技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種晶片封裝體及其制造方法。該方法包括：提供一裝置基底，裝置基底包括一感測裝置及露出于裝置基底的一表面的多個導電墊；于每一導電墊上對應(yīng)形成一導電結(jié)構(gòu)，接著于裝置基底的表面上覆蓋一硬涂層，硬涂層完全覆蓋位于每一導電墊上的導電結(jié)構(gòu)；以及對硬涂層進行薄化，以露出位于每一導電墊上的導電結(jié)構(gòu)，其中硬涂層及位于每一導電墊上的導電結(jié)構(gòu)具有實質(zhì)上平坦且彼此切齊的表面。本發(fā)明不僅能夠維持或改善晶片封裝體的裝置效能及可靠度，還能夠簡化制程及降低制造成本，且有助于后續(xù)對晶片封裝體進行打線制程及模塑制程。

技術(shù)研發(fā)人員：劉建宏
受保護的技術(shù)使用者：精材科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.08.11