技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種晶圓級半導(dǎo)體封裝件及其制造方法。半導(dǎo)體封裝件包括半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)通元件、封裝體以及上重布層。半導(dǎo)體芯片具有主動面。導(dǎo)通元件位于該半導(dǎo)體芯片周圍，且該導(dǎo)通元件具有第一表面及相對于該第一表面的第二表面。封裝體包覆部分的該半導(dǎo)體芯片及部分的該導(dǎo)通元件，該封裝體具有第三表面及相對該第三表面的第四表面，其中該導(dǎo)通元件突出于該第四表面。上重布層形成于該第一表面及該第三表面，且電性連接該導(dǎo)通元件與該半導(dǎo)體芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：約翰·R·杭特
受保護的技術(shù)使用者：日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
文檔號碼：201610879713
技術(shù)研發(fā)日：2011.02.22
技術(shù)公布日：2017.02.22