本發(fā)明涉及例如在有機el元件的制造過程中能夠用來進行基板上的有機材料膜的干燥的干燥裝置和干燥處理方法。

背景技術(shù)：

有機el(electroluminescence)元件是利用通過通入電流而產(chǎn)生的有機化合物的發(fā)光的發(fā)光元件，成為在一對電極之間夾有多個有機功能膜的層疊體(以下將該層疊體統(tǒng)稱作“el層”)的構(gòu)造。在此，el層例如具有從陽極側(cè)起按照[空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層]、[空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層]、或者[空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/電子注入層]等順序?qū)盈B而成的構(gòu)造。

通過針對各層分別在基板上蒸鍍或者涂敷有機材料而形成el層。并且，在形成高精度的微細(xì)圖案的情況下，作為涂敷方法，一般認(rèn)為利用噴墨印刷法是有利的。由于在利用噴墨印刷法印刷在基板上的有機材料膜中含有大量的源自墨的溶劑，因此，為了除去該溶劑而進行減壓干燥。進而對干燥后的有機材料膜在低氧氣氛中進行烘焙處理。利用該烘焙處理使有機材料膜變化為構(gòu)成el層的有機功能膜。因而，在利用噴墨印刷法的el層的形成過程中，要重復(fù)進行印刷、干燥、烘焙各工序。

在用于干燥處理的減壓干燥裝置中設(shè)有用于搬入搬出基板的開口和用于將該開口封堵的閘閥。在搬入搬出基板時，打開閘閥，因此，大氣會自所述開口流入處理容器內(nèi)。在該狀態(tài)下，當(dāng)為了進行干燥處理而對處理容器內(nèi)進行減壓時，隨著壓力的降低，大氣開放時流入的空氣中的水分會聚集而產(chǎn)生霧。當(dāng)在基板上方產(chǎn)生該霧時，會在基板表面產(chǎn)生結(jié)露而損害干燥狀態(tài)的均勻性，在將基板用作有機el顯示器等產(chǎn)品時，會成為引起顯示不均勻等不良的原因。

對于涂敷在基板上的有機功能性墨的干燥處理，在專利文獻1中，為了在基板面內(nèi)進行均勻的干燥處理而提出如下一種方案：使腔室內(nèi)的壓力為溶劑的蒸氣壓以下并一邊自基板的周圍供給溶劑一邊進行減壓干燥工序。

另外，在專利文獻2中，提出如下一種方案：在對感光性樹脂組合物的墨進行減壓干燥的工序中，以使壓力在第一階段中為5000pa～50000pa且使壓力在暫時返回大氣壓之后在第二階段中為500pa以下的方式來提高濾色器的分隔壁的品質(zhì)。

另外，在專利文獻3中，提出如下一種方案：在墨的真空干燥工序中，通過使自容納室排出的氣體的排氣流量階梯式變化，從而抑制涂敷膜的破裂。

并且，在專利文獻4中，提出一種具有多個噴嘴的減壓干燥裝置，該多個噴嘴能夠朝向被涂敷在基板上的有機材料膜以獨立地控制氣體流量和氣體種類的方式噴射氣體。

在以所述專利文獻1～專利文獻4為代表的以往技術(shù)中，在被涂敷在基板上的有機材料膜的干燥處理中進行了各種設(shè)計，但沒有注意到針對混入到干燥裝置的處理容器內(nèi)的水分的對策。

專利文獻1：日本特開2010－272382號公報(權(quán)利要求1等)

專利文獻2：日本特開2008－116536號公報(段落0032等)

專利文獻3：日本特開2007－253043號公報(權(quán)利要求1等)

專利文獻4：日本特開2014－199808號公報(圖1等)

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

本發(fā)明的目的在于，提供能夠在對基板上的有機材料膜進行干燥處理時盡量地降低混入到處理容器內(nèi)的水分的影響的干燥裝置和干燥處理方法。

用于解決問題的方案

為了解決所述問題，本發(fā)明提供一種干燥裝置，該干燥裝置包括：處理容器，其能夠抽成真空并具有底壁、側(cè)壁以及頂壁，在該處理容器內(nèi)，在減壓條件下除去被涂敷在基板的表面的有機材料膜中的溶劑而使有機材料膜干燥；基板支承部，其用于在所述處理容器內(nèi)支承所述基板；排氣裝置，其用于對所述處理容器內(nèi)進行減壓排氣；以及控制部，其用于對所述基板支承部支承所述基板的高度位置可變地進行調(diào)節(jié)。

并且，在本發(fā)明的干燥裝置中，在對所述處理容器的內(nèi)部進行減壓排氣的過程中,所述控制部進行控制，以便至少在所述處理容器內(nèi)的壓力下降到第1壓力之前的期間利用所述基板支承部將所述基板保持在第1高度位置，并至少在所述處理容器內(nèi)的壓力為比所述第1壓力低的第2壓力以下時將所述基板保持在從所述第1高度位置下降后的第2高度位置。

另外，本發(fā)明提供一種干燥處理方法，該干燥處理方法包括使用干燥裝置在減壓條件下除去被涂敷在基板的表面的有機材料膜中的溶劑而使有機材料膜干燥的干燥處理工序，該干燥裝置包括：處理容器，其能夠抽成真空并具有底壁、側(cè)壁以及頂壁；基板支承部，其用于在所述處理容器內(nèi)支承所述基板；以及排氣裝置，其用于對所述處理容器內(nèi)進行減壓排氣。

并且，在本發(fā)明的干燥處理方法中，所述干燥處理工序包括以下步驟：至少在所述處理容器內(nèi)的壓力下降到第1壓力之前的期間利用所述基板支承部將所述基板保持在第1高度位置；至少在所述處理容器內(nèi)的壓力為比所述第1壓力低的第2壓力以下時將所述基板保持在從所述第1高度位置下降后的第2高度位置。

在本發(fā)明的干燥裝置和干燥處理方法中，也可以是，所述第1壓力為500pa，所述第2壓力為3pa。

在本發(fā)明的干燥裝置和干燥處理方法中，也可以是，在所述側(cè)壁上設(shè)有用于自外部的輸送裝置搬入所述基板的開口，所述第1高度位置是所述基板的上表面被保持在比所述開口的上端靠上方的位置，所述第2高度位置是所述基板的上表面與所述頂壁的下表面分開150mm以上的位置。

在本發(fā)明的干燥裝置和干燥處理方法中，也可以是，在有機el元件的制造過程中利用噴墨印刷法在所述基板上涂敷所述有機材料膜。

發(fā)明的效果

采用本發(fā)明，能夠一邊盡量地排除混入到處理容器內(nèi)的水分的影響一邊使有機材料膜在基板面內(nèi)均勻地干燥。因而，通過將本發(fā)明應(yīng)用于例如有機el顯示器等制造過程中，能夠提高產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的干燥裝置的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。

圖2是圖1的干燥裝置的基板支承部中的多個支承板的說明圖。

圖3是圖1的干燥裝置的基板支承部中的多個支承板的另一狀態(tài)的說明圖。

圖4是表示控制部的硬件構(gòu)成的一個例子的框圖。

圖5是用以說明干燥處理方法的工序圖。

圖6是用以接著圖5繼續(xù)說明干燥處理方法的工序圖。

圖7是用以接著圖6繼續(xù)說明干燥處理方法的工序圖。

圖8a是說明本發(fā)明中的基板保持位置的作用的示意圖。

圖8b是說明以往技術(shù)中的基板保持位置的示意圖。

圖9a是說明本發(fā)明中的基板保持位置的作用的另一示意圖。

圖9b是說明比較例中的基板保持位置的示意圖。

圖10是表示處理容器內(nèi)的壓力與溶劑的揮發(fā)量之間的關(guān)系的圖表。

圖11是表示有機el元件的制造工序的概略的流程圖。

具體實施方式

以下，參照附圖說明本發(fā)明的實施方式。圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的單片式的干燥裝置的概略結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實施方式的干燥裝置100用于對作為被處理體的例如有機el顯示器用的玻璃基板(以下簡記作“基板”)s除去被涂敷在其表面的有機材料膜中的溶劑并使其干燥的干燥處理。

本實施方式的干燥裝置100包括能夠抽成真空的處理容器1和用于在處理容器1內(nèi)支承基板s的作為基板支承部的基板支承部3。

處理容器

處理容器1是能夠抽成真空的耐壓容器。處理容器1利用金屬材料形成。作為形成處理容器1的材料，例如能夠使用鋁、鋁合金、不銹鋼等。處理容器1包括底壁11、呈方筒狀的4個側(cè)壁13、以及頂壁15。

在一個側(cè)壁13上設(shè)有用于向裝置內(nèi)搬入基板s或者自該裝置搬出基板s的作為開口的搬入搬出口13a。搬入搬出口13a用于在處理容器1與外部之間搬入或搬出基板s。在搬入搬出口13a設(shè)有閘閥gv。閘閥gv具有打開或關(guān)閉搬入搬出口13a的功能，其在關(guān)閉狀態(tài)下以氣密的方式密封處理容器1，并且在打開狀態(tài)下能夠在處理容器1與外部之間移送基板s。

在底壁11上設(shè)有多個排氣口11a。排氣口11a經(jīng)由排氣管17連接于外部的排氣裝置19。此外，排氣口也可以設(shè)于側(cè)壁13的下部。

基板支承部

在處理容器1的內(nèi)部配備有用于支承基板s的基板支承部3。如圖2和圖3所示，基板支承部3具有以排成一列的方式配置的多個縱長的支承板4。在圖2中，圖示了例如9張支承板4a～支承板4i。在支承板4的上表面設(shè)有多個銷(省略圖示)，基板s被這些銷支承。

另外，基板支承部3具有用于使多個支承板4中的一部分的支承板4升降的升降驅(qū)動部5。在圖2和圖3所示的例子中，支承板4a、4c、4e、4g、4i是以能夠利用升降驅(qū)動部5同步地沿上下方向進行升降位移的方式構(gòu)成的可動支承板。其余的支承板4b、4d、4f、4h不進行升降位移，而是固定于底壁11。

升降驅(qū)動部5具有驅(qū)動器5a、被該驅(qū)動器5a沿上下方向驅(qū)動的軸5b、以及固定于軸5b的頂端的連結(jié)部5c。驅(qū)動器5a例如是氣缸、滾珠絲杠機構(gòu)等。軸5b插入到被設(shè)于底壁11的貫通開口11b。此外，貫通開口11b的周圍被氣密地密封。連結(jié)部5c固定于各支承板4a、4c、4e、4g、4i的底面并與軸5b的上下驅(qū)動相應(yīng)地使各支承板4a、4c、4e、4g、4i上下位移。

如圖2所示，基板支承部3構(gòu)成為，在9張支承板4a～支承板4i排成橫向一列的狀態(tài)下，能夠在該9張支承板4a～支承板4i之上載置基板s。另外，基板支承部3構(gòu)成為，還能夠在以可動的方式構(gòu)成的支承板4a、4c、4e、4g、4i之上載置基板s。并且，在使支承板4a、4c、4e、4g、4i上升了的狀態(tài)下，能在支承板4a、4c、4e、4g、4i與外部的輸送裝置(未圖示)之間進行基板s的交接。此時，外部的輸送裝置的叉狀的基板保持件(未圖示)利用例如支承板4a與支承板4c之間的間隙以及支承板4g與支承板4i之間的間隙進行基板s的接收或交接。

此外，基板支承部3只要是能夠使基板s升降位移的構(gòu)件即可，并不限定于圖2和圖3所示的結(jié)構(gòu)。另外，基板支承部3中的支承板4、其中的可動支承板的張數(shù)是任意的。

壓力控制機構(gòu)

本實施方式的干燥裝置100還包括排氣裝置19。通過驅(qū)動該排氣裝置19，能夠?qū)⑻幚砣萜?內(nèi)減壓排氣至規(guī)定的真空度、例如0.1pa左右的壓力。排氣裝置19具有例如渦輪分子泵、干泵等真空泵。在本實施方式中，能夠根據(jù)處理容器內(nèi)的真空度而在干泵與渦輪分子泵之間進行切換。此外，排氣裝置19也可以是與干燥裝置100獨立的外部裝置。

也可以是，干燥裝置100還包括連接排氣口11a和排氣裝置19的排氣管17、以及設(shè)于排氣管17的中途的apc(adaptivepressurecontrol，自適應(yīng)壓力控制)閥23。通過使排氣裝置19的真空泵工作，并且調(diào)節(jié)apc閥23的開度，能夠?qū)⑻幚砣萜?的內(nèi)部空間減壓排氣至規(guī)定的真空度。此外，apc閥23由1個主閥和多個從閥構(gòu)成，各從閥與主閥連動地進行動作。

此外，本實施方式的干燥裝置100還包括用于監(jiān)視處理容器1內(nèi)的壓力的壓力計25。壓力計25將處理容器1內(nèi)的測量壓力作為電信號向所述主閥的apc閥23發(fā)送。

在本實施方式中，由排氣裝置19、排氣管17、apc閥23以及壓力計25構(gòu)成對處理容器1內(nèi)進行減壓排氣并調(diào)節(jié)到規(guī)定壓力的壓力控制機構(gòu)。

氣體供給機構(gòu)

本實施方式的干燥裝置100還包括氣體供給裝置27，該氣體供給裝置27用于向處理容器1內(nèi)供給氣體。在處理容器1的頂壁15設(shè)有氣體導(dǎo)入部15a。在氣體導(dǎo)入部15a上連接有氣體供給裝置27。氣體導(dǎo)入部15a也可以被設(shè)置于頂壁15以外的位置、例如側(cè)壁13等。氣體供給裝置27包括：氣體供給源29，其用于向氣體導(dǎo)入部15a供給氣體；以及一個或多個配管31(僅圖示一個)，其將氣體供給源29和氣體導(dǎo)入部15a連接起來，用于向氣體導(dǎo)入部15a供給氣體。也可以在氣體導(dǎo)入部15a設(shè)置未圖示的噴嘴、噴頭。另外，氣體供給裝置27在配管31的中途位置包括用于控制氣體流量的質(zhì)量流量控制器(mfc)33和多個開閉閥35(僅圖示兩個)。由質(zhì)量流量控制器33和開閉閥35來控制從氣體導(dǎo)入部15a向處理容器1內(nèi)導(dǎo)入的氣體的流量等。作為從氣體供給源29供給的氣體，優(yōu)選使用例如氮氣、氬氣等非活性氣體、干空氣等置換用氣體等。此外，氣體供給裝置27也可以是與干燥裝置100獨立的外部裝置。

控制部

本實施方式的干燥裝置100還包括控制部50。干燥裝置100的各構(gòu)成部分別連接于控制部50而被控制部50控制?？刂撇?0典型地為計算機。圖4示出了控制部50的硬件構(gòu)成的一個例子。控制部50包括主控制部101、鍵盤、鼠標(biāo)等輸入裝置102、打印機等輸出裝置103、顯示裝置104、存儲裝置105、外部接口106、以及用于將這些相互連接起來的總線107。主控制部101具有cpu(中央處理裝置)111、ram(隨機存取存儲器)112以及rom(只讀存儲器)113。存儲裝置105只要能夠存儲信息，則不論其形態(tài)，其例如為硬盤裝置或光盤裝置。另外，存儲裝置105向可計算機讀取的存儲介質(zhì)115存儲信息并自存儲介質(zhì)115讀取信息。存儲介質(zhì)115只要能夠存儲信息，則不論其形態(tài)，其例如為硬盤、光盤、閃速存儲器等。存儲介質(zhì)115也可以是存儲有干燥處理方法的制程的存儲介質(zhì)。

在控制部50中，cpu111將ram112用作作業(yè)區(qū)域來執(zhí)行存儲于rom113或存儲裝置105的程序，由此能夠在本實施方式的干燥裝置100中執(zhí)行針對基板s的處理。具體而言，控制部50在干燥裝置100中對例如與保持基板s的高度位置、處理容器1內(nèi)的壓力、氣體流量等工藝條件有關(guān)的各構(gòu)成部(基板支承部3的升降驅(qū)動部5、排氣裝置19、氣體供給裝置27等)進行控制。例如，在干燥裝置100中進行干燥處理的期間，控制部50對利用基板支承部3支承基板s的高度位置可變地進行控制。

干燥處理的步驟

接下來，參照圖5～圖7對在如上構(gòu)成的干燥裝置100中進行的本發(fā)明的一實施方式的干燥處理方法進行說明。

作為前階段，利用外部的噴墨印刷裝置(省略圖示)以規(guī)定的圖案在基板s上印刷有機材料膜。用于形成有機材料膜的墨包含溶質(zhì)和溶劑，作為干燥處理的對象的成分主要為溶劑。作為溶劑中含有的有機化合物，大多為高沸點化合物，例如可以列舉出：1,3-二甲基-2-咪唑烷酮(1,3-dimethyl-2-imidazolidinone，沸點220℃、熔點8℃)、4-叔丁基苯甲醚(4-ter-butylanisole，沸點222℃、熔點18℃)、反式-茴香腦(trans-anethole，沸點235℃、熔點20℃)、鄰苯二甲醚(1,2-dimethoxybenzene，沸點206.7℃、熔點22.5℃)、2-甲氧基聯(lián)苯(2-methoxybiphenyl，沸點274℃、熔點28℃)、苯基醚(phenylether，沸點258.3℃、熔點28℃)、2-萘乙醚(2-ethoxynaphthalene，沸點282℃、熔點35℃)、芐基苯基醚(benzylphenylether，沸點288℃、熔點39℃)、2,6-二甲氧基甲苯(2,6-dimethoxytoluene，沸點222℃、熔點39℃)、2-丙氧基萘(2-propoxynaphthalene，沸點305℃、熔點40℃)、1,2,3-三甲氧基苯(1,2,3-trimethoxybenzene，沸點235℃、熔點45℃)、環(huán)己基苯(cyclohexybenzene，沸點237.5℃、熔點5℃)、十二烷基苯(dodecylbenzene，沸點288℃、熔點-7℃)、1,2,3,4-四甲基苯(1,2,3,4-tetramethylbenzene，沸點203℃、熔點76℃)等。這些高沸點有機化合物也存在組合兩種以上配合到墨中的情況。

首先，如圖5所示，打開閘閥gv，利用外部的輸送裝置的基板保持件200將印刷有有機材料膜的基板s自搬入搬出口13a搬入干燥裝置100的處理容器1內(nèi)并將其交接到基板支承部3。此時，如所述那樣，使升降驅(qū)動部5的驅(qū)動器5a工作而使支承板4a、4c、4e、4g、4i上升，以自下方抬起的方式從基板保持件200接收基板s。

然后，使基板保持件200退避，之后，關(guān)閉干燥裝置100的閘閥gv，如圖6所示，利用支承板4a、4c、4e、4g、4i將基板s保持在規(guī)定的高度位置h1。然后，使排氣裝置19工作而開始對處理容器1內(nèi)進行減壓排氣，在利用壓力計25監(jiān)視處理容器1內(nèi)的壓力的同時，控制apc閥23的開度而減壓至規(guī)定的真空度。這樣，能夠?qū)嵤⑿纬稍诨錽上的有機材料膜中所含有的溶劑除去的干燥處理。在該情況下，也可以是，與使支承板4a、4c、4e、4g、4i上升而從基板保持件200接收基板s的動作相伴地使基板s上升到高度位置h1?；蛘撸部梢允?，從基板保持件200接收基板s，使基板保持件200退避，之后(根據(jù)需要，在關(guān)閉閘閥gv之后)，進一步使支承板4a、4c、4e、4g、4i上升而將基板s的位置定位于高度位置h1。

在本實施方式中，在自干燥處理的開始到干燥處理的中途的階段中，基板s的上表面被保持在比搬入搬出口13a的上端的高度位置h0靠上方(頂壁15側(cè))的高度位置h1。也就是說，高度位置h1高于高度位置h0(h1＞h0)。通過如此在成為h1＞h0的高度位置開始減壓干燥，能夠避免因打開閘閥gv而混入到處理容器1內(nèi)的空氣中的水分繞到基板s的上方。對于該高度位置h1，在基板s是例如縱×橫為2.5m×2.2m左右的大小的情況下，優(yōu)選使自頂壁15的下表面起到基板s的上表面為止的距離(間隙)g為115mm以上，更優(yōu)選在115mm～135mm的范圍內(nèi)。

繼續(xù)保持高度位置h1，至少直至處理容器1內(nèi)的壓力降低到第1壓力為止。在此，第1壓力例如為500pa。

接下來，一邊繼續(xù)進行處理容器1內(nèi)的減壓排氣，一邊使升降驅(qū)動部5的驅(qū)動器5a工作而使支承板4a、4c、4e、4g、4i下降，并如圖7所示那樣使基板s下降到高度位置h2。然后，在使處理容器1內(nèi)的壓力為低于第1壓力的第2壓力以下時，將基板s至少保持在高度位置h2。該高度位置h2是從頂壁15的下表面起到基板s的上表面為止的距離(間隙)g為150mm以上、優(yōu)選在150mm～200mm的范圍內(nèi)、更優(yōu)選在155mm～195mm的范圍內(nèi)的高度位置。這樣，通過在將基板s保持在第2高度位置h2的情況下進行減壓干燥，能夠促進溶劑自基板s表面的有機材料膜(墨)揮發(fā)并使揮發(fā)了的溶劑充分地擴散到基板s的上方空間。

至少在處理容器1內(nèi)的壓力為第2壓力以下時，繼續(xù)保持高度位置h2。在此，第2壓力為例如3pa。

在經(jīng)過規(guī)定時間之后，使排氣裝置19停止工作，使處理容器1內(nèi)上升到規(guī)定壓力，之后打開干燥裝置100的閘閥gv。然后，將利用支承板4a、4c、4e、4g、4i上升后的基板s交接到外部的輸送裝置的基板保持件200，并將基板s自處理容器1搬出。通過以上的步驟，完成了對1張基板s進行的干燥處理。

作用

接下來，參照圖8a、圖8b和圖9a、圖9b說明本發(fā)明的作用。如上所述，由于在基板s的搬入搬出時打開閘閥gv，因此，空氣會自搬入搬出口13a流入到處理容器1內(nèi)。當(dāng)為了進行干燥處理而對處理容器1內(nèi)進行減壓時，隨著壓力的降低，在絕熱膨脹的作用下，大氣開放時流入的空氣中的水分w會聚集而產(chǎn)生霧。

與圖6同樣地，圖8a示意地示出了將基板s保持在高度位置h1而開始減壓干燥處理的狀態(tài)。如圖8a所示，若將基板s保持在高度位置h1，則自搬入搬出口13a進入到處理容器1內(nèi)的大部分水分w會存在于基板s的下方。另外，在從基板保持件200接收基板s的動作中或在從基板保持件200接收基板s之后，通過使基板s上升到比搬入搬出口13a的上端靠上的位置，從而使基板s的上方的空間的體積縮小，結(jié)果能夠使打開閘閥gv時自搬入搬出口13a進入到基板s的上方的水分w也繞到基板s的下方。因此，通過在將基板s保持在圖8a所示的高度位置h1的狀態(tài)下進行減壓排氣，能夠?qū)⑻幚砣萜?內(nèi)的水分w自底壁11的排氣口11a快速地排出。由于排氣口11a設(shè)于與保持于高度位置h1的基板s分開的下方的底壁11，因此能夠利用自上而下的氣流將含有水分w的空氣高效地排出。

與此相對，在以往技術(shù)中，在搬入基板s并關(guān)閉閘閥gv之后，立即使基板s下降，保持在例如高度位置h2而開始減壓干燥。其結(jié)果，如圖8b示意性地表示那樣，由于使基板s下降，從而使混入到處理容器1內(nèi)的水分w繞到基板s的上方并在基板s的上方聚集而產(chǎn)生霧。這樣，當(dāng)在基板s的上方產(chǎn)生霧時，會在基板s的表面產(chǎn)生結(jié)露而損害有機材料膜的干燥狀態(tài)的均勻性，在將基板用作有機el顯示器等產(chǎn)品時，會成為引起顯示不均勻等不良的原因。

與圖7同樣地，圖9a示出了將基板s保持在高度位置h2而進行減壓干燥處理的狀態(tài)。在圖9a中，示意地示出了自有機材料膜中揮發(fā)的溶劑氣體gs的流動。當(dāng)處理容器1內(nèi)的壓力接近溶劑的蒸氣壓時，來自有機材料膜的溶劑的揮發(fā)量急劇地增加。如上所述，在高度位置h2，作為自頂壁15的下表面起到基板s的上表面為止的距離的間隙g為150mm以上。因此，在處理容器1內(nèi)的基板s的上方，能夠確保使自有機材料膜揮發(fā)的高濃度的溶劑氣體gs充分地擴散的容積。在高度位置h2，如圖9a所示，自有機材料膜中揮發(fā)的溶劑氣體gs充分地擴散到基板s的上方，形成氣流并繞過基板s的側(cè)部，朝向下方流動而被高效地排出。其結(jié)果，能夠使有機材料膜的干燥狀態(tài)在基板s的面內(nèi)均勻化，并能夠縮短干燥結(jié)束為止的處理時間。即使基板s是例如縱×橫尺寸為2.5m×2.2m左右的大小的大型基板，通過將間隙g確保為150mm以上，也能夠謀求面內(nèi)的干燥處理的均勻化。

與此相對，在例如以保持高度位置h1的狀態(tài)持續(xù)進行干燥處理的情況下，如圖9b示意性地表示那樣，由于處理容器1內(nèi)的基板s的上方的空間的體積受到限制，因此，自有機材料膜中揮發(fā)的高濃度的溶劑氣體gs會滯留于基板s的上方而使干燥效率降低。其結(jié)果，不僅使干燥結(jié)束為止的處理時間變長，而且會在基板s的表面產(chǎn)生溶劑氣體gs的結(jié)露，從而損害干燥狀態(tài)的均勻性，在將基板用作有機el顯示器等產(chǎn)品時，會成為引起顯示不均勻等不良的原因。

如上所述，在本實施方式的干燥裝置100中，在干燥處理期間，通過使基板s的高度位置與處理容器1內(nèi)的壓力相對應(yīng)地變化，能夠一邊盡量地排除混入到處理容器1內(nèi)的水分的影響一邊在基板s面內(nèi)進行有機材料膜的均勻的干燥。

接下來，參照圖10說明自高度位置h1向高度位置h2切換的時刻。在圖10中，靠左側(cè)的縱軸表示在對處理容器1內(nèi)進行減壓排氣時的壓力，靠右側(cè)的縱軸表示溶劑自有機材料膜揮發(fā)的揮發(fā)量，橫軸表示時間。在自減壓排氣的開始t0到t1為止的時間內(nèi)，處理容器1內(nèi)的壓力自大氣壓下降到500pa，并在t2下降到3pa。如上所述，在干燥處理的初期，需要高效地去除混入到處理容器1內(nèi)的水分。因此，在處理容器1內(nèi)的壓力自大氣壓下降到500pa的期間(在t0～t1之間)，優(yōu)選保持高度位置h1。在圖10中，利用剖面線來表示保持高度位置h1的區(qū)域r1。

另一方面，在處理容器1內(nèi)的壓力為3pa以下時，高沸點溶劑自有機材料膜揮發(fā)的揮發(fā)量劇增。因此，為了在處理容器1內(nèi)的壓力成為3pa以下的t2之后充分地確?；錽的上方的空間的體積而促進溶劑的擴散、并使有機材料膜在基板s的面內(nèi)高效且均勻地干燥，優(yōu)選保持高度位置h2。在圖10中，利用剖面線示出了保持高度位置h2的區(qū)域r2。

如上所述，為了兼顧自處理容器1內(nèi)排出水分和基板s的面內(nèi)的均勻干燥，在處理容器1內(nèi)的壓力自500pa達到3pa以下的t1～t2的期間完成自高度位置h1向高度位置h2的切換是有效果的。因而，自高度位置h1向高度位置h2的切換在處理容器1內(nèi)的壓力大于3pa且小于500pa的范圍內(nèi)進行，優(yōu)選在8pa～500pa的范圍內(nèi)進行，更優(yōu)選在15pa～100pa的范圍內(nèi)進行。自高度位置h1向高度位置h2的下降既可以連續(xù)進行，也可以階梯式地進行。另外，既可以與處理容器1內(nèi)的壓力的降低速度相對應(yīng)花費例如t1～t2的時間自高度位置h1逐漸地下降到高度位置h2，也可以以更短時間一次性地下降。

也可以是，在自高度位置h1向高度位置h2切換時，根據(jù)預(yù)先通過實驗獲得的處理容器1內(nèi)的壓力與減壓排氣時間之間的關(guān)系來設(shè)定達到規(guī)定的真空度所花費的時間，控制部50對該時間進行管理并自控制部50向升降驅(qū)動部5發(fā)送控制信號而切換高度位置?；蛘?，也可以是，在干燥處理的期間利用壓力計25對處理容器1內(nèi)的壓力進行監(jiān)視，在由壓力計25測得的壓力達到規(guī)定的真空度時，自控制部50向升降驅(qū)動部5發(fā)送控制信號而切換高度位置。

如上所述，在本實施方式的干燥裝置100中，至少在處理容器1內(nèi)的壓力下降到第1壓力之前，將基板s保持在高度位置h1，以便高效地排除混入了的水分。另一方面，在處理容器1內(nèi)的壓力為第2壓力以下時，將基板s保持在高度位置h2，以便使有機材料膜在基板s的面內(nèi)均勻地干燥。這樣，在干燥處理的期間，通過使基板s的高度位置與處理容器1內(nèi)的壓力相對應(yīng)地變化，能夠一邊盡量地排除混入到處理容器1內(nèi)的水分的影響一邊在基板s面內(nèi)對有機材料膜進行均勻的干燥。因而，通過將本實施方式的干燥裝置100應(yīng)用于例如有機el顯示器等的制造過程中，能夠提高產(chǎn)品的可靠性。

應(yīng)用于有機el元件的制造工藝的例子

就有機el元件的制造而言，在陽極和陰極之間形成多個有機功能膜作為el層。本實施方式的干燥裝置100也能夠應(yīng)用于制造任何層疊構(gòu)造的有機el元件。在此，列舉制造從陽極側(cè)朝向陰極側(cè)具有空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層/電子注入層作為el層的有機el元件的情況的例子說明利用干燥裝置100進行的具體的處理。

圖11表示有機el元件的制造工序的概略。在本例子中，利用步驟1～步驟8的工序制造有機el元件。在步驟1中，利用例如蒸鍍法等以規(guī)定的圖案在基板s上形成陽極(像素電極)。接著，在步驟2中，利用光刻法在陽極之間形成利用絕緣物形成的分隔壁(堤)。作為用于形成分隔壁的絕緣材料，例如能夠使用感光性聚酰亞胺樹脂等高分子材料。

接著，在步驟3中，于在步驟1中形成的陽極上形成空穴注入層。首先，利用噴墨印刷法在被各分隔壁劃分開的陽極上印刷成為空穴注入層的材料的有機材料。接著，使用干燥裝置100對這樣印刷而成的有機材料膜進行用于除去溶劑的減壓干燥處理。接著，通過將干燥處理后的基板s移送到烘焙裝置并在大氣中進行烘焙處理，從而形成空穴注入層。

接著，在步驟4中，于在步驟3中形成的空穴注入層上形成空穴輸送層。首先，利用噴墨印刷法在空穴注入層上印刷成為空穴輸送層的材料的有機材料。使用干燥裝置100對這樣印刷而成的有機材料膜進行用于除去溶劑的減壓干燥處理。接著，通過將干燥處理后的基板s移送到烘焙裝置并在大氣中進行烘焙處理，從而形成空穴輸送層。

接著，在步驟5中，在步驟4中形成的空穴輸送層上形成發(fā)光層。首先，利用噴墨印刷法在空穴輸送層上印刷成為發(fā)光層的材料的有機材料。使用干燥裝置100對這樣印刷而成的有機材料膜進行用于除去溶劑的減壓干燥處理。接著，通過將干燥處理后的基板s移送到烘焙裝置并在大氣中進行烘焙處理，從而形成發(fā)光層。另外，在發(fā)光層由多層構(gòu)成的情況下，重復(fù)所述處理。

接著，通過利用例如蒸鍍法在發(fā)光層上依次形成電子輸送層(步驟6)、電子注入層(步驟7)以及陰極(步驟8)，從而能夠得到有機el元件。另外，還能夠通過噴墨印刷法來形成電子輸送層(步驟6)、電子注入層(步驟7)。

在這樣的有機el元件的制造工藝中，干燥裝置100能夠優(yōu)選地應(yīng)用于步驟3(形成空穴注入層)、步驟4(形成空穴輸送層)、步驟5(形成發(fā)光層)、步驟6(形成電子輸送層)、以及步驟7(形成電子注入層)。即，在利用噴墨印刷法印刷了作為各層的前階段的有機材料膜之后，能夠使用干燥裝置100對有機材料膜進行減壓干燥處理。在有機材料膜的干燥處理的期間，通過使基板s的高度位置與處理容器1內(nèi)的壓力相對應(yīng)地變化，能夠一邊盡量地排除混入到處理容器1內(nèi)的水分的影響一邊在基板s面內(nèi)對有機材料膜進行均勻的干燥。另外，干燥處理的可靠性提高，例如，還能夠提高有機el顯示器等產(chǎn)品的可靠性。

通過像以上那樣使用干燥裝置100，能夠在有機el元件的制造工藝中高效地進行為了形成el層所需要的干燥工序。

以上，出于例示的目的詳細(xì)地說明了本發(fā)明的實施方式，但本發(fā)明并不被限制為所述實施方式，能夠進行各種變形。例如，有機el元件的制造工序并不限定于圖11所例示的工序。即使在例如el層具有從陽極側(cè)朝向陰極側(cè)按照[空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層]、[空穴注入層/空穴輸送層/發(fā)光層/電子輸送層]等順序?qū)盈B的構(gòu)造的有機el元件的制造中，也能夠同樣地應(yīng)用本發(fā)明的干燥裝置100。

附圖標(biāo)記說明

1、處理容器；3、基板支承部；11、底壁；13、側(cè)壁；13a、搬入搬出口；15、頂壁；15a、氣體導(dǎo)入部；17、排氣管；19、排氣裝置；23、apc閥；25、壓力計；27、氣體供給裝置；31、配管；33、質(zhì)量流量控制器(mfc)；35、開閉閥；50、控制部；100、干燥裝置；s、基板；gv、閘閥。