本發(fā)明涉及UV膜上芯片剝離設備技術領域，尤其涉及一種UV膜上芯片的刮出裝置。

背景技術：

目前，生產(chǎn)芯片商清除UV膜上的芯片為人工手工取出及收集，不僅容易弄傷UV膜上的芯片，而且耗時也比較長，工人勞動強度大，為此相關企業(yè)迫切希望獲得一種能克服上述技術難點的新設備。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題在于，提供一種UV膜上芯片的刮出裝置，能夠實現(xiàn)刮UV膜上芯片的操作機械化及自動化，減輕工人勞動強度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、質量好，并有利于芯片收集處理。

為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種UV膜上芯片的刮出裝置，其包括刮芯片平臺機構、刮芯片機構、移動平臺機構和收集盒，帶有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平臺機構上，所述刮芯片平臺機構安裝在所述移動平臺機構上，所述移動平臺機構能夠帶動所述刮芯片平臺機構與所述刮芯片機構作相對運動，所述刮芯片機構能夠將UV膜蹦緊使芯片剝離并刮出，所述收集盒設置于所述移動平臺機構的下方并用于收集由所述刮芯片機構刮出來的芯片。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述刮芯片平臺機構包括底板、平臺板、支柱和定位孔，所述平臺板的中部開設有與所述收集盒相對的通孔，所述收集盒放置在所述底板上，所述支柱的上端支撐在所述平臺板的底部，所述支柱的下端固定在所述底板上，所述定位孔可供定位銷將UV膜固定在所述平臺板上。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述刮芯片機構包括支撐板、固定板、豎直移動板、豎直移動滑塊、上刮刀組件、下刮刀組件、第一豎直直線滑軌、第二豎直直線滑軌、第一升降氣缸和第二升降氣缸，所述支撐板包括相對設置的左支撐板和右支撐板，所述固定板連接于所述左支撐板和右支撐板之間，所述第一豎直直線滑軌設置在所述固定板上，所述豎直移動板滑動配合地連接在所述第一豎直直線滑軌上，所述第一升降氣缸的缸體連接在所述固定板上，所述第一升降氣缸的推桿與所述豎直移動板連接并驅動所述豎直移動板沿所述第一豎直直線滑軌上下移動，所述第二豎直直線滑軌設置在所述豎直移動板上，所述豎直移動滑塊滑動配合地連接在所述第二豎直直線滑軌上，所述第二升降氣缸的缸體連接在所述豎直移動板上，所述第二升降氣缸的推桿與所述豎直移動滑塊連接并驅動所述豎直移動滑塊沿所述第二豎直直線滑軌上下移動，所述上刮刀組件通過上連接臂連接在所述豎直移動板上，所述下刮刀組件通過下連接臂連接在所述豎直移動滑塊上。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述移動平臺機構包括基座、水平移動板、連接塊、第一水平直線滑軌、第二水平直線滑軌、緩存件、緩存件擋塊和驅動組件，所述第一水平直線滑軌和驅動組件連接在所述基座上，所述水平移動板的底部滑動配合地連接在所述第一水平直線滑軌上，所述水平移動板的上表面與所述刮芯片平臺機構的底板連接，所述驅動組件與所述水平移動板連接并驅動所述水平移動板沿所述第一水平直線滑軌前后移動，所述第二水平直線滑軌和連接塊均設有兩個，所述第二水平直線滑軌分別連接在所述基座的左右兩側，所述連接塊的底部滑動配合地連接在所述第二水平直線滑軌上，所述連接塊的上表面與所述支撐板的下端連接，所述緩存件擋塊連接在所述第二水平直線滑軌的一端的所述基座上，所述緩存件連接于所述緩存件擋塊與所述連接塊之間。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述上刮刀組件包括下刮刀、軸承和滾軸，所述滾軸的兩端通過所述軸承連接所述下刮刀的頂部。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述上刮刀組件包括上刮刀，所述上刮刀與下刮刀相離，所述上刮刀的刀尖低于所述下刮刀的刀尖，且所述滾軸高于所述下刮刀的刀尖，刮芯片時，所述上刮刀的刀尖先于所述下刮刀的刀尖與所述UV膜接觸。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述刮芯片機構還包括配重塊、鏈輪和鏈條，所述鏈條的一端與所述配重塊連接，所述鏈條的一端與所述豎直移動板連接。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述通孔的面積大于所述芯片的面積。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述刮芯片平臺機構還包括用于判斷所述刮芯片平臺機構上是否放置有帶有芯片的UV膜的第一傳感器，所述第一傳感器設置在所述平臺板上。

作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述移動平臺機構還包括用于判斷所述連接塊的位移量是否超出極限值的第二傳感器，所述第二傳感器設置在所述第二水平直線滑軌的一端的所述基座上。

實施本發(fā)明的一種UV膜上芯片的刮出裝置，與現(xiàn)有技術相比較，具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明的UV膜上芯片的刮出裝置通過刮芯片平臺機構、刮芯片機構、移動平臺機構和收集盒的有機結合，能夠將UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，實現(xiàn)了刮UV膜上芯片的操作機械化及自動化，減輕工人勞動強度，降低人工成本，且有利于芯片收集處理；

(2)本發(fā)明的刮芯片機構能夠將UV膜蹦緊使芯片剝離并刮出，這樣通過蹦緊剝離原理，能夠有效保護了UV膜上的芯片，使刮出來的芯片質量顯著提高，芯片的不良率可控制在0.05％以內；

(3)本發(fā)明的刮芯片效率高，刮一片UV膜上芯片的時間在16s以內。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹。

圖1是本發(fā)明的UV膜上芯片的刮出裝置的爆炸圖；

圖2是本發(fā)明的UV膜上芯片的刮出裝置的裝配圖；

圖3是刮芯片平臺機構的結構示意圖；

圖4是刮芯片機構的爆炸圖；

圖5是刮芯片機構的裝配圖；

圖6是下刮刀組件的結構示意圖；

圖7是上刮刀組件和下刮刀組件的工作原理圖；

圖8是移動平臺機構的爆炸圖；

圖9是移動平臺機構的裝配圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

參見圖1和圖2所示，本發(fā)明的優(yōu)選實施例，一種UV膜上芯片的刮出裝置，其包括刮芯片平臺機構100、刮芯片機構200、移動平臺機構300和收集盒400，帶有芯片的UV膜500放置在所述刮芯片平臺機構100上，所述刮芯片平臺機構100安裝在所述移動平臺機構300上，所述移動平臺機構300能夠帶動所述刮芯片平臺機構100與所述刮芯片機構200作相對運動，所述刮芯片機構200能夠將UV膜500蹦緊使芯片剝離并刮出，所述收集盒400設置于所述移動平臺機構300的下方并用于收集由所述刮芯片機構200刮出來的芯片。

結合參見圖3所示，本實施例中，所述刮芯片平臺機構100包括底板101、平臺板102、支柱103和定位孔，所述平臺板102的中部開設有與所述收集盒400相對的通孔104，所述收集盒400放置在所述底板101上，所述支柱103的上端支撐在所述平臺板102的底部，所述支柱103的下端固定在所述底板101上，所述定位孔可供定位銷105將UV膜500固定在所述平臺板102上。操作時，將帶有芯片的UV膜500產(chǎn)品放到平臺板102的通孔104位置，并利用定位銷105將UV膜500固定平臺板102上，操作簡單方便。

進一步地，所述通孔104的面積大于所述芯片的面積，以保證芯片能夠掉落到收集盒400上。

進一步地，所述刮芯片平臺機構100還包括用于判斷所述刮芯片平臺機構100上是否放置有帶有芯片的UV膜500的第一傳感器106，所述第一傳感器106設置在所述平臺板102上。當?shù)谝粋鞲衅?06感應到刮芯片平臺機構100上放置有帶有芯片的UV膜500時，所述移動平臺機構300和刮芯片機構200則自動開始動作刮芯片。

結合參見圖4至圖7所示，本實施例中，所述刮芯片機構200包括支撐板201、固定板202、豎直移動板203、豎直移動滑塊204、上刮刀組件205、下刮刀組件206、第一豎直直線滑軌207、第二豎直直線滑軌208、第一升降氣缸209和第二升降氣缸210，所述支撐板201包括相對設置的左支撐板和右支撐板，所述固定板202連接于所述左支撐板和右支撐板之間，所述第一豎直直線滑軌207設置在所述固定板202上，所述豎直移動板203滑動配合地連接在所述第一豎直直線滑軌207上，所述第一升降氣缸209的缸體連接在所述固定板202上，所述第一升降氣缸209的推桿與所述豎直移動板203連接并驅動所述豎直移動板203沿所述第一豎直直線滑軌207上下移動，所述第二豎直直線滑軌208設置在所述豎直移動板203上，所述豎直移動滑塊204滑動配合地連接在所述第二豎直直線滑軌208上，所述第二升降氣缸210的缸體連接在所述豎直移動板203上，所述第二升降氣缸210的推桿與所述豎直移動滑塊204連接并驅動所述豎直移動滑塊204沿所述第二豎直直線滑軌208上下移動，所述上刮刀組件205通過上連接臂215連接在所述豎直移動板203上，所述下刮刀組件206通過下連接臂216連接在所述豎直移動滑塊204上。刮芯片時，第一升降氣缸209的推桿伸出，豎直移動板203下降，帶著上刮刀組件205和下刮刀組件206同時下降，使上刮刀組件205壓在UV膜500的上表面，然后第二升降氣缸210的推桿收回，豎直移動滑塊204上升，使下刮刀組件206相對于上刮刀組件205上升并壓在UV膜500的下表面。芯片貼在UV膜500的下表面。由此，該刮芯片機構200能夠通過控制第一升降氣缸209和第二升降氣缸210來調整上刮刀組件205、下刮刀組件206與UV膜500之間的相對位置。

進一步地，為了將UV膜500蹦緊使芯片剝離并刮出，所述下刮刀組件206包括下刮刀211、軸承212和滾軸213，所述滾軸213的兩端通過所述軸承212連接所述下刮刀211的頂部；所述上刮刀組件205包括上刮刀214，所述上刮刀214與下刮刀211相離，所述上刮刀214的刀尖低于所述下刮刀211的刀尖，且所述滾軸213高于所述下刮刀211的刀尖，刮芯片時，所述上刮刀214的刀尖先于所述下刮刀211的刀尖與所述UV膜500接觸。這樣，下刮刀211組件206張緊UV膜500的下表面主要是通過滾軸213完成，下刮刀211的刀尖負責將剝離的芯片刮下，這樣能夠減少刮芯片時下刮刀211與UV膜500的阻力；下刮刀211組件206張緊UV膜500的上表面主要由下刮刀211的刀尖負責。

進一步地，所述刮芯片機構200還包括配重塊217、鏈輪218和鏈條219，所述鏈條219的一端與所述配重塊217連接，所述鏈條219的一端與所述豎直移動板203連接。這樣的設計，能夠使上刮刀214組件205壓在UV膜500的上表面時的壓力大小通過配重塊217的質量大小控制，防止UV膜500的張緊力過大或過小而影響刮芯片的質量。

結合參見圖8和圖9所示，本實施例中，所述移動平臺機構300包括基座301、水平移動板302、連接塊303、第一水平直線滑軌304、第二水平直線滑軌305、緩存件306、緩存件擋塊307和驅動組件308，所述第一水平直線滑軌304和驅動組件308連接在所述基座301上，所述水平移動板302的底部滑動配合地連接在所述第一水平直線滑軌304上，所述水平移動板302的上表面與所述刮芯片平臺機構100的底板101連接，所述驅動組件308與所述水平移動板302連接并驅動所述水平移動板302沿所述第一水平直線滑軌304前后移動，所述第二水平直線滑軌305和連接塊303均設有兩個，所述第二水平直線滑軌305分別連接在所述基座301的左右兩側，所述連接塊303的底部滑動配合地連接在所述第二水平直線滑軌305上，所述連接塊303的上表面與所述支撐板201的下端連接，所述緩存件擋塊307連接在所述第二水平直線滑軌305的一端的所述基座301上，所述緩存件306連接于所述緩存件擋塊307與所述連接塊303之間。其中，所述緩沖件306優(yōu)選為彈簧，所述驅動組件308優(yōu)選由電機309和絲桿運動模組310組成。刮芯片時，驅動組件308能夠驅動固定在水平移動板302上的刮芯片平臺機構100相對于固定在連接塊303上的刮芯片機構200做直線移動，實現(xiàn)刮芯片操作。同時，由于緩存件306和緩存件擋塊307的設置，使下刮刀211組件206與芯片接觸的瞬間得到緩沖，防止剛性碰撞造成芯片損壞。

進一步，所述移動平臺機構300還包括用于判斷所述連接塊303的位移量是否超出極限值的第二傳感器311，所述第二傳感器311設置在所述第二水平直線滑軌305的一端的所述基座301上。當下刮刀211組件206刮芯片阻力超過緩沖件的彈力時，連接塊303往后移動與第二傳感器311接近，直到第二傳感器311感應到連接塊303時，驅動組件308將停止，防止刮刀在刮芯片時卡在UV膜500上后繼續(xù)運動造成刮刀損壞。

還需要說明的是，本發(fā)明的UV膜500上芯片的刮出裝置與產(chǎn)品接觸的部件均采用防靜電材質，避免產(chǎn)品受靜電影響。

實施本發(fā)明的一種UV膜500上芯片的刮出裝置，與現(xiàn)有技術相比較，具有如下有益效果：

(1)本發(fā)明的UV膜500上芯片的刮出裝置通過刮芯片平臺機構100、刮芯片機構200、移動平臺機構300和收集盒400的有機結合，能夠將UV膜500上的芯片快速地刮出并收集到收集盒400中，實現(xiàn)了刮UV膜500上芯片的操作機械化及自動化，減輕工人勞動強度，降低人工成本，且有利于芯片收集處理；

(2)本發(fā)明的刮芯片機構200能夠將UV膜500蹦緊使芯片剝離并刮出，這樣通過蹦緊剝離原理，能夠有效保護了UV膜500上的芯片，使刮出來的芯片質量顯著提高，芯片的不良率可控制在0.05％以內；

(3)本發(fā)明的刮芯片效率高，刮一片UV膜500上芯片的時間在16s以內。

以上所揭露的僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。