1.一種芯片貼裝設(shè)備，其特征在于，包括芯片取放裝置、第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置，所述芯片取放裝置用于吸取芯片并將所述芯片放置在基板上，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置用于向基板的貼片位置注入粘結(jié)劑，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置分設(shè)在所述芯片取放裝置的兩側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片取放裝置具有多個(gè)吸嘴，依次吸取及放置芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片貼裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片取放裝置具有一轉(zhuǎn)軸，所述吸嘴沿所述轉(zhuǎn)軸圓周設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片貼裝設(shè)備，其特征在于，第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述芯片取放裝置兩側(cè)。
5.一種采用權(quán)利要求1所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，待貼片的基板上平行設(shè)置有多組貼片組，每一貼片組包括一第一貼片行、一第二貼片行及一第三貼片行，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
(a)所述第一點(diǎn)膠裝置向基板的第一貼片行點(diǎn)膠，在所述基板上形成第一點(diǎn)膠行；
(b)所述芯片取放裝置從所述第一點(diǎn)膠行首端起始貼片，所述第一點(diǎn)膠裝置從基板的第二貼片行的中部起始點(diǎn)膠，當(dāng)所述芯片取放裝置完成第一點(diǎn)膠行前部的貼片時(shí)，所述第一點(diǎn)膠裝置在所述第二貼片行后部形成第二點(diǎn)膠行后部；
(c)所述芯片取放裝置繼續(xù)沿所述第一點(diǎn)膠行貼片，所述第二點(diǎn)膠裝置從所述第二貼片行首端起始點(diǎn)膠，當(dāng)所述芯片取放裝置完成第一點(diǎn)膠行后部的貼片時(shí)，所述第二點(diǎn)膠裝置在所述第二貼片行前部形成第二點(diǎn)膠行前部，至此，形成完整的第二點(diǎn)膠行；
(d)所述芯片取放裝置從所述第二點(diǎn)膠行尾端起始貼片，所述第二點(diǎn)膠裝置從基板的第三貼片行的中部起始點(diǎn)膠，當(dāng)所述芯片取放裝置完成第二點(diǎn)膠行后部的貼片時(shí)，所述第二點(diǎn)膠裝置在所述第三貼片行前部形成第三點(diǎn)膠行前部；
(e)所述芯片取放裝置繼續(xù)沿所述第二點(diǎn)膠行貼片，所述第一點(diǎn)膠裝置從所述第三貼片行尾端起始點(diǎn)膠，當(dāng)所述芯片取放裝置完成第二點(diǎn)膠行前部的貼片時(shí)，所述第一點(diǎn)膠裝置在所述第三貼片行后部形成第三點(diǎn)膠行后部，至此，形成完整的第三點(diǎn)膠行；
(f)重復(fù)步驟(b)～(e)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，其特征在于，在步驟(a)～(f)中，移動(dòng)基板，以使所述芯片貼裝設(shè)備對(duì)應(yīng)需要工作的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，其特征在于，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述芯片取放裝置兩側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，其特征在于，所述第一點(diǎn)膠裝置的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置貼片位置的距離與所述第二點(diǎn)膠裝置的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置貼片位置的距離相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，其特征在于，所述第二貼片行中部是第二貼片行二分之一處，所述第三貼片行中部是第三貼片行二分之一處。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法，其特征在于，所述芯片取放裝置具有多個(gè)吸嘴，在所述芯片取放裝置的一個(gè)吸嘴放置芯片的時(shí)，另一個(gè)吸嘴吸取芯片。