本實(shí)用新型涉及機(jī)械組件領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片組件。

背景技術(shù)：

芯片組件在工藝生產(chǎn)中，特別是在電氣安裝中的應(yīng)用十分廣泛，但是其結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不便于加工，并且產(chǎn)品的良率較低，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和利潤(rùn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片組件以解決或者部分解決上述技術(shù)問題。

為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種芯片組件，所述芯片組件包括芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板的中部對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有鉚孔，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板經(jīng)所述鉚孔鉚合為一體。

作為上述方案的改進(jìn)，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板都為金屬材料。

作為上述方案的改進(jìn)，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板經(jīng)沖壓成形。

優(yōu)選的，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板都為中心對(duì)稱形狀。

本實(shí)用新型的芯片組件，將芯片組件拆分為芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板，對(duì)金屬板材沖壓得到芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板。在芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板上設(shè)置鉚孔，并采用鉚合工藝將芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板鉚合為一體。本實(shí)用新型的技術(shù)方案簡(jiǎn)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，提高了產(chǎn)品良率和降低了生產(chǎn)成本，并且產(chǎn)品的性能也得到極大改善。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型芯片組件的示意圖；

圖2為本實(shí)用新型芯片組件中芯片的示意圖；

圖3為本實(shí)用新型芯片組件中蓋板一的示意圖；

圖4為本實(shí)用新型芯片組件中蓋板二的示意圖；

圖5為本實(shí)用新型芯片組件中蓋板三的示意圖；

其中，10、芯片組件，11、芯片，12、蓋板一，13、蓋板二，14、蓋板三，101、鉚孔。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步的說明，然而，本實(shí)用新型可以用不同的形式實(shí)現(xiàn)，不應(yīng)認(rèn)為只是局限在所述的實(shí)施例。

本實(shí)施例中，如圖1至圖5所示，芯片組件10包括芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14，所述芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14為金屬材料。如圖1至圖5所示，所述芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14都為中心對(duì)稱形狀，所述芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14的中部對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有鉚孔101，所述芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14經(jīng)所述鉚孔101鉚合為一體。本實(shí)施例中的芯片組件10被拆分為芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14，對(duì)金屬板材沖壓得到芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14。在芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14上設(shè)置鉚孔101，并采用鉚合工藝將芯片11、蓋板一12、蓋板二13和蓋板三14鉚合為一體。本實(shí)用新型的技術(shù)方案簡(jiǎn)化了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，提高了產(chǎn)品良率和降低了生產(chǎn)成本，并且本實(shí)施例中的芯片組件相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)中的整體芯片，其結(jié)構(gòu)更加牢固，其性能得到極大改善。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。