技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)及其制作方法，采用可光刻干膜對半導(dǎo)體芯片第一表面進(jìn)行包封，并通過真空填膜的方式對半導(dǎo)體芯片側(cè)面進(jìn)行包封，實現(xiàn)了對芯片第一表面及側(cè)面的保護(hù)，與環(huán)氧塑封料包封相比：采用干膜的臺階覆蓋性好，填充后幾乎不產(chǎn)生氣泡，無需進(jìn)行多次填充工藝和抽真空工藝，因此，制程工藝簡單，制程時間也相對縮短。采用干膜覆蓋表面平整，僅需曝光、顯影制程暴露出凸點，凸點高度的均一性好，同時避免了研磨工藝帶來廠務(wù)廢水特殊處理問題。采用干膜真空填膜的方式進(jìn)行填充包封芯片側(cè)面，填充料足，無分層、溢料、膠體翹曲等缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：于大全;楊力
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華天科技（昆山）電子有限公司
文檔號碼：201611122528
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.08
技術(shù)公布日：2017.02.22