技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于LED背光加工領(lǐng)域，具體涉及一種量子點(diǎn)LED燈珠的封裝方法。所述放方法制得的量子點(diǎn)材料的半波寬較窄，能極大提升LED燈珠的色域值，所得LED燈珠色域值可達(dá)NTSC?95％以上；使用二次點(diǎn)膠的方式，在量子點(diǎn)熒光粉上增加一層封裝膠水，減少了濕氣、氧氣對(duì)LED燈珠中量子點(diǎn)材料的侵蝕，提高了燈珠的可靠性；采用量子點(diǎn)熒光粉獲得白光LED燈珠，由于量子點(diǎn)熒光粉激發(fā)效率高，封裝作業(yè)過(guò)程中熒光粉濃度較低，降低了封裝作業(yè)的難度及產(chǎn)品不良率，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)；具有極大的市場(chǎng)前景和經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

技術(shù)研發(fā)人員：高丹鵬;張志寬;邢其彬;鄧煉健;王旭改
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市聚飛光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611090675
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.30
技術(shù)公布日：2017.05.31