1.一種安卓蘋果一體式接口，其特征在于，包括合金外殼、8P端子、5P端子和PCB板，所述8P端子焊接在PCB板的一端正面上，所述8P端子注塑成型有8P塑膠件，且所述8P端子從8P塑膠件中露出；所述8P塑膠件套設(shè)在合金外殼內(nèi)后二者之間的間隙形成8P插口區(qū)，且所述PCB板的另一端伸出合金外殼；所述5P端子注塑成型有5P塑膠件，所述5P端子的一端焊接在PCB板的另一端反面上，所述5P端子的另一端及5P塑膠件均套設(shè)在合金外殼內(nèi)，且所述5P端子從5P塑膠件中露出并形成5P插口區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安卓蘋果一體式接口，其特征在于，所述合金外殼的一端開設(shè)有與8P塑膠件相適配的合金槽體，所述8P塑膠件的一端設(shè)有卡接塊，所述合金槽體的一端設(shè)有與卡接塊相適配的卡位，所述卡接塊卡持在卡位上，且所述8P塑膠件與合金槽體固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安卓蘋果一體式接口，其特征在于，所述5P塑膠件的一端設(shè)有與5P端子的另一端相適配的定位槽，所述5P塑膠件的一端套設(shè)入合金外殼內(nèi)后，所述5P端子的另一端從定位槽中露出且形成該5P插口區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安卓蘋果一體式接口，其特征在于，所述5P塑膠件的另一端設(shè)有限位塊，所述合金外殼套設(shè)在5P塑膠件的一端，且所述合金外殼通過限位塊抵持在5P塑膠件的另一端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安卓蘋果一體式接口，其特征在于，所述PCB板的另一端正面上焊接有MOS管和IC，且所述MOS管和IC均與PCB板電連接。