本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，特別涉及一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。

背景技術(shù)：

CSP LED晶片是采用倒裝工藝完成封裝的晶片，CSP LED晶片表面通常覆蓋了一層熒光膜。

目前市面上現(xiàn)有的CSP LED燈，由于結(jié)構(gòu)限制光線只能從CSP LED晶片正面發(fā)出，這樣做成的CSP LED燈因?yàn)楦鱾€(gè)CSP LED晶片之間的混光效果較差，會(huì)造成重影和光斑不均的問(wèn)題。又因?yàn)镃SP LED晶片和CSP LED基板線路裸露，CSP LED燈安裝使用時(shí)CSP LED晶片上的熒光膜容易破損，導(dǎo)致嚴(yán)重的光斑不均，基板線路和芯片電極焊盤直接跟空氣接觸也容易造成腐蝕和氧化，長(zhǎng)久使用極容易影響CSP LED燈的性能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板；

位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片陣列，所述CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片，n為正整數(shù)；

位于所述CSP LED基板上的正極焊盤與負(fù)極焊盤；

位于所述CSP LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP LED晶片陣列包圍；

包覆所述CSP LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述 CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個(gè)CSP LED晶片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個(gè)CSP LED晶片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片通過(guò)導(dǎo)電固晶膠固定于所述CSP LED基板。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述圍壩的高度為0.2mm-1.0mm，所述圍壩為塑膠或有機(jī)硅橡膠。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述封裝膠層為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED晶片為L(zhǎng)ED白光芯片。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路和控制電路。

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

通過(guò)圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護(hù)了用戶的用眼安全。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本實(shí)用新型。

附圖說(shuō)明

此處的附圖被并入說(shuō)明書中并構(gòu)成本說(shuō)明書的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并于說(shuō)明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖。

圖2A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖。

圖2B是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的剖面示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

圖1B是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的平面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

位于CSP LED基板10上的圍壩50，圍壩50將CSP LED晶片陣列包圍。

包覆CSP LED晶片陣列的封裝膠層60，封裝膠層60的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，封裝膠層60位于圍壩50中，封裝膠層60邊緣的厚度不高于圍壩50的高度。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的CSP LED燈，通過(guò)圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護(hù)了用戶的用眼安全。

圖2A是現(xiàn)有技術(shù)提供的一種CSP LED燈的剖面示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。

該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。

請(qǐng)參考圖2B，其示出了根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP LED燈的示意圖，該CSP LED燈包括：

CSP LED基板10。該CSP LED基板10可以是具有散熱能力的金屬底板。

位于CSP LED基板10上的CSP LED晶片陣列，CSP LED晶片陣列包括n個(gè)CSP LED晶片20，n為正整數(shù)。可選的，CSP LED晶片20通過(guò)導(dǎo)電固晶膠固定于CSP LED基板10。需要說(shuō)明的是，CSP LED燈上的各個(gè)CSP LED晶片20是按照電極順序固定到CSP LED基板10上的。

可選的， CSP LED晶片陣列包括按照行和列均勻排布的 n 個(gè)CSP LED晶片20?？蛇x的，CSP LED晶片陣列包括按照預(yù)設(shè)字符軌跡或者圖像軌跡間隔排列的n 個(gè)CSP LED晶片20?？蛇x的，CSP LED晶片20為L(zhǎng)ED白光晶片。

位于CSP LED基板10上的正極焊盤30與負(fù)極焊盤40。正極焊盤30與負(fù)極焊盤40是CSP LED基板10的電源驅(qū)動(dòng)接口。需要說(shuō)明的是，正極焊盤30與負(fù)極焊盤40可以位于CSP LED基板10的同一側(cè)，也可以位于CSP LED基板10的不同側(cè)，本實(shí)用新型并不對(duì)正極焊盤30與負(fù)極焊盤40在CSP LED基板10上的位置做出限制。

位于CSP LED基板10上的圍壩50，圍壩50將CSP LED晶片陣列包圍。圍壩50與CSP LED基板10共同形成一定的容器空間?？蛇x的，圍壩50的高度為0.2mm-1.0mm，圍壩50為塑膠或有機(jī)硅橡膠。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不對(duì)圍壩50的高度、寬帶做出限制，圍壩50圍成的形狀可以是圓形、多邊形、扇形等幾何圖形，也可以是預(yù)設(shè)的圖形，本實(shí)用新型并不對(duì)圍壩50圍成的形狀做出限制；圍壩50的截面形狀也可以是是圓形、多邊形、扇形等幾何圖形，也可以是預(yù)設(shè)的圖形，本實(shí)用新型并不對(duì)圍壩50的截面形狀做出限制。需要說(shuō)明的是，工作人員可以根據(jù)CSP LED燈的發(fā)光需要，在加工CSP LED燈時(shí)調(diào)整圍壩50的高度，本實(shí)用新型并不對(duì)圍壩50的高度和厚度做出限制。

包覆CSP LED晶片陣列的封裝膠層60，封裝膠層60的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，封裝膠層60位于圍壩50中，封裝膠層60邊緣的厚度不高于圍壩50的高度。需要說(shuō)明的是，該封裝膠層60位于圍壩50與CSP LED基板10共同形成的容器空間中。在加工CSP LED燈時(shí)，封裝膠層60可以是在圍壩50形成后，再填充入圍壩50中。可選的，封裝膠層60為環(huán)氧樹(shù)脂或硅膠。需要說(shuō)明的是，封裝膠層60也可以是其他可以透光的膠體，本實(shí)用新型并不對(duì)封裝膠層60的種類做出限定。

需要說(shuō)明的是，工作人員可以根據(jù)CSP LED燈的發(fā)光需要，在加工CSP LED燈時(shí)調(diào)整封裝膠層60表面的弧度，本實(shí)用新型并不對(duì)封裝膠層60表面的弧度做出限制。

需要說(shuō)明的是，封裝膠層60的表面也可以是其他具有改變CSP LED晶片20出光效果的曲面或者平面。

需要說(shuō)明的是，由于CSP LED晶片陣列上包覆了封裝膠層60，使得CSP LED晶片陣列不再裸露于CSP LED基板10上，封裝膠層60的存在也對(duì)CSP LED晶片20與CSP LED基板10上的裸露線路起到保護(hù)和防水效果，從而提高了CSP LED燈的安全性和可靠性。

此外，封裝膠層60使得CSP LED晶片20上的熒光膜不易脫落，減少了CSP LED燈發(fā)出的光線光斑不均勻的幾率，使得CSP LED燈發(fā)出的光線更加明亮均勻。

可選的，CSP LED燈還包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路和控制電路（圖中未示出）。LED驅(qū)動(dòng)電路和控制電路能夠控制CSP LED晶片陣列中所有CSP LED晶片20的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種。

作為一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，LED驅(qū)動(dòng)電路和控制電路還能夠單獨(dú)控制CSP LED晶片陣列中的各個(gè)CSP LED晶片20的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，亮度狀態(tài)和顏色狀態(tài)等工作狀態(tài)中的一種或多種，從而控制CSP LED燈中的各個(gè)CSP LED晶片20根據(jù)需要出光或者保持不發(fā)光，使得CSP LED燈發(fā)出的光線能形成承載信息的圖形或者文字。

當(dāng)本實(shí)用新型提供的CSP LED燈在安裝或者工作時(shí)，CSP LED晶片正面發(fā)出光線在通過(guò)封裝膠層時(shí)，由于封裝膠層的表面具有一定弧度的弧面而具有光學(xué)效果，CSP LED晶片的整體出光角度和發(fā)散面積被擴(kuò)大，使得各個(gè)CSP LED晶片之間的混光效果更加優(yōu)良，減少了重影和光斑現(xiàn)象。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的CSP LED燈，通過(guò)圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，從而更好保護(hù)了用戶的用眼安全。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書及實(shí)踐這里的實(shí)用新型的后，將容易想到本實(shí)用新型的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本實(shí)用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本實(shí)用新型未公開(kāi)的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本實(shí)用新型的真正范圍和精神由上述的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本實(shí)用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。