技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種UV膜上芯片的刮出裝置，其包括刮芯片平臺機(jī)構(gòu)、刮芯片機(jī)構(gòu)、移動平臺機(jī)構(gòu)和收集盒，帶有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平臺機(jī)構(gòu)上，所述刮芯片平臺機(jī)構(gòu)安裝在所述移動平臺機(jī)構(gòu)上，所述移動平臺機(jī)構(gòu)能夠帶動所述刮芯片平臺機(jī)構(gòu)與所述刮芯片機(jī)構(gòu)作相對運(yùn)動，所述刮芯片機(jī)構(gòu)能夠?qū)V膜蹦緊使芯片剝離并刮出，所述收集盒設(shè)置于所述移動平臺機(jī)構(gòu)的下方并用于收集由所述刮芯片機(jī)構(gòu)刮出來的芯片。采用本發(fā)明，能夠?qū)V膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，實(shí)現(xiàn)了刮UV膜上芯片的操作機(jī)械化及自動化，減輕工人勞動強(qiáng)度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、質(zhì)量好，并有利于芯片收集處理。

技術(shù)研發(fā)人員：林宜龍;陳薇;黎滿標(biāo);唐文淵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳格蘭達(dá)智能裝備股份有限公司
文檔號碼：201611121459
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.05.31