本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，特別涉及一種芯片輸入引腳測試方法和裝置。

背景技術(shù)：

在目前的芯片測試技術(shù)中，無法方便地對芯片的引腳進(jìn)行測試。通常需要等到芯片封裝完畢后，在整機(jī)軟件運(yùn)行時(shí)配置相關(guān)序列來對芯片的引腳功能進(jìn)行完整測試。隨著芯片特征工藝尺寸的快速發(fā)展，芯片引腳也越來越容易出現(xiàn)良率問題，因而對芯片引腳的測試就成為了芯片測試領(lǐng)域中十分重要一環(huán)。如果引腳測試不通過，芯片將無法準(zhǔn)確輸入或輸出數(shù)據(jù)，將直接影響到芯片的性能使用。如果還是按照現(xiàn)有的測試方法，在整機(jī)驗(yàn)證時(shí)才能對芯片引腳進(jìn)行驗(yàn)證，如果引腳出現(xiàn)故障，由于發(fā)現(xiàn)問題的時(shí)間太晚，此時(shí)芯片已經(jīng)完成封裝，重新更換芯片將浪費(fèi)了大量財(cái)力物力，大大提高了成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，需要提供一種芯片輸入引腳測試的技術(shù)方案，用以解決現(xiàn)有的芯片引腳測試方法，只能在芯片安裝完后的整機(jī)上再對芯片引腳的功能進(jìn)行測試，導(dǎo)致測試成本高、芯片更換復(fù)雜、浪費(fèi)大量物力財(cái)力等問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，發(fā)明人提供了一種芯片輸入引腳測試裝置，所述芯片包括至少一個(gè)待測引腳，所述裝置包括輸出值設(shè)置單元、模式設(shè)置單元、引腳設(shè)置單元、激勵(lì)生成單元、采樣單元、存儲單元、輸出單元和校驗(yàn)單元；

所述輸出值設(shè)置單元用于設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值；

所述模式設(shè)置單元用于接收測試信號，讓芯片處于測試模式，所述引腳設(shè)置單元用于將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)；

所述激勵(lì)生成單元用于生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳；生成的激勵(lì)序列與輸出預(yù)設(shè)值相同，所述激勵(lì)序列包括至少一位數(shù)值，每一待測引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值；

所述模式設(shè)置單元還用于接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，所述采樣單元用于對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元中；

所述模式設(shè)置單元用于接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，所述輸出單元用于將存儲單元中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元，每一待測引腳對應(yīng)一輸出引腳，輸出引腳用于輸出一位數(shù)值；

所述校驗(yàn)單元用于判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則校驗(yàn)通過，否則校驗(yàn)不通過。

進(jìn)一步地，所述存儲單元為寄存器組，所述寄存器組包括多個(gè)預(yù)設(shè)順序排列的寄存器，每一寄存器用于存儲從一個(gè)待測引腳上采樣的數(shù)值。

進(jìn)一步地，所述激勵(lì)序列為由數(shù)值“0”或“1”組成的序列。

進(jìn)一步地，所述校驗(yàn)單元還用于在判定輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值不相同時(shí)，標(biāo)識出輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值兩者之間不同數(shù)值所在的位數(shù)。

進(jìn)一步地，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，且芯片的型號相同，所述激勵(lì)生成單元用于生成激勵(lì)序列，并將生成的激勵(lì)序列并行傳輸至相同型號的不同芯片的待測引腳。

發(fā)明人還提供了一種芯片輸入引腳測試方法，所述方法應(yīng)用于芯片輸入引腳測試裝置，所述芯片包括至少一個(gè)待測引腳，所述裝置包括輸出值設(shè)置單元、模式設(shè)置單元、引腳設(shè)置單元、激勵(lì)生成單元、采樣單元、存儲單元、輸出單元和校驗(yàn)單元；所述方法包括以下步驟：

輸出值設(shè)置單元設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值；

模式設(shè)置單元接收測試信號，讓芯片處于測試模式，引腳設(shè)置單元將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)；

激勵(lì)生成單元生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳；生成的激勵(lì)序列與輸出預(yù)設(shè)值相同，激勵(lì)序列包括至少一位數(shù)值，每一待測引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值；

模式設(shè)置單元接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，采樣單元對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元中；

模式設(shè)置單元接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，輸出單元將存儲單元中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元，每一待測引腳對應(yīng)一輸出引腳，輸出引腳用于輸出一位數(shù)值；

校驗(yàn)單元判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則校驗(yàn)通過，否則校驗(yàn)不通過。

進(jìn)一步地，所述存儲單元為寄存器組，所述寄存器組包括多個(gè)預(yù)設(shè)順序排列的寄存器，每一寄存器用于存儲從一個(gè)待測引腳上采樣的數(shù)值。

進(jìn)一步地，所述激勵(lì)序列為由數(shù)值“0”或“1”組成的序列。

進(jìn)一步地，所述方法還包括：

校驗(yàn)單元在判定輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值不相同時(shí)，標(biāo)識出輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值兩者之間不同數(shù)值所在的位數(shù)。

進(jìn)一步地，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，且芯片的型號相同，所述方法包括：

激勵(lì)生成單元生成激勵(lì)序列，并將生成的激勵(lì)序列并行傳輸至相同型號的不同芯片的待測引腳。

上述技術(shù)方案所述的芯片輸入引腳測試方法和裝置，所述方法應(yīng)用于芯片輸入引腳測試裝置，所述芯片包括至少一個(gè)待測引腳，所述裝置包括輸出值設(shè)置單元、模式設(shè)置單元、引腳設(shè)置單元、激勵(lì)生成單元、采樣單元、存儲單元、輸出單元和校驗(yàn)單元；所述方法包括以下步驟：首先輸出值設(shè)置單元設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值；而后模式設(shè)置單元接收測試信號，讓芯片處于測試模式，引腳設(shè)置單元將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)；而后激勵(lì)生成單元生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳；而后模式設(shè)置單元接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，采樣單元對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元中；而后模式設(shè)置單元接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，輸出單元將存儲單元中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元；而后校驗(yàn)單元判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則校驗(yàn)通過，否則校驗(yàn)不通過。這樣，在芯片處于未封裝的裸片時(shí)就能對其引腳進(jìn)行測試，將會在芯片還未封裝時(shí)篩選出有引腳存在故障的芯片，減少因發(fā)現(xiàn)故障問題太晚而造成不必要的浪費(fèi)，有效節(jié)約測試成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式涉及的芯片輸入引腳測試裝置的示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實(shí)施方式涉及的芯片輸入引腳測試裝置的示意圖；

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施方式涉及的自測試電路的示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施方式涉及的芯片輸入引腳測試方法的示意圖；

附圖標(biāo)記說明：

101、輸出值設(shè)置單元；

102、模式設(shè)置單元；

103、引腳設(shè)置單元；

104、激勵(lì)生成單元；

105、采樣單元；

106、存儲單元；

107、輸出單元；

108、校驗(yàn)單元。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明技術(shù)方案的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合具體實(shí)施例并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本發(fā)明一實(shí)施方式所述的芯片輸入引腳測試裝置的示意圖。

所述芯片包括至少一個(gè)待測引腳，所述裝置包括輸出值設(shè)置單元101、模式設(shè)置單元102、引腳設(shè)置單元103、激勵(lì)生成單元104、采樣單元105、存儲單元106、輸出單元107和校驗(yàn)單元108。引腳(pin)，又叫管腳，是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的對外接口。

所述輸出值設(shè)置單元101用于設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值；

所述模式設(shè)置單元102用于接收測試信號，讓芯片處于測試模式，所述引腳設(shè)置單元103用于將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)；

所述激勵(lì)生成單元104用于生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳；生成的激勵(lì)序列與輸出預(yù)設(shè)值相同，所述激勵(lì)序列包括至少一位數(shù)值，每一待測引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值；

所述模式設(shè)置單元102還用于接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，所述采樣單元105用于對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元106中；

所述模式設(shè)置單元102用于接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，所述輸出單元107用于將存儲單元106中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元108，每一待測引腳對應(yīng)一輸出引腳，輸出引腳用于輸出一位數(shù)值；

所述校驗(yàn)單元108用于判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則校驗(yàn)通過，否則校驗(yàn)不通過。

在使用芯片輸入引腳測試裝置時(shí)，首先輸出值設(shè)置單元101設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值。所述輸出預(yù)設(shè)值為理想輸出值，若經(jīng)過芯片的引腳輸出的值與輸出預(yù)設(shè)值相同，說明符合預(yù)期，該芯片引腳功能正常，否則芯片至少一引腳功能存在障礙。輸出設(shè)置值可以通過技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需要輸入得到。

而后模式設(shè)置單元102接收測試信號，讓芯片處于測試模式，所述引腳設(shè)置單元103將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)。模式設(shè)置單元可以用相應(yīng)的開關(guān)邏輯電路實(shí)現(xiàn)，測試模式是相對于功能模式而言，在芯片處于測試模式下，測試模式的控制信號被置為高電平，功能模式(正常的工作模式)的控制信號被置為低電平。在本實(shí)施方式中，測試的對象為處于輸入狀態(tài)下的引腳，即測試芯片引腳的輸入功能是否正常，因而需要將待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)。引腳設(shè)置單元可以通過三態(tài)輸出控制電路實(shí)現(xiàn)，在測試模式下，三態(tài)控制端的值為高阻輸出有效狀態(tài)，PAD的三態(tài)輸出控制電路的輸出端為高阻態(tài)，此時(shí)的待測引腳受到激勵(lì)序列的驅(qū)動(dòng)而處于輸入狀態(tài)。

而后激勵(lì)生成單元104生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳。生成的激勵(lì)序列與輸出預(yù)設(shè)值相同，所述激勵(lì)序列包括至少一位數(shù)值，每一待測引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值。在本實(shí)施方式中，所述激勵(lì)序列為由數(shù)值“0”或“1”組成的序列。例如某一芯片待測的引腳數(shù)量為20個(gè)，則輸入的激勵(lì)序列為由“0”或“1”組成的共計(jì)20位的字符串，每一待測引腳用于接收一個(gè)“0”或“1”數(shù)值。將激勵(lì)序列設(shè)置成與輸出預(yù)設(shè)值相同，這樣當(dāng)激勵(lì)序列通過待測引腳進(jìn)行傳輸后，再將輸出的值與輸出預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，就可以判斷待測引腳的輸入功能是否正常。

而后模式設(shè)置單元102接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，所述采樣單元105對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元106中。芯片處于采樣模式，表示芯片的待測引腳已經(jīng)完全接收激勵(lì)序列，即每一個(gè)待測引腳上對應(yīng)接收了一位激勵(lì)序列的數(shù)值。在電路實(shí)現(xiàn)上，可以在測試模式的控制信號置為高電平，芯片處于測試模式時(shí)，通過將采樣模式的控制信號置為高電平讓芯片處于采樣模式。優(yōu)選的，采樣模式的控制信號可以通過單獨(dú)設(shè)置(區(qū)別于測試控制電路)一采樣控制電路來實(shí)現(xiàn)。

在本實(shí)施方式中，所述存儲單元106為寄存器組，所述寄存器組包括多個(gè)預(yù)設(shè)順序排列的寄存器，每一寄存器用于存儲從一個(gè)待測引腳上采樣的數(shù)值。采樣單元可以用采樣電路來實(shí)現(xiàn)，對每一待測引腳所接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣的數(shù)值存儲于該待測引腳對應(yīng)的寄存器。如圖2，為某一芯片輸入引腳測試裝置示意圖，該芯片包含有多個(gè)待測引腳，每一待測引腳對應(yīng)一自測試電路，自測試電路的示意圖如圖3所示。例如待測引腳的數(shù)量為3個(gè)，包括待測引腳A、待測引腳B和待測引腳C；待測引腳A對應(yīng)寄存器a，待測引腳B對應(yīng)寄存器b，待測引腳C對應(yīng)寄存器c；輸入的激勵(lì)序列為“101”，其中，待測引腳A所接收的數(shù)值為“1”，待測引腳B所接收的數(shù)值為“0”，待測引腳C所接收的數(shù)值為“1”，則采樣單元對待測引腳所接收的數(shù)值進(jìn)行采樣后，會將寄存器a的值賦值為“1”，寄存器b的值賦值為“0”，寄存器c的值賦值為“1”。

而后所述模式設(shè)置單元102接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，所述輸出單元107將存儲單元106中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元108。芯片處于采樣輸出模式，表示芯片的待測引腳所接收的數(shù)值已經(jīng)被采樣完畢，即每一個(gè)待測引腳上接收的一位激勵(lì)序列的數(shù)值均被存儲于對應(yīng)的寄存器中。測試模式是相對于正常工作狀態(tài)下的功能模式而言，包括了采樣模式和采樣輸出模式。從電路實(shí)現(xiàn)上，可以采用采樣控制電路和測試控制電路來實(shí)現(xiàn)采樣輸出模式和采樣模式之間的切換，所述采樣控制電路用于輸入采樣模式控制信號，所述測試控制電路用于輸入測試模式控制信號。測試模式控制信號置為高電平，采樣模式控制信號為低電平，表示芯片處于采樣輸出模式；測試模式控制信號為高電平，采樣模式控制信號為高電平，表示芯片處于采樣模式。

在本實(shí)施方式中，每一待測引腳對應(yīng)一輸出引腳，輸出引腳用于輸出一位數(shù)值。本發(fā)明是對芯片引腳的輸入功能進(jìn)行測試，但是每一引腳在同一時(shí)刻只能處于某一種狀態(tài)(要么輸入，要么輸出)。當(dāng)待測引腳處于輸入狀態(tài)時(shí)，每一待測引腳可以接收一位激勵(lì)序列的數(shù)值；當(dāng)需要從寄存器中輸出采樣的各個(gè)待測引腳的數(shù)值時(shí)，則需要通過輸出引腳來完成測試。所述輸出引腳為已經(jīng)過輸出測試、輸出功能良好的引腳。這樣，可以保證從寄存器輸出的數(shù)值不會因?yàn)橐_的輸出功能損壞而發(fā)生變化或無法準(zhǔn)確輸出。例如某一芯片存在著100個(gè)引腳，其中50個(gè)引腳待測，另外的50個(gè)引腳經(jīng)過測試輸出功能正常，可以將待測引腳與輸出功能正常的引腳一一對應(yīng)，某一引腳經(jīng)過采樣存儲于該引腳對應(yīng)的寄存器中的數(shù)值，通過該引腳對應(yīng)的輸出引腳予以輸出。再比如某一芯片存在101個(gè)引腳，其中51個(gè)引腳的輸入功能待測，50個(gè)引腳經(jīng)過測試輸出功能正常，每一時(shí)鐘周期內(nèi)只能完成50個(gè)引腳的測試，則可以分兩個(gè)時(shí)鐘周期來完成上述51個(gè)引腳輸入功能的測試，第一個(gè)時(shí)鐘周期與上一個(gè)舉例的方式一樣，此處不再贅述；第二個(gè)時(shí)鐘周期，則從50個(gè)輸出功能正常的引腳中選擇一個(gè)與還未進(jìn)行輸入功能測試的那一個(gè)待測引腳相對應(yīng)。還未進(jìn)行輸入功能測試的那一個(gè)待測引腳對應(yīng)的寄存器中存儲的數(shù)值，通過所選取的輸出功能正常的引腳予以輸出。

而后校驗(yàn)單元108判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則校驗(yàn)通過，否則校驗(yàn)不通過。在本實(shí)施方式中，所述校驗(yàn)單元和激勵(lì)生成單元為芯片測試機(jī)臺,芯片測試機(jī)臺是一種專業(yè)的芯片測試設(shè)備,可以用于產(chǎn)生測試激勵(lì)和觀測檢查芯片輸出的響應(yīng)序列。在另一些實(shí)施例中，所述校驗(yàn)單元還用于在判定輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值不相同時(shí)，標(biāo)識出輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值兩者之間不同數(shù)值所在的位數(shù)。

例如待測的引腳數(shù)量為3個(gè)，輸出預(yù)設(shè)值為“101”，激勵(lì)序列也為“101”，而輸出單元輸出的數(shù)值為“111”，由于激勵(lì)序列的第二位輸入與輸出不匹配，則會標(biāo)識出第二位存在著問題。又由于第二位數(shù)值是從寄存器b中獲取輸出的，而寄存器b所對應(yīng)的待測引腳為引腳b，則說明引腳b存在著問題，技術(shù)人員可以對引腳b做進(jìn)一步檢測，采取相關(guān)措施進(jìn)行處理。

在某些實(shí)施例中，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，且芯片的型號相同，所述激勵(lì)生成單元用于生成激勵(lì)序列，并將生成的激勵(lì)序列并行傳輸至相同型號的不同芯片的待測引腳。測試機(jī)臺可以對相同型號的芯片同時(shí)輸出激勵(lì)序列，以便加快測試效率。例如現(xiàn)在有A、B、C三塊芯片待檢測，A、B、C三塊芯片的型號完全相同，以便測試機(jī)臺可以通過相同的激勵(lì)序列對這三塊芯片可以同時(shí)進(jìn)行測試。假設(shè)芯片A、B、C對應(yīng)的待測引腳數(shù)量為50個(gè)，那么測試機(jī)臺將生成50位的激勵(lì)序列，并將所生成的激勵(lì)序列分別發(fā)送至芯片A、芯片B和芯片C。每一芯片的每一待引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值，具體到每一塊芯片的測試流程如前述方式所述，此處不再贅述。

上述裝置可以根據(jù)控制信號來切換當(dāng)前芯片所處的模式，并輸入激勵(lì)序列至芯片的待測引腳，而后通過采樣單元將待測引腳接收到的數(shù)值存儲于存儲單元中，再通過待測引腳對應(yīng)的輸出引腳(輸出功能良好的、與待測引腳對應(yīng)的另一引腳)輸出存儲單元的值，并在校驗(yàn)單元將輸出的值與預(yù)設(shè)輸出值鏡像比較，從而自動(dòng)校驗(yàn)芯片待測引腳的輸入功能是否正常，使得測試在芯片處于裸片階段下即可進(jìn)行，相當(dāng)于整機(jī)測試的方式，大大降低了測試成本。此外，輸入的激勵(lì)序列完全可以根據(jù)實(shí)際需求自定義確認(rèn),具有很高的靈活性和故障檢測覆蓋率。

請參閱圖4，為本發(fā)明一實(shí)施方式涉及的芯片輸入引腳測試方法的示意圖。所述方法應(yīng)用于芯片輸入引腳測試裝置，所述芯片包括至少一個(gè)待測引腳，所述裝置包括輸出值設(shè)置單元、模式設(shè)置單元、引腳設(shè)置單元、激勵(lì)生成單元、采樣單元、存儲單元、輸出單元和校驗(yàn)單元；所述方法包括以下步驟：

首先進(jìn)入步驟S301輸出值設(shè)置單元設(shè)置輸出預(yù)設(shè)值。所述輸出預(yù)設(shè)值為理想輸出值，若經(jīng)過芯片的引腳輸出的值與輸出預(yù)設(shè)值相同，說明符合預(yù)期，該芯片引腳功能正常，否則芯片至少一引腳功能存在障礙。輸出設(shè)置值可以通過技術(shù)人員根據(jù)實(shí)際需要輸入得到。

而后進(jìn)入步驟S302模式設(shè)置單元接收測試信號，讓芯片處于測試模式，引腳設(shè)置單元將芯片的待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)。模式設(shè)置單元可以用相應(yīng)的開關(guān)邏輯電路實(shí)現(xiàn)，測試模式是相當(dāng)于功能模式而言，在芯片處于測試模式下，測試模式的控制信號被置為高電平，功能模式(正常的工作模式)的控制信號被置為低電平。在本實(shí)施方式中，測試的對象為處于輸入狀態(tài)下的引腳，即測試芯片引腳的輸入功能是否正常，因而需要將待測引腳設(shè)置為輸入狀態(tài)。引腳設(shè)置單元可以通過三態(tài)輸出控制電路實(shí)現(xiàn)，在測試模式下，三態(tài)控制端的值為高阻輸出有效狀態(tài)，PAD的三態(tài)輸出控制電路的輸出端為高阻態(tài)，此時(shí)的待測引腳受到激勵(lì)序列的驅(qū)動(dòng)而處于輸入狀態(tài)。

而后進(jìn)入步驟S303激勵(lì)生成單元生成激勵(lì)序列，并將激勵(lì)序列傳輸至芯片的待測引腳。生成的激勵(lì)序列與輸出預(yù)設(shè)值相同，所述激勵(lì)序列包括至少一位數(shù)值，每一待測引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值。在本實(shí)施方式中，所述激勵(lì)序列為由數(shù)值“0”或“1”組成的序列。例如某一芯片待測的引腳數(shù)量為20個(gè)，則輸入的激勵(lì)序列為由“0”或“1”組成的共計(jì)20位的字符串，每一待測引腳用于接收一個(gè)“0”或“1”數(shù)值。將激勵(lì)序列設(shè)置成與輸出預(yù)設(shè)值相同，這樣當(dāng)激勵(lì)序列通過待測引腳進(jìn)行傳輸后，再將輸出的值與輸出預(yù)設(shè)值進(jìn)行比較，就可以判斷待測引腳的輸入功能是否正常。

而后進(jìn)入步驟S304模式設(shè)置單元接收采樣信號，讓芯片處于采樣模式，采樣單元對每一待測引腳對應(yīng)接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣結(jié)果存儲于存儲單元中。芯片處于采樣模式，表示芯片的待測引腳已經(jīng)完全接收激勵(lì)序列，即每一個(gè)待測引腳上對應(yīng)接收了一位激勵(lì)序列的數(shù)值，可以通過將采樣模式的控制信號置為高電平，將測試模式的控制信號置為低電平，讓芯片處于采樣模式。

在本實(shí)施方式中，所述存儲單元為寄存器組，所述寄存器組包括多個(gè)預(yù)設(shè)順序排列的寄存器，每一寄存器用于存儲從一個(gè)待測引腳上采樣的數(shù)值。采樣單元可以用采樣電路來實(shí)現(xiàn)，對每一待測引腳所接收的數(shù)值進(jìn)行采樣，并將采樣的數(shù)值存儲于該待測引腳對應(yīng)的寄存器。例如待測引腳的數(shù)量為3個(gè)，包括待測引腳A、待測引腳B和待測引腳C；待測引腳A對應(yīng)寄存器a，待測引腳B對應(yīng)寄存器b，待測引腳C對應(yīng)寄存器c；輸入的激勵(lì)序列為“101”，其中，待測引腳A所接收的數(shù)值為“1”，待測引腳B所接收的數(shù)值為“0”，待測引腳C所接收的數(shù)值為“1”，則采樣單元對待測引腳所接收的數(shù)值進(jìn)行采樣后，會將寄存器a的值賦值為“1”，寄存器b的值賦值為“0”，寄存器c的值賦值為“1”。

而后進(jìn)入步驟S305模式設(shè)置單元接收采樣輸出信號，讓芯片處于采樣輸出模式，輸出單元將存儲單元中存儲的采樣結(jié)果通過輸出引腳傳輸至校驗(yàn)單元。芯片處于采樣輸出模式，表示芯片的待測引腳所接收的數(shù)值已經(jīng)被采樣完畢，即每一個(gè)待測引腳上接收的一位激勵(lì)序列的數(shù)值均被存儲于對應(yīng)的寄存器中。測試模式是相對于正常工作狀態(tài)下的功能模式而言，包括了采樣模式和采樣輸出模式。從電路實(shí)現(xiàn)上，可以采用采樣控制電路和測試控制電路來實(shí)現(xiàn)采樣輸出模式和采樣模式之間的切換，所述采樣控制電路用于輸入采樣模式控制信號，所述測試控制電路用于輸入測試模式控制信號。測試模式控制信號置為高電平，采樣模式控制信號為低電平，表示芯片處于采樣輸出模式；測試模式控制信號為高電平，采樣模式控制信號為高電平，表示芯片處于采樣模式。

在本實(shí)施方式中，每一待測引腳對應(yīng)一輸出引腳，輸出引腳用于輸出一位數(shù)值。本發(fā)明是對芯片引腳的輸入功能進(jìn)行測試，但是每一引腳在同一時(shí)刻只能處于某一種狀態(tài)(要么輸入，要么輸出)。當(dāng)待測引腳處于輸入狀態(tài)時(shí)，每一待測引腳可以接收一位激勵(lì)序列的數(shù)值；當(dāng)需要從寄存器中輸出采樣的各個(gè)待測引腳的數(shù)值時(shí)，則需要通過輸出引腳來完成測試。所述輸出引腳為已經(jīng)過輸出測試、輸出功能良好的引腳。這樣，可以保證從寄存器輸出的數(shù)值不會因?yàn)橐_的輸出功能損壞而發(fā)生變化或無法準(zhǔn)確輸出。例如某一芯片存在著100個(gè)引腳，其中50個(gè)引腳待測，另外的50個(gè)引腳經(jīng)過測試輸出功能正常，可以將待測引腳與輸出功能正常的引腳一一對應(yīng)，某一引腳經(jīng)過采樣存儲于該引腳對應(yīng)的寄存器中的數(shù)值，通過該引腳對應(yīng)的輸出引腳予以輸出。再比如某一芯片存在101個(gè)引腳，其中51個(gè)引腳的輸入功能待測，50個(gè)引腳經(jīng)過測試輸出功能正常，每一時(shí)鐘周期內(nèi)只能完成50個(gè)引腳的測試，則可以分兩個(gè)時(shí)鐘周期來完成上述51個(gè)引腳輸入功能的測試，第一個(gè)時(shí)鐘周期與上一個(gè)舉例的方式一樣，此處不再贅述；第二個(gè)時(shí)鐘周期，則從50個(gè)輸出功能正常的引腳中選擇一個(gè)與還未進(jìn)行輸入功能測試的那一個(gè)待測引腳相對應(yīng)。還未進(jìn)行輸入功能測試的那一個(gè)待測引腳對應(yīng)的寄存器中存儲的數(shù)值，通過所選取的輸出功能正常的引腳予以輸出。

而后進(jìn)入步驟S306校驗(yàn)單元判斷輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值是否相同，若是則進(jìn)入步驟S307校驗(yàn)通過，否則進(jìn)入步驟S308校驗(yàn)不通過。在本實(shí)施方式中，所述校驗(yàn)單元和激勵(lì)生成序列為芯片測試機(jī)臺,芯片測試機(jī)臺是一種專業(yè)的芯片測試設(shè)備,可以用于產(chǎn)生測試激勵(lì)和觀測檢查芯片輸出的響應(yīng)序列。在另一些實(shí)施例中，所述校驗(yàn)單元還用于在判定輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值不相同時(shí)，標(biāo)識出輸出單元輸出的數(shù)值與輸出預(yù)設(shè)值兩者之間不同數(shù)值所在的位數(shù)。

例如待測的引腳數(shù)量為3個(gè)，輸出預(yù)設(shè)值為“101”，激勵(lì)序列也為“101”，而輸出單元輸出的數(shù)值為“111”，由于激勵(lì)序列的第二位輸入與輸出不匹配，則會標(biāo)識出第二位存在著問題。又由于第二位數(shù)值是從寄存器b中獲取輸出的，而寄存器b所對應(yīng)的待測引腳為引腳b，則說明引腳b存在著問題，技術(shù)人員可以對引腳b做進(jìn)一步檢測，采取相關(guān)措施進(jìn)行處理。

在某些實(shí)施例中，所述芯片的數(shù)量為多個(gè)，且芯片的型號相同，所述方法包括：激勵(lì)生成單元生成激勵(lì)序列，并將生成的激勵(lì)序列并行傳輸至相同型號的不同芯片的待測引腳。測試機(jī)臺可以對相同型號的芯片同時(shí)輸出激勵(lì)序列，以便加快測試效率。例如現(xiàn)在有A、B、C三塊芯片待檢測，A、B、C三塊芯片的型號完全相同，以便測試機(jī)臺可以通過相同的激勵(lì)序列對這三塊芯片可以同時(shí)進(jìn)行測試。假設(shè)芯片A、B、C對應(yīng)的待測引腳數(shù)量為50個(gè)，那么測試機(jī)臺將生成50位的激勵(lì)序列，并將所生成的激勵(lì)序列分別發(fā)送至芯片A、芯片B和芯片C。每一芯片的每一待引腳對應(yīng)接收激勵(lì)序列中的一位數(shù)值，具體到每一塊芯片的測試流程如前述方式所述，此處不再贅述。

上述方法可以根據(jù)控制信號來切換當(dāng)前芯片所處的模式，并輸入激勵(lì)序列至芯片的待測引腳，而后通過采樣單元將待測引腳接收到的數(shù)值存儲于存儲單元中，再通過待測引腳對應(yīng)的輸出引腳(輸出功能良好的、與待測引腳對應(yīng)的另一引腳)輸出存儲單元的值，并在校驗(yàn)單元將輸出的值與預(yù)設(shè)輸出值鏡像比較，從而自動(dòng)校驗(yàn)芯片待測引腳的輸入功能是否正常，使得測試在芯片處于裸片階段下即可進(jìn)行，相當(dāng)于整機(jī)測試的方式，大大降低了測試成本。此外，輸入的激勵(lì)序列完全可以根據(jù)實(shí)際需求自定義確認(rèn),具有很高的靈活性和故障檢測覆蓋率。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設(shè)備中還存在另外的要素。此外，在本文中，“大于”、“小于”、“超過”等理解為不包括本數(shù)；“以上”、“以下”、“以內(nèi)”等理解為包括本數(shù)。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，上述各實(shí)施例可提供為方法、裝置、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。這些實(shí)施例可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。上述各實(shí)施例涉及的方法中的全部或部分步驟可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可以存儲于計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀取的存儲介質(zhì)中，用于執(zhí)行上述各實(shí)施例方法所述的全部或部分步驟。所述計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括但不限于：個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、嵌入式設(shè)備、可編程設(shè)備、智能移動(dòng)終端、智能家居設(shè)備、穿戴式智能設(shè)備、車載智能設(shè)備等；所述的存儲介質(zhì)，包括但不限于：RAM、ROM、磁碟、磁帶、光盤、閃存、U盤、移動(dòng)硬盤、存儲卡、記憶棒、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器存儲、網(wǎng)絡(luò)云存儲等。

上述各實(shí)施例是參照根據(jù)實(shí)施例所述的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個(gè)機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的裝置。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)設(shè)備可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能。

這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個(gè)流程或多個(gè)流程和/或方框圖一個(gè)方框或多個(gè)方框中指定的功能的步驟。

盡管已經(jīng)對上述各實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實(shí)施例做出另外的變更和修改，所以以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。