技術總結
本公開包括涉及在多芯片集成工藝中提高產(chǎn)量的方法和系統(tǒng)的系統(tǒng)和技術。在一些實施方式中，該方法包括：在室中提供被支撐在載體上的第一集成電路芯片和第二集成電路芯片；流動模塑料以覆蓋第一集成電路芯片、第二集成電路芯片和載體；以及在固化模塑料的同時使合成氣體流入室中。

技術研發(fā)人員：常潤滋;W·李
受保護的技術使用者：馬維爾國際貿(mào)易有限公司
文檔號碼：201610980755
技術研發(fā)日：2016.11.08
技術公布日：2017.05.17