技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種具有光學(xué)結(jié)構(gòu)的CSP?LED燈，涉及LED封裝領(lǐng)域。所述CSP?LED燈，包括：CSP?LED基板；位于所述CSP?LED基板上的CSP?LED晶片陣列，所述CSP?LED晶片陣列包括n個(gè)CSP?LED晶片，n為正整數(shù)；位于所述CSP?LED基板上的圍壩，所述圍壩將所述CSP?LED晶片陣列包圍；位于所述CSP?LED基板上的正極焊盤與負(fù)極焊盤；包覆所述CSP?LED晶片陣列的封裝膠層，所述封裝膠層的表面為具有預(yù)設(shè)弧度的弧面，所述封裝膠層位于所述圍壩中，所述封裝膠層邊緣的厚度不高于所述圍壩的高度。本實(shí)用新型通過圍壩的高度和封裝膠層的弧面改變CSP?LED燈的整體出光角度和發(fā)散面積，從而提高了CSP?LED晶片之間的混光效果，減少了光線出現(xiàn)重影和光斑不均的幾率，保護(hù)用戶的用眼安全。

技術(shù)研發(fā)人員：喻俊偉;周偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中山市圣上光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620001548
技術(shù)研發(fā)日：2016.01.04
技術(shù)公布日：2017.08.25