技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其是一種全自動(dòng)固晶機(jī)的照明裝置，包括電路板，LED燈組和外殼，LED燈組固定在電路板上，外殼包括底板和側(cè)面板，底板正中央設(shè)有圓形通孔，電路板固定在外殼內(nèi)的底板上，電路板與底板的夾角R為7度～10度，外殼開口朝下固定在所述全自動(dòng)固晶機(jī)的攝像頭的正下方，底板的圓形通孔正對(duì)攝像頭。本實(shí)用新型一種全自動(dòng)固晶機(jī)的照明裝置，增加了側(cè)光源，確保了圖像識(shí)別的精確度，避免人為操作，不但降低了成本，而且保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)提高了生產(chǎn)率。

技術(shù)研發(fā)人員：張國(guó)光;胡永剛;劉根發(fā)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620502205
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.26
技術(shù)公布日：2016.12.07