技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的貼片式紅外線接收頭，包括PCB板以及設(shè)置在PCB板上的IC芯片、第一光敏芯片、第二光敏芯片以及多個(gè)金屬引腳，第一光敏芯片和第二光敏芯片分別設(shè)置在IC芯片的兩側(cè)，多個(gè)金屬引腳分別通過(guò)金線與IC芯片電連接，還包括屏蔽結(jié)構(gòu)和封裝膠體，屏蔽結(jié)構(gòu)包括金屬屏蔽殼，金屬屏蔽殼包括上屏蔽板、左屏蔽板、右屏蔽板、前屏蔽板以及后屏蔽板，上屏蔽板正面位于第一光敏芯片和第二光敏芯片上方的位置設(shè)置有第一信號(hào)接收孔和第二信號(hào)接收孔，封裝膠體包覆金屬屏蔽殼，且覆蓋PCB板。本實(shí)用新型的有益效果在于，提供一種接收距離遠(yuǎn)以及接收靈敏度高的內(nèi)置屏蔽結(jié)構(gòu)的紅外線接收頭。

技術(shù)研發(fā)人員：馬祥利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市鴻利泰光電科技有限公司;鞍山鴻利泰光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620534751
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.03
技術(shù)公布日：2016.12.28