技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片貼裝設(shè)備及貼裝芯片的方法，所述芯片貼裝設(shè)備包括芯片取放裝置、第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置，所述芯片取放裝置用于吸取芯片并將所述芯片放置在基板上，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置用于向基板的貼片位置注入粘結(jié)劑，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置分設(shè)在所述芯片取放裝置的兩側(cè)。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，在芯片取放裝置兩側(cè)均設(shè)置點(diǎn)膠裝置，貼片與點(diǎn)膠同時(shí)進(jìn)行，極大地提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：譚小春
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥矽邁微電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201611141417
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.12
技術(shù)公布日：2017.05.31