技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種減小晶圓鍵合工藝波動性的方法及系統(tǒng)，其方法包括以下步驟，S1，構(gòu)建兩片需要鍵合的晶圓的COA數(shù)據(jù)，其中所述COA數(shù)據(jù)包含身份數(shù)據(jù)和實際厚度數(shù)據(jù)；S2，晶圓鍵合機(jī)臺讀取兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)，并根據(jù)兩片所述晶圓的身份數(shù)據(jù)對應(yīng)獲取兩片所述晶圓的實際厚度數(shù)據(jù)；S3，所述晶圓鍵合機(jī)臺根據(jù)兩片所述晶圓的實際厚度數(shù)據(jù)調(diào)整兩片所述晶圓之間的距離，使得兩片所述晶圓之間的距離與預(yù)設(shè)值吻合。本發(fā)明降低因為晶圓厚度差異引起的鍵合工藝不穩(wěn)定性的風(fēng)險；同時降低了硅片厚度規(guī)格要求從而降低采購成本。

技術(shù)研發(fā)人員：魏敏;李晴云;廖璞;王家文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢新芯集成電路制造有限公司
文檔號碼：201611021184
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.15
技術(shù)公布日：2017.05.10