具有與所述彎曲的外表面的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率。
7.如權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備,其中被安置在所述多個(gè)開口中的每個(gè)開口中的所述絕緣體由塑料形成。
8.如權(quán)利要求1-7中的任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備,其中所述多個(gè)觸點(diǎn)包括在單個(gè)行中被彼此隔開的多個(gè)圓形觸點(diǎn)。
9.如權(quán)利要求1-7中的任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備,其中所述設(shè)備外殼形成空腔并且所述電子設(shè)備還包括被安置在所述空腔內(nèi)的電池、處理器和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器。
10.如權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其中所述電子設(shè)備還包括被耦接到所述外殼的透明的覆蓋玻璃以及鄰近所述覆蓋玻璃被安置在所述空腔內(nèi)的顯示器。
11.如權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備,其中所述顯示器包括觸摸屏。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備,其中所述電子設(shè)備包括平板計(jì)算機(jī)。
13.如權(quán)利要求1-7中的任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備,其中所述對(duì)齊構(gòu)件包括被安置在所述觸點(diǎn)區(qū)域的相對(duì)側(cè)上的磁鐵的第一陣列和第二陣列,所述磁鐵的第一陣列鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第一末端被安置并且所述磁鐵的第二陣列鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第二末端被安置。
14.如權(quán)利要求1-7中的任何一項(xiàng)權(quán)利要求所述的電子設(shè)備,其中所述多個(gè)觸點(diǎn)中的所述每個(gè)觸點(diǎn)從環(huán)繞每個(gè)觸點(diǎn)的所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述外表面凹入0.5毫米或者小于0.5毫米。
15.一種電子設(shè)備,包括:
形成空腔的設(shè)備外殼,所述設(shè)備外殼具有外表面;
被安置在所述空腔內(nèi)的處理器和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)器;
被耦接到所述外殼的透明的覆蓋玻璃;
鄰近所述覆蓋玻璃被安置在所述空腔內(nèi)的顯示器;
被安置在所述外殼內(nèi)并且被可操作地耦接到所述處理器和所述顯示器的電池;
被安置在所述外表面處并且具有第一末端和第二末端的觸點(diǎn)區(qū)域,所述觸點(diǎn)區(qū)域具有:(1)在所述第一末端和所述第二末端之間在單個(gè)行中被彼此隔開的多個(gè)圓形觸點(diǎn),所述多個(gè)圓形觸點(diǎn)中的每個(gè)圓形觸點(diǎn)被安置在穿過設(shè)備外殼形成的開口內(nèi)并且具有與在觸點(diǎn)區(qū)域中的所述設(shè)備外殼的外表面平齊、或者從在觸點(diǎn)區(qū)域中的所述設(shè)備外殼的外表面凹入小于一毫米的外表面;(2)被安置在所述多個(gè)開口中的每個(gè)開口中的絕緣體,所述絕緣體在所述開口中環(huán)繞所述觸點(diǎn)形成環(huán)從而將所述觸點(diǎn)與所述設(shè)備外殼隔離;其中所述殼體的所述外表面和所述多個(gè)圓形觸點(diǎn)的外表面以及多個(gè)絕緣體環(huán)的所述外表面結(jié)合以形成連續(xù)的光滑表面;
在所述外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件,所述對(duì)齊構(gòu)件包括被安置在所述觸點(diǎn)區(qū)域的相對(duì)側(cè)上的磁鐵的第一陣列和第二陣列,所述磁鐵的第一陣列鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第一末端被安置并且所述磁鐵的第二陣列鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的所述第二末端被安置。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備,其中:
所述設(shè)備外殼在形狀上大體上是矩形的并且包括四個(gè)側(cè)表面,所述四個(gè)側(cè)表面環(huán)繞透明的覆蓋玻璃并且從至少部分地由所述透明的覆蓋玻璃限定的所述電子設(shè)備的上表面延伸到背部表面,所述四個(gè)側(cè)表面中的每個(gè)側(cè)表面具有彎曲的外表面;以及
所述觸點(diǎn)區(qū)域被安置在所述側(cè)表面中的一個(gè)側(cè)表面的彎曲的部分中。
17.一種電子設(shè)備,包括:
具有外表面的設(shè)備外殼;
被安置在所述外表面處并且具有第一末端和第二末端的觸點(diǎn)區(qū)域,所述觸點(diǎn)區(qū)域具有被布置在所述第一末端和所述第二末端之間并且與所述外表面大致平齊的至少一個(gè)觸點(diǎn);
在所述外殼內(nèi)的對(duì)齊構(gòu)件,所述對(duì)齊構(gòu)件包括在所述設(shè)備外殼內(nèi)被安置在所述觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)或者鄰近所述觸點(diǎn)區(qū)域的至少一個(gè)磁鐵。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備,其中:
所述設(shè)備外殼包括在所述觸點(diǎn)區(qū)域中的導(dǎo)電材料并且包括穿過所述導(dǎo)電材料形成的開口;
所述電子設(shè)備還包括被安置在所述開口中的絕緣體,所述絕緣體環(huán)繞所述至少一個(gè)觸點(diǎn)從而將所述至少一個(gè)觸點(diǎn)與所述設(shè)備外殼隔離。
19.如權(quán)利要求17或18所述的電子設(shè)備,其中所述殼體的所述外表面和所述至少一個(gè)觸點(diǎn)的外表面以及所述絕緣體的外表面結(jié)合以形成連續(xù)的光滑表面。
20.如權(quán)利要求19所述的電子設(shè)備,其中所述設(shè)備外殼在所述觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)具有彎曲的外表面并且所述至少一個(gè)觸點(diǎn)在外接觸表面處具有與所述彎曲的外表面的曲率相對(duì)應(yīng)的曲率。