本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是一種全自動固晶機的照明裝置。

背景技術(shù)：

目前，半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，全自動固晶機的作用是將細(xì)小的單粒晶片從整張片膜上取下，然后焊接在半導(dǎo)體框架上，在此過程中，需要通過全自動固晶機的圖像識別功能識別出好的單粒晶片，然后再取下進行焊接，然而由于全自動固晶機的攝像頭拍攝圖像的清晰度不高，導(dǎo)致圖像識別的精確度不高，一般很難識別出壞晶片即黑晶片；現(xiàn)有的做法是，在片膜放進全自動固晶機的工作臺之前，需要人為的把整塊片膜檢查一遍，用工具把黑晶片剔除，或用油性筆在壞晶片表面涂上顏色，使得圖像識別功能能夠識別出來，不但增加了工作量，而且人為干預(yù)容易產(chǎn)生失誤，導(dǎo)致好的晶片也被損壞。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型針對上述問題，提供一種全自動固晶機的照明裝置，增加了側(cè)光源，確保了圖像識別的精確度，避免人為操作，不但降低了成本，而且保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高了生產(chǎn)率。

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種全自動固晶機的照明裝置，包括電路板，LED燈組和外殼，LED燈組固定在電路板上，外殼包括底板和側(cè)面板，底板正中央設(shè)有圓形通孔，電路板固定在所述外殼內(nèi)的底板上，電路板與底板的夾角R為7度～10度，外殼開口朝下固定在所述全自動固晶機的攝像頭的正下方，底板的圓形通孔正對攝像頭。

進一步地，電路板為4塊，分別固定在所述底板的圓形通孔的四 周；在電路板上設(shè)置電位器。

進一步地，LED燈組的LED的直徑為Ф3mm～Ф5mm，LED的數(shù)量至少為15個。

本實用新型一種全自動固晶機的照明裝置，增加了側(cè)光源，確保了圖像識別的精確度，避免人為操作，不但降低了成本，而且保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高了生產(chǎn)率。

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細(xì)的說明。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1的仰視圖；

圖3為本實用新型的使用狀態(tài)圖。

具體實施方式

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的仰視圖。結(jié)合圖1和圖2所示，一種全自動固晶機的照明裝置，包括電路板1，LED燈組2和外殼3，LED燈組2固定在電路板1上，外殼3包括底板3.1和側(cè)面板3.2，底板3.1正中央設(shè)有圓形通孔3.3，電路板1固定在外殼3內(nèi)的底板3.1上，電路板1與底板3.1的夾角R為7度～10度，本實施例的R為10度，之所以需要設(shè)置夾角，是因為經(jīng)過反復(fù)試驗，攝像頭拍攝圖像時缺失了側(cè)光導(dǎo)致清晰度不高，所以需要增加的是側(cè)光源，而不是直照光源，參見圖3所示，外殼3開口朝下固定在全自動固晶機的攝像頭12的正下方，底板的圓形通孔3.3正對攝像頭12。

電路板1為4塊，分別固定在底板的圓形通孔3.3的四周；在電路板1上設(shè)置電位器4，用于調(diào)節(jié)LED的亮度；LED燈組2的LED的直徑為Ф3mm～Ф5mm，LED的數(shù)量至少為15個，本實施例的LED的直徑為Ф5mm，LED的數(shù)量為28個。

220V的電源經(jīng)過恒流電源到電路板上，LED導(dǎo)通發(fā)光，通過電位器4調(diào)節(jié)LED的亮度，由于增加了側(cè)光源，使攝像頭拍攝的晶片圖像 清晰可見，黑白分明。

圖3為本實用新型的使用狀態(tài)圖。如圖3所示，片膜11放置在工作臺10上，攝像頭12拍攝片膜11上的每一粒晶片的照片，當(dāng)圖像識別功能反饋為好晶片時，機械手13拾取這粒晶片并焊接在半導(dǎo)體框架上；當(dāng)圖像識別功能反饋為壞晶片時，機械手13不拾取這粒晶片，同時攝像頭12繼續(xù)抓取下一粒晶片的照片，以此類推，直到整張片膜11上的好晶片拾取完畢。

總之，本實用新型增加了側(cè)光源，確保了圖像識別的精確度，避免人為操作，不但降低了成本，而且保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時提高了生產(chǎn)率，可靠性高，便于推廣。