1.一種內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于：包括PCB板以及設置在所述PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多個金屬引腳，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分別設置在所述IC芯片的兩側，所述多個金屬引腳分別通過金線與所述IC芯片電連接，還包括屏蔽結構和封裝膠體，所述屏蔽結構包括金屬屏蔽殼，所述金屬屏蔽殼一體式包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，所述上屏蔽板正面位于所述第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置設置有第一信號接收孔和第二信號接收孔，所述封裝膠體包覆所述金屬屏蔽殼，且覆蓋所述PCB板。
2.根據權利要求1所述的內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于，所述第一光敏芯片和第二光敏芯片分別對稱設置在所述IC芯片的兩側。
3.根據權利要求2所述的內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于，所述多個金屬引腳為四個金屬引腳，分別為第一金屬引腳、第二金屬引腳、第三金屬引腳以及第四金屬引腳，所述第一金屬引腳、第二金屬引腳、第三金屬引腳以及第四金屬引腳分別均勻設置在所述IC芯片的同一側。
4.根據權利要求3所述的內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于，所述左屏蔽板和右屏蔽板分別由所述上屏蔽板向左右兩側延伸形成，所述前屏蔽板和后屏蔽板分別由所述上屏蔽板向前后兩側延伸形成。
5.根據權利要求1所述的內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于，所述第一信號接收孔和第二信號接收孔對稱設置在所述上屏蔽板正面的兩側，且所述第一信號接收孔位于所述第一光敏芯片正上方，所述第二信號接收孔位于所述第二光敏芯片正上方。
6.根據權利要求5所述的內置屏蔽結構的貼片式紅外線接收頭，其特征在于，所述第一信號接收孔和第二信號接收孔的結構相同。