本實(shí)用新型涉及手機(jī)配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種安卓蘋果一體式接口。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有手機(jī)的數(shù)據(jù)線通常用于充電或數(shù)據(jù)傳輸，數(shù)據(jù)線一端的USB插頭插入電源或電腦的USB接口，且數(shù)據(jù)線另一端的接口插入手機(jī)，即可實(shí)現(xiàn)手機(jī)的充電或數(shù)據(jù)傳輸?，F(xiàn)有手機(jī)的操作系統(tǒng)主要分為安卓操作系統(tǒng)和蘋果手機(jī)的IOS操作系統(tǒng)，兩者的接口不同，因此數(shù)據(jù)線不能混用。安卓操作系統(tǒng)手機(jī)的接口是配合MICRO 5P公頭，蘋果IOS操作系統(tǒng)手機(jī)的接口是配合8P公頭，兩者的數(shù)據(jù)線不同且不能混用，若是一個(gè)家庭既有安卓手機(jī)又有蘋果手機(jī)，數(shù)據(jù)線多而亂，容易拿錯(cuò)，給人們生活帶來不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種安卓或蘋果手機(jī)均可使用的安卓蘋果一體式接口。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一種安卓蘋果一體式接口，包括合金外殼、8P端子、5P端子和PCB板，所述8P端子焊接在PCB板的一端正面上，所述8P端子注塑成型有8P塑膠件，且所述8P端子從8P塑膠件中露出；所述8P塑膠件套設(shè)在合金外殼內(nèi)后二者之間的間隙形成8P插口區(qū)，且所述PCB板的另一端伸出合金外殼；所述5P端子注塑成型有5P塑膠件，所述5P端子的一端焊接在PCB板的另一端反面上，所述5P端子的另一端及5P塑膠件均套設(shè)在合金外殼內(nèi)，且所述5P端子從5P塑膠件中露出并形成5P插口區(qū)。

其中，所述合金外殼的一端開設(shè)有與8P塑膠件相適配的合金槽體，所述8P塑膠件的一端設(shè)有卡接塊，所述合金槽體的一端設(shè)有與卡接塊相適配的卡位，所述卡接塊卡持在卡位上，且所述8P塑膠件與合金槽體固定連接。

其中，所述5P塑膠件的一端設(shè)有與5P端子的另一端相適配的定位槽，所述5P塑膠件的一端套設(shè)入合金外殼內(nèi)后，所述5P端子的另一端從定位槽中露出且形成該5P插口區(qū)。

其中，所述5P塑膠件的另一端設(shè)有限位塊，所述合金外殼套設(shè)在5P塑膠件的一端，且所述合金外殼通過限位塊抵持在5P塑膠件的另一端。

其中，所述PCB板的另一端正面上焊接有MOS管和IC，且所述MOS管和IC均與PCB板電連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的安卓蘋果一體式接口，8P端子焊接在PCB板一端正面上，且5P端子焊接在PCB板另一端反面上，使得8P端子、5P端子與PCB板有效結(jié)合，兼容性好，8P插口區(qū)可以插入8P母座，5P插口區(qū)可以插入5P母座，實(shí)現(xiàn)兩種接口的一體化，該一體式接口連接數(shù)據(jù)線后，可通過8P插口區(qū)插入蘋果手機(jī)，或者通過5P插口區(qū)插入安卓手機(jī)，實(shí)現(xiàn)蘋果手機(jī)或安卓手機(jī)的充電或數(shù)據(jù)傳輸。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型安卓蘋果一體式接口的第一角度爆炸圖；

圖2為圖1組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型安卓蘋果一體式接口的第二角度爆炸圖；

圖4為圖3組裝后的結(jié)構(gòu)示意圖。

主要元件符號說明如下：

1、合金外殼 2、8P端子

3、5P端子 4、PCB板

5、8P塑膠件 6、5P塑膠件

7、MOS管 8、IC

11、合金槽體 51、卡接塊

61、定位槽 62、限位塊

111、卡位。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

參閱圖1-4，本實(shí)用新型安卓蘋果一體式接口，包括合金外殼1、8P端子2、5P端子3和PCB板4，8P端子2焊接在PCB板4的一端正面上，8P端子2注塑成型有8P塑膠件5，且8P端子2從8P塑膠件5中露出；8P塑膠件5套設(shè)在合金外殼1內(nèi)后二者之間的間隙形成8P插口區(qū)，且PCB板4的另一端伸出合金外殼1；5P端子3注塑成型有5P塑膠件6，5P端子3的一端焊接在PCB板4的另一端反面上后，5P端子3的另一端及5P塑膠件6均套設(shè)在合金外殼1內(nèi)，且5P端子3從5P塑膠件6中露出并形成5P插口區(qū)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的安卓蘋果一體式接口，8P端子2焊接在PCB板4一端正面上，且5P端子3焊接在PCB板4另一端反面上，使得8P端子2、5P端子3與PCB板4有效結(jié)合，且兼容性好，8P插口區(qū)可以插入8P母座，5P插口區(qū)可以插入5P母座，實(shí)現(xiàn)兩種接口的一體化，該一體式接口連接數(shù)據(jù)線后，可通過8P插口區(qū)插入蘋果手機(jī)，或者通過5P插口區(qū)插入安卓手機(jī)，實(shí)現(xiàn)蘋果手機(jī)或安卓手機(jī)的充電或數(shù)據(jù)傳輸。

本實(shí)施例中，合金外殼1的一端開設(shè)有與8P塑膠件5相適配的合金槽體11，8P塑膠件5的一端設(shè)有卡接塊51，合金槽體11的一端設(shè)有與卡接塊51相適配的卡位111，卡接塊51卡持在卡位111上，且8P塑膠件5與合金槽體11固定連接。卡接塊51與卡位111的方式有利于8P塑膠件5與合金槽體11的固定連接，當(dāng)然，本案中并不局限于卡接塊51與卡位111的連接方式，只要能使8P塑膠件5與合金槽體11固定連接的實(shí)施方式，均為本案的簡單變形和變換，落入本案保護(hù)的范圍內(nèi)。

本實(shí)施例中，5P塑膠件6的一端設(shè)有與5P端子3的另一端相適配的定位槽61，5P塑膠件6的一端套設(shè)入合金外殼1內(nèi)后，5P端子3的另一端從定位槽61中露出且形成該5P插口區(qū)。定位槽61使得5P插口區(qū)形成，便于插入5P母座。

本實(shí)施例中，5P塑膠件6的另一端設(shè)有限位塊62，合金外殼1套設(shè)在5P塑膠件6的一端，且合金外殼1通過限位塊62抵持在5P塑膠件6的另一端。限位塊62起限位作用，使得合金外殼1在套設(shè)5P塑膠件6時(shí)抵持住，不會套住5P插口區(qū)。

本實(shí)施例中，PCB板4的另一端正面上焊接有MOS管7和IC8，且MOS管7和IC8均與PCB板4電連接。MOS管7和IC8僅僅是PCB板4上的某個(gè)電子元器件，當(dāng)然，還有其他電子元器件，使得該P(yáng)CB板4與5P端子3和8P端子2配合實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。

以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。