技術(shù)特征：

1.一種芯片組件，其特征在于，所述芯片組件包括芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板的中部對應(yīng)位置設(shè)置有鉚孔，所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板經(jīng)所述鉚孔鉚合為一體。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片組件，其特征在于：所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板都為金屬材料。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片組件，其特征在于：所述芯片、第一蓋板、第二蓋板和第三蓋板都為中心對稱形狀。