1.一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法，其特征在于：包括以下步驟，
S1，構(gòu)建兩片需要鍵合的晶圓的COA數(shù)據(jù)，其中所述COA數(shù)據(jù)包含身份數(shù)據(jù)和實(shí)際厚度數(shù)據(jù)；
S2，晶圓鍵合機(jī)臺(tái)讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)，并根據(jù)兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)獲取兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)；
S3，所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)根據(jù)兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)調(diào)整兩片所述晶圓之間的距離，使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法，其特征在于：所述S1具體為，建立COA數(shù)據(jù)庫(kù)，并將兩片所述晶圓的COA數(shù)據(jù)錄入到所述COA數(shù)據(jù)庫(kù)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法，其特征在于：所述S2具體為，
S21，構(gòu)建用于晶圓鍵合工藝的制造執(zhí)行子系統(tǒng)，并將所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)分別與所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)和COA數(shù)據(jù)庫(kù)連接起來(lái)；
S22，將兩片所述晶圓分別加載到所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)的兩個(gè)卡盤(pán)中且使兩片所述晶圓相對(duì)，所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)通過(guò)所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)從所述COA數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)；
S23，所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)根據(jù)所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)讀取的兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)從COA數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取對(duì)應(yīng)的所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)，并將對(duì)應(yīng)的所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)反饋給所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的方法，其特征在于：所述S3具體為，晶圓鍵合機(jī)臺(tái)根據(jù)所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)整兩個(gè)所述卡盤(pán)之間的距離，使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。
5.一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的系統(tǒng)，其特征在于：包括COA數(shù)據(jù)庫(kù)和用于晶圓鍵合工藝的制造執(zhí)行子系統(tǒng)，以及晶圓鍵合機(jī)臺(tái)，
所述COA數(shù)據(jù)庫(kù)用于構(gòu)建兩片需要鍵合的晶圓的COA數(shù)據(jù)，其中所述COA數(shù)據(jù)包含身份數(shù)據(jù)和實(shí)際厚度數(shù)據(jù)；
所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)用于輔助所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)，并根據(jù)兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)獲取兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)；
所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)用于根據(jù)兩片所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)調(diào)整兩片所述晶圓之間的距離，使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的系統(tǒng)，其特征在于：兩片所述晶圓的COA數(shù)據(jù)收錄在所述COA數(shù)據(jù)庫(kù)中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的系統(tǒng)，其特征在于：所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)分別與所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)和COA數(shù)據(jù)庫(kù)連接；
所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)將兩片所述晶圓分別加載到所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)的兩個(gè)卡盤(pán)中且使兩片所述晶圓相對(duì)，并通過(guò)所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)從所述COA數(shù)據(jù)庫(kù)中讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)；
所述制造執(zhí)行子系統(tǒng)根據(jù)所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)讀取的兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)從COA數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取對(duì)應(yīng)的所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)，并將對(duì)應(yīng)的所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)反饋給所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種減小晶圓鍵合工藝波動(dòng)性的系統(tǒng)，其特征在于：所述晶圓鍵合機(jī)臺(tái)根據(jù)所述晶圓的實(shí)際厚度數(shù)據(jù)來(lái)調(diào)整兩個(gè)所述卡盤(pán)之間的距離，使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。