1.一種用于銀行防偽點(diǎn)鈔機(jī)上的二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括管座和管帽，所述管座包括芯片(1)和引線支架(2)，所述芯片(1)和所述引線支架(2)通過金屬線(3)連接，其特征在于：所述管座還包括環(huán)氧樹脂包覆層(4)，所述環(huán)氧樹脂包覆層(4)包覆所述芯片(1)、所述引線支架(2)的頂端及所述金屬線(3)，以固定所述芯片(1)和所述引線支架(2)；所述管帽包括透光的耐磨層(5)，所述耐磨層(5)的底部通過透光的粘合層(6)與所述環(huán)氧樹脂包覆層(4)的頂部粘合固定連接，所述粘合層(6)是二極管封裝結(jié)構(gòu)中的一個(gè)獨(dú)立組成部分，用于粘合所述環(huán)氧樹脂包覆層頂部和所述耐磨層的底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述耐磨層(5)是玻璃球鏡或水晶球鏡。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的二級(jí)管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粘合層(6)是粘合劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粘合劑是環(huán)氧樹脂膠粘劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片(1)是紅外發(fā)光二極管芯片或光敏接收三極管芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂包覆層(4)是圓柱形，所述玻璃球鏡是半球形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬線(3)是金線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特在在于：所述環(huán)氧樹脂包覆層(4)頂部圓周邊緣設(shè)置有凸起。
9.一種用于銀行防偽點(diǎn)鈔機(jī)上的二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，所述方法包括如下步驟：
(一)在引線支架上綁定好芯片；
(二)使用金絲球焊機(jī)在芯片和引線支架之間焊上金屬線，使芯片表面的一個(gè)電極與一根引線支架連通；
(三)將液態(tài)環(huán)氧樹脂膠灌封在特殊形狀的膜殼中；
(四)將引線支架插入灌有環(huán)氧樹脂膠的膜殼中；
(五)加溫固化成型；
(六)脫膜；
(七)用粘合劑通過裝配工具粘合玻璃球鏡；
(八)加溫固化成型。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種用于銀行防偽點(diǎn)鈔機(jī)上的二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于：在所述步驟(二)中，所述金屬線是金線；在所述步驟(七)中，使用環(huán)氧樹脂膠粘劑作為粘合劑。