技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種用于銀行防偽點(diǎn)鈔機(jī)上的二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，包括管座和管帽，所述管座包括芯片和引線支架，所述芯片和所述引線支架通過(guò)金屬線連接，所述管座還包括環(huán)氧樹脂包覆層，所述環(huán)氧樹脂包覆層包覆所述芯片、所述引線支架的頂端及所述金屬線，以固定所述芯片和所述引線支架；所述管帽包括透光的耐磨層，所述耐磨層的底部通過(guò)透光的粘合層與所述環(huán)氧樹脂包覆層的頂部粘合固定連接，所述粘合層是二極管封裝結(jié)構(gòu)中的一個(gè)獨(dú)立組成部分，用于粘合所述環(huán)氧樹脂包覆層頂部和所述耐磨層的底部。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于，采用了粘合層來(lái)粘合環(huán)氧樹脂包覆層和耐磨層，使得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本降低且耐磨耐用。

技術(shù)研發(fā)人員：陸振宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州金科電子有限公司
文檔號(hào)碼：201611184227
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.20
技術(shù)公布日：2017.03.22