技術總結(jié)
本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一底座，具有一線路層；一發(fā)光二極管芯片，配置在該底座上并與該線路層電性連接；一透光層，配置于該底座上；以及一波長轉(zhuǎn)換層，位于該發(fā)光二極管芯片與該透光層之間，并覆蓋該發(fā)光二極管芯片，其中該透光層具有一平坦的上表面，且該底座的一側(cè)表面及該透光層的一側(cè)表面構(gòu)成該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)平面。本技術方案可具有較大的側(cè)向出光強度以及較佳的光均勻性，且可達到面光源的功效。

技術研發(fā)人員：李允立;蘇柏仁
受保護的技術使用者：新世紀光電股份有限公司
文檔號碼：201610886931
技術研發(fā)日：2013.05.13
技術公布日：2016.12.21